波峰焊過程產(chǎn)生故障的主要原因與預(yù)防對策-wenkub
2023-04-24 11:59:36 本頁面
【正文】 ——元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細(xì)錫絲10 其他? 還有一些常見的問題，例如板面臟，主要由于焊劑固體含量高、涂覆量過多、預(yù)熱溫度過高或過低，或由于傳送帶爪太臟、焊料鍋中氧化物及錫渣過多等原因造成的；? 又例如PCB變形，一般發(fā)生在大尺寸PCB，主要由于大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均勻造成重量不平衡，這需要PCB設(shè)計時盡量使元件分布均勻，在大尺寸PCB中間設(shè)計支撐帶（可設(shè)計2~3mm寬的非布線區(qū)）；? 又例如焊接貼裝元器件時經(jīng)常發(fā)生掉片（丟片）現(xiàn)象，其主要原因是貼片膠質(zhì)量差，或由于貼片膠固化溫度不正確，固化溫度過低或過高都會降低粘接強度，波峰焊時由于經(jīng)不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用，使貼裝元器件掉在焊料鍋中。6. 焊料球——又稱焊料球、焊錫珠?！蚍Q冰柱。.. . . ..波峰焊過程產(chǎn)生故障的主要愿意及預(yù)防對策——焊點干癟、焊點不完整有空洞（吹氣孔、針孔）、插裝孔以及導(dǎo)通孔中焊料不飽滿或焊料沒有爬到元件面的焊盤上。焊點頂部拉尖呈冰柱狀，小旗狀。是指散布在焊點附近的微小珠狀焊料7. 氣孔——分布在焊點表面或內(nèi)部的氣孔、針孔。?還有一些肉眼看不見的缺陷，例如焊點晶粒大小、焊點內(nèi)部應(yīng)力、焊點內(nèi)部裂紋、焊點發(fā)脆、焊點強度差等，這些要通過X光，焊點疲勞試驗等手段才能檢測到。冷卻速度過慢，會形成大結(jié)晶顆粒，造成焊點抗疲勞性差，但冷卻速度過快，又容易產(chǎn)生元件體和焊點裂紋；焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程，波峰焊的焊接質(zhì)量與印制板、元器件、焊料、焊劑、焊接溫度和時間等工藝參數(shù)以及設(shè)備條件等諸多因素有關(guān)。? c 印制板——PCB焊盤、金屬化孔與阻焊膜的質(zhì)量、PCB的平整度。? 在生產(chǎn)過程中可以通過選擇適當(dāng)?shù)暮噶虾秃竸?，調(diào)整工藝參數(shù)，加強設(shè)備的日常維護等措施，使焊接不良率降到最低限度。相反，如果焊盤和引腳可焊性差或溫度低，就會出現(xiàn)焊料與焊盤之間的潤濕力小于兩焊盤之間焊料的內(nèi)聚力，造成橋接、漏焊或虛焊波峰焊工藝對元器件和印制板
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1