波峰焊接培訓-預覽頁
【正文】 控制 缺陷和改善 參數(shù)優(yōu)化 日常保養(yǎng)和維護,?,1.波峰焊接的進化,從二十年代到四十年代，連接是使用焊接烙鐵連線方法。這個方法今天還廣泛使用，但是機器和操作員控制已經(jīng)變得更好了。之間,?,波峰高度的控制,波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化 焊接過程中和加錫過程中要進行適當?shù)男拚源_保得到理想的波峰焊接高度 波峰高度的標準一般以壓錫深度為PCB厚度的1/2~2/3為準,?,錫爐溫度的控制,錫爐溫度是影響焊接質(zhì)量的一個重要的工藝參數(shù)。我們所說的腐蝕性關注的是指在完成釬接后在裝配件上殘留的助焊劑及其殘余物的化學危險性，并由此而確定助焊劑的理化指標要求。,?,焊接時間的控制,焊接時間是PCB過錫爐時與焊料接觸的時間 焊接時間太短，PCB板受熱不足，影響潤濕和焊點的形成；焊接時間太長，PCB板受熱沖擊易產(chǎn)生翹曲 可以通過調(diào)節(jié)軌道速度控制焊接時間 一般軌道速度控制在1.0~1.4m/min,?,4.我們設置波峰焊參數(shù)的標準,錫爐溫度：245177。 助焊劑密度越大，吃錫越厚也易形成短路；密度越小吃錫越薄，但容易形成橋接和錫尖,?,拉尖,產(chǎn)生原因： PCB板可焊性差 錫爐溫度太低沾錫時間太短 冷卻分流角度朝錫爐方向吹,解決方法： 提升助焊劑比重 提高錫爐溫度加長焊接時間 調(diào)整冷卻分流的方向,?,白色殘留物,產(chǎn)生原因 白色殘留物一般是松香的殘留物，助焊劑一般是此問題的主要原因，助焊劑與PCB氧化保護層不相容或助焊劑使用太久老化或過完錫后PCB停放時間太久,解決方法： 尋求助焊劑供應商的專業(yè)的協(xié)助，更改助焊劑的型號，助焊劑和PCB使用和儲藏的時間應盡量縮短,?,針孔和氣孔,針孔是在焊點上發(fā)現(xiàn)一小孔；氣孔則是焊點上較大孔，可看到內(nèi)部。下面介紹的就是提高波峰焊接質(zhì)量的一些方法和措施。因此，第一次生產(chǎn)出完美的波峰焊點，不僅只是口號，或一個有動機的方案。00:00:1700:00:1700:0010/24/2024 12:00:17 AM 安全象只弓，不拉它就松，要想保安全，常把弓弦繃。2024年10月24日上午12時0分24.10.2424.10.24 追求卓越，讓自己更好，向上而生。上午12時0分17秒上午12時0分00:00:1724.10.24 每天都是美好的一天，新的一天
試題試卷相關推薦
鄂ICP備17016276號-1