波峰焊接培訓(xùn)(存儲版)
【正文】 都是最好的安排。24.10.2424.10.24Thursday, October 24, 2024 弄虛作假要不得，踏實肯干第一名。焊接工藝參數(shù)選擇不當(dāng)，不但影響焊接質(zhì)量，而且還會出現(xiàn)橋接和虛焊等焊接缺陷，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。因此，目前在一些通用型電子產(chǎn)品生產(chǎn)中正大力推廣免清洗助焊劑的應(yīng)用。~7186。 最早的大規(guī)模焊接概念是在英國的浸焊(dip soldering)。 錫爐溫度一般控制在250 176。5℃ 傳送速度：1.0~1.4m/min 助焊劑密度：0.815177。在設(shè)計貼片焊盤時，較小的元件應(yīng)排在較大元件的前面，以免大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸，造成漏焊,?,焊接前對PCB質(zhì)量和元件的控制,PCB平整度控制 波峰焊接對PCB的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm,?,焊接前對PCB質(zhì)量和元件的控制,妥善保存PCB和元件，盡量縮短儲藏周期 無污染和氧化的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此PCB和元件應(yīng)保存在干燥清潔的環(huán)境下，并縮短儲藏周期,?,二.生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制,助焊劑質(zhì)量控制 選用免清洗助焊劑，對助焊劑有以下要求： 熔點比焊料低 浸潤擴(kuò)散速度比熔化焊料快 粘度和比重比焊料小 在常溫下貯存穩(wěn)定,?,生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制,焊料的質(zhì)量控制 錫鉛焊料在250 176。00:00:1700:00:1700:00Thursday, October 24, 2024 不可麻痹大意，要防微杜漸。2024年10月24日星期四12時0分17秒Thursday, October 24, 2024 抓住每一次機(jī)會不能輕易流失，這樣我們才能真正強(qiáng)大。2024年10月上午12時0分24.10.2400:00October 24, 2024 重規(guī)矩，嚴(yán)要求，少危險。,?,謝謝！,?,踏實，奮斗，堅持，專業(yè)，努力成就未來。SMT混裝波峰焊接技術(shù)對工藝參數(shù)的要求相當(dāng)苛刻。由于清冼中要大量使用ODS、VOC或消耗和污染水資源，對保護(hù)地球環(huán)境不利。C,?,焊接軌道傾角的控制,焊接軌道傾角對焊接效果的影響較明顯 傾角太小時，易出現(xiàn)橋接；傾角太大時，雖有利于橋接的消除，但焊點的吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊 一般軌道傾角控制在3186。 在八十年代，開發(fā)出被稱為波峰焊接的
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