波峰焊接培訓(xùn)-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 控制 缺陷和改善 參數(shù)優(yōu)化 日常保養(yǎng)和維護(hù),?,1.波峰焊接的進(jìn)化,從二十年代到四十年代，連接是使用焊接烙鐵連線方法。這個(gè)方法今天還廣泛使用，但是機(jī)器和操作員控制已經(jīng)變得更好了。之間,?,波峰高度的控制,波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化 焊接過(guò)程中和加錫過(guò)程中要進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚?，以確保得到理想的波峰焊接高度 波峰高度的標(biāo)準(zhǔn)一般以壓錫深度為PCB厚度的1/2~2/3為準(zhǔn),?,錫爐溫度的控制,錫爐溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)。我們所說(shuō)的腐蝕性關(guān)注的是指在完成釬接后在裝配件上殘留的助焊劑及其殘余物的化學(xué)危險(xiǎn)性，并由此而確定助焊劑的理化指標(biāo)要求。,?,焊接時(shí)間的控制,焊接時(shí)間是PCB過(guò)錫爐時(shí)與焊料接觸的時(shí)間 焊接時(shí)間太短，PCB板受熱不足，影響潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成；焊接時(shí)間太長(zhǎng)，PCB板受熱沖擊易產(chǎn)生翹曲 可以通過(guò)調(diào)節(jié)軌道速度控制焊接時(shí)間 一般軌道速度控制在1.0~1.4m/min,?,4.我們?cè)O(shè)置波峰焊參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn),錫爐溫度：245177。 助焊劑密度越大，吃錫越厚也易形成短路；密度越小吃錫越薄，但容易形成橋接和錫尖,?,拉尖,產(chǎn)生原因： PCB板可焊性差 錫爐溫度太低沾錫時(shí)間太短 冷卻分流角度朝錫爐方向吹,解決方法： 提升助焊劑比重 提高錫爐溫度加長(zhǎng)焊接時(shí)間 調(diào)整冷卻分流的方向,?,白色殘留物,產(chǎn)生原因 白色殘留物一般是松香的殘留物，助焊劑一般是此問(wèn)題的主要原因，助焊劑與PCB氧化保護(hù)層不相容或助焊劑使用太久老化或過(guò)完錫后PCB停放時(shí)間太久,解決方法： 尋求助焊劑供應(yīng)商的專業(yè)的協(xié)助，更改助焊劑的型號(hào)，助焊劑和PCB使用和儲(chǔ)藏的時(shí)間應(yīng)盡量縮短,?,針孔和氣孔,針孔是在焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)一小孔；氣孔則是焊點(diǎn)上較大孔，可看到內(nèi)部。下面介紹的就是提高波峰焊接質(zhì)量的一些方法和措施。因此，第一次生產(chǎn)出完美的波峰焊點(diǎn)，不僅只是口號(hào)，或一個(gè)有動(dòng)機(jī)的方案。00:00:1700:00:1700:0010/24/2024 12:00:17 AM 安全象只弓，不拉它就松，要想保安全，常把弓弦繃。2024年10月24日上午12時(shí)0分24.10.2424.10.24 追求卓越，讓自己更好，向上而生。上午12時(shí)0分17秒上午12時(shí)0分00:00:1724.10.24 每天都是美好的一天，新的一天
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