波峰焊接基礎(chǔ)技術(shù)理論之五-文庫吧資料
2024-08-19 04:09本頁面
【正文】 過式( 8 )和（ 9）來描敘。 圖18中當V_過大時是導致橫向橋連的主因，而合成速度Va往往最易導致復(fù)合橋連現(xiàn)象的發(fā)生，如圖4所示。⑵ 釬料波峰平整度的影響 釬料波峰平整度差是導致波峰釬料浸入PCB后產(chǎn)生橫向流動的根源，而在波峰焊接過程中波峰中橫向流動和漩渦運動，是導致密集型焊點群(如96芯扦座等)產(chǎn)生橫向橋連和復(fù)合橋連現(xiàn)象的要害，如圖18所示。 該波形不足之處是：① 波的前端過于陡直，對波面上所出現(xiàn)的縱向凹紋、凹槽等不僅無填補作用，而且還有放大作用；② 波峰的后部呈水平狀，易滯留氧化浮渣；③ 流體流速(V2)很小(V2＜＜V0)， PCB與釬料波峰脫離時速度不易匹配，脫離條件差；④ 波峰闊度偏小(k1＜k1＇)，生產(chǎn)效率不高，透孔性能差。譬如說：釬料波峰的波形、釬料波峰的平整度、液態(tài)釬料的溫度、相鄰導體間的間距、基體金屬表面的凈度、釬料的純度、助焊劑的活性、引腳伸出板面的高度、操作時的夾送角度、PCB壓入波峰釬料的深度…等。也就是說所有橋連都是在此區(qū)形成內(nèi)形成的。在忽略釬料流動特性影響因素情況下，可以認為左右這種壓力差的存在和大小的則是熔融釬料的表面張力，以及在波峰剝離薄層區(qū)的最后剝離線上所存在的那些微小的曲率半徑的線段，如圖16所示。如圖15( b )所示。而由式(5)可知，內(nèi)壓差△P與液態(tài)釬料的表面張力成正比，因此減小表面張力 f 則可縮小它們之間的內(nèi)壓差，從而可以降低發(fā)生橋連的可能。 P4 ＝－ ( 6 ) 由上述各式可知， 隨著相鄰導線和焊盤間的間距和寬度的不斷變窄， 曲率半徑RRR3 、R4 不斷變小。以圖14(b)左側(cè)為例，它們之間的壓差可表述如下：△P = P1 －P2 =－(－) = f (＋) ( 5 ) 由此可知，熔融釬料從焊盤或?qū)Ь€部流向橋連區(qū)域，導致橋連區(qū)域中釬料不斷地增加和堆集，從而加劇了橋連現(xiàn)象的發(fā)生和發(fā)展。 圖14(b)焊盤或?qū)Ь€部位上的內(nèi)壓PP2 可表示為： P1 ＝ ( 3 ) P2 = ( 4 ) 焊盤或?qū)Ь€上的內(nèi)壓PP2 為正值，其作用方向是指向焊盤部分液態(tài)釬料內(nèi)部的，如圖14(b)所示。 內(nèi)壓P3 、P4作用力方向是指向橋連區(qū)域熔融釬料的外部，如圖14中箭頭所示。 在圖14 中R1 、R2 、 R3 、R4 是由熔融釬料所形成的曲率半徑，位于釬料外側(cè)的曲率半徑R3 、R4 是負的，而位于釬料內(nèi)部RR2 是正的， f 是液態(tài)釬料的表面張力。 出現(xiàn)此現(xiàn)象的根本原因是助焊劑噴霧系統(tǒng)不正常，出現(xiàn)了漏涂區(qū)所致。在SMT波峰焊接中相鄰SMC/SMD元器件體及相關(guān)焊盤之間的安全距離應(yīng)符合如圖10～圖12所示。 ⑻ 橋連現(xiàn)象H 由于SMT焊盤間距設(shè)計不當造成的橋連現(xiàn)象，如圖9所示。 出現(xiàn)此現(xiàn)象的可能原因是與SMC二電極相連的二焊盤之間的距離偏小，再加上元器件體和PCB板面之間的窄縫，形成了不流動的死角滯留了液態(tài)釬料而導致在窄縫中發(fā)生橋連。 此現(xiàn)象的發(fā)生很大可能是由于SMC表面
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