波峰焊接培訓(xùn)(已修改)
2025-10-19 00:00 本頁(yè)面
【正文】 波峰焊接工藝培訓(xùn),,?,培訓(xùn)關(guān)鍵詞,波峰焊接 參數(shù)設(shè)置 波峰焊接質(zhì)量 工藝控制 缺陷和改善 參數(shù)優(yōu)化 日常保養(yǎng)和維護(hù),?,1.波峰焊接的進(jìn)化,從二十年代到四十年代，連接是使用焊接烙鐵連線(xiàn)方法。 最早的大規(guī)模焊接概念是在英國(guó)的浸焊(dip soldering)。 在八十年代，開(kāi)發(fā)出被稱(chēng)為波峰焊接的概念。這個(gè)方法今天還廣泛使用，但是機(jī)器和操作員控制已經(jīng)變得更好了。,?,2.波峰焊接中的幾個(gè)條件,助焊劑 焊料（有鉛/無(wú)鉛） 波峰焊設(shè)備 加熱 形成冶金連接,?,助焊劑在波峰焊中的作用,除去被焊基體金屬表面的銹膜 防止加熱過(guò)程中被焊金屬的二次氧化 降低液態(tài)焊料的表面張力 導(dǎo)熱（焊料與焊接面之間存在空隙，助焊劑可將空隙填充） 促進(jìn)液態(tài)焊料的漫流,?,助焊劑作用機(jī)理圖,?,對(duì)助焊劑的要求,對(duì)金屬化孔透焊性良好 焊接缺陷率低 焊點(diǎn)潔凈、輪廓敷形好 PCB板面的清潔度 ( 助焊劑殘留物、顆粒物、氯化物、碳化物和白色殘留物 ) 應(yīng)符合 IPCA610C的規(guī)定要求 助焊劑殘留物中的離子濃度應(yīng) ＜ (1.55.0)μgNaCl/cm2 絕緣電阻值(SIR)(電導(dǎo)法測(cè)電阻率)應(yīng) ＞2106Ωcm,?,3.波峰焊接中的工藝參數(shù)控制,預(yù)熱溫度 焊接軌道傾角 波峰高度 錫爐溫度 助焊劑密度和噴吐量 焊接時(shí)間,?,預(yù)熱溫度的控制,使助焊劑中的溶液充分揮發(fā)，避免PCB通過(guò)焊錫時(shí)，影響PCB的潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成 使PCB在焊接前達(dá)到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形 一般預(yù)熱溫度的控制是使PCB板上的溫度達(dá)到80~90176。C,?,焊接軌道傾角的控制,焊接軌道傾角對(duì)焊接效果的影響較明顯 傾角太小時(shí)，易出現(xiàn)橋接；傾角太大時(shí)，雖有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)的吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊 一般軌道傾角控制在3186。~7186。之間,?,波峰高度的控制,波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化 焊接過(guò)程中和加錫過(guò)程中要進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚源_保得到理想的波峰焊接高度 波峰高度的標(biāo)準(zhǔn)一般以壓錫深度為PCB厚度的1/2~2/3為準(zhǔn),?,錫爐溫度的控制,錫爐溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)。 溫度太低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率和潤(rùn)濕性能變差，使焊盤(pán)或元器件由于不能充分的潤(rùn)濕，從
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