【正文】 用L除以時間t得出軌道的速度v，并與設(shè)備上顯示的數(shù)值做比較，確保設(shè)備的顯示值與實測值相近，并做記錄,?,9.波峰焊參數(shù)優(yōu)化,?,10.波峰焊的目標,零波峰焊接缺陷 補焊是一個昂貴的過程，并損害焊接點。C 之間,?,助焊劑密度和噴吐量,助焊劑中的醇類物質(zhì)揮發(fā)，導致助焊劑密度加大，這時需往助焊劑中添加稀釋劑，保證助焊劑的活性 助焊劑的密度一般控制在0.80~0.82 g/m3 助焊劑噴吐量一般以能使助焊劑均勻地噴灑在PCB上為準 可以通過控制壓力表來達到控制助焊劑噴灑量的目的,?,*助焊劑的腐蝕性,從化學角度看，每一種有效的助焊劑均必然在某種程度上具有腐蝕性，否則，它就不能從被焊表面清洗掉氧化膜。C,?,焊接軌道傾角的控制,焊接軌道傾角對焊接效果的影響較明顯 傾角太小時，易出現(xiàn)橋接；傾角太大時，雖有利于橋接的消除，但焊點的吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊 一般軌道傾角控制在3186。SMT混裝波峰焊接技術(shù)對工藝參數(shù)的要求相當苛刻。2024年10月上午12時0分24.10.2400:00October 24, 2024 重規(guī)矩，嚴要求，少危險。00:00:1700:00:1700:00Thursday, October 24, 2024 不可麻痹大意，要防微杜漸。5℃ 傳送速度：1.0~1.4m/min 助焊劑密度：0.815177。 最早的大規(guī)模焊接概念是在英國的浸焊(dip soldering)。因此，目前在一些通用型電子產(chǎn)品生產(chǎn)中正大力推廣免清洗助焊劑的應用。24.10.2424.10.24Thursday, October 24, 2024 弄虛作假要不得，踏實肯干第一名。24.10.2424.10.2400:0000:00:1700:00:17Oct24 務(wù)實，奮斗，成就，成功。,?,一.焊接前對PCB質(zhì)量和元件的控制,焊盤設(shè)計：焊盤大小設(shè)計合適 大的焊盤，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿；較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點；通孔孔徑與元件引腳的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引腳寬0.05~0.2mm，焊盤直徑為孔徑的2~2.5倍時，是焊接比較理想的條件。 溫度太低時，焊料的擴展率和潤濕性能變差，使焊盤或元器件由于不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、 拉尖