波峰焊接培訓(xùn)-wenkub
2024-10-24 00 本頁面
【正文】 焊劑的腐蝕性,從化學(xué)角度看，每一種有效的助焊劑均必然在某種程度上具有腐蝕性，否則，它就不能從被焊表面清洗掉氧化膜。因此，目前在一些通用型電子產(chǎn)品生產(chǎn)中正大力推廣免清洗助焊劑的應(yīng)用。0.1g/ml,?,5.常見焊接缺陷,焊點不全（半焊和虛焊等） 橋接（短路） 泳錫（焊錫沖上PCB） 冷焊或焊點不亮 焊點破裂 焊錫量太大 拉尖,?,常見焊接缺陷,白色殘留物 針孔和氣孔 焊點表面粗糙 黃色焊點,?,焊點不全,產(chǎn)生原因： 助焊劑噴吐量不夠 預(yù)熱不夠 軌道速度太快 波峰不平 元器件氧化 焊盤氧化 焊錫有較多浮渣,解決方法 加大助焊劑噴吐量 提高預(yù)熱溫度，加長時間 降低軌道速度 穩(wěn)定波峰 更換元器件或除去氧化層 更換PCB 除去浮渣,?,橋接,產(chǎn)生原因： a.吃錫時間不夠，預(yù)熱不足 b.助焊劑劣化或密度不當(dāng) c.線路設(shè)計不良或運行方向與波峰配合不良,解決方法： a.降低軌道速度，改善預(yù)熱 b.更換助焊劑 c.改善線路設(shè)計或更改吃錫方向,?,泳錫,產(chǎn)生原因： PCB壓錫深度太深 波峰高度太高 PCB翹曲,解決方法： 降低壓錫深度 降低波峰高度 整平PCB,?,冷焊或焊點不亮,現(xiàn)象：焊點看似破裂不平 產(chǎn)生原因：元器件在焊錫正要冷卻形成焊點時受振動而造成 解決方法：調(diào)整軌道運行的穩(wěn)定性,?,焊點破裂,產(chǎn)生原因： 通常是由于焊錫，PCB，導(dǎo)通孔和元器件引腳之間的膨脹系數(shù)配合度不好而造成的,解決方法： 改善PCB的材質(zhì)，元器件材料和設(shè)計,?,焊錫量太大,過大的焊點未必對其導(dǎo)電性和抗拉強度有幫助 產(chǎn)生原因：輸送角度太??；錫爐溫度太低；預(yù)熱溫度太低；助焊劑密度太大 解決方法：調(diào)整輸送角度；提高錫爐或預(yù)熱的溫度；降低助焊劑密度。焊接工藝參數(shù)選擇不當(dāng)，不但影響焊接質(zhì)量，而且還會出現(xiàn)橋接和虛焊等焊接缺陷，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。C 不斷氧化，使錫爐當(dāng)中含錫量不斷下降，偏離共晶點，導(dǎo)致流動性差，出現(xiàn)連焊和虛焊 焊點強度不夠等質(zhì)量問題 解決方法：添加氧化還原劑，減少錫渣的產(chǎn)生；不斷除去錫渣；定時添加錫條；采用抗氧化磷的焊料；采用氮氣保護(hù),?,三.焊接過程中的工藝參數(shù)控制,預(yù)熱溫度 軌道傾斜角度 波峰高度 錫爐溫度 助焊劑密度和噴吐量,?,7.生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)控,波峰焊溫度曲線 錫爐溫度記錄 助焊劑密度記錄,
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