波峰焊接培訓(xùn)(完整版)
【正文】 度 軌道傾斜角度 波峰高度 錫爐溫度 助焊劑密度和噴吐量,?,7.生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)控,波峰焊溫度曲線 錫爐溫度記錄 助焊劑密度記錄,?,溫度曲線圖,?,8.波峰焊的維護(hù)與保養(yǎng),日常維護(hù) 每周維護(hù) 每月維護(hù) 設(shè)備校檢（每月一次）,?,錫爐溫度的校檢,錫爐溫度 用溫度測(cè)量?jī)x測(cè)出溫度值，并與設(shè)備上的顯示表格上的數(shù)值做比較，確保設(shè)備的顯示值與實(shí)測(cè)值相近，并做記錄,?,預(yù)熱溫度的校檢,預(yù)熱溫度 用溫度測(cè)量?jī)x測(cè)出溫度值，并與設(shè)備上的顯示表格上的數(shù)值做比較，確保設(shè)備的顯示值與實(shí)測(cè)值相近，并做記錄,?,軌道速度的校檢,軌道速度 用秒表測(cè)出一個(gè)拼板過波峰焊的時(shí)間t，測(cè)出波峰軌道的長(zhǎng)度L，用L除以時(shí)間t得出軌道的速度v，并與設(shè)備上顯示的數(shù)值做比較，確保設(shè)備的顯示值與實(shí)測(cè)值相近，并做記錄,?,9.波峰焊參數(shù)優(yōu)化,?,10.波峰焊的目標(biāo),零波峰焊接缺陷 補(bǔ)焊是一個(gè)昂貴的過程，并損害焊接點(diǎn)。24.10.2424.10.2400:00:1700:00:17October 24, 2024 加強(qiáng)自身建設(shè)，增強(qiáng)個(gè)人的休養(yǎng)。24.10.242024年10月24日星期四12時(shí)0分17秒24.10.24,謝謝大家！,。2024年10月24日星期四上午12時(shí)0分17秒00:00:1724.10.24 嚴(yán)格把控質(zhì)量關(guān)，讓生產(chǎn)更加有保障。通過顯著的改進(jìn)結(jié)果，一個(gè)漸進(jìn)的、連續(xù)的改進(jìn)過程正是達(dá)到“零波峰焊接缺陷”目標(biāo)的方法。針孔內(nèi)部通常是空的，氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成的大孔 產(chǎn)生原因：PCB有機(jī)污染物或PCB中有濕氣 解決方法：注意在生產(chǎn)時(shí)控制對(duì)PCB的污染和儲(chǔ)藏PCB的環(huán)境,?,焊點(diǎn)表面粗糙,產(chǎn)生原因： 焊料中金屬雜質(zhì)的結(jié)晶 錫渣被打入錫槽內(nèi)，經(jīng)噴流詠出，因含有錫渣而使焊點(diǎn)表面有砂狀突出 不干凈的元器件引腳,解決方法： 選用合格的焊料 及時(shí)清理錫渣 注意元器件的儲(chǔ)藏,?,黃色焊點(diǎn),產(chǎn)生原因： 焊錫溫度太高,解決方法： 降低錫爐溫度，檢查溫控系統(tǒng),?,6.提高波峰焊接的質(zhì)量,插件元件和表面貼裝元件同時(shí)組裝于電路基板的混裝工藝是當(dāng)前電子產(chǎn)品中采用最普遍的一種組裝形式。,?,*免清洗助焊劑的引出,活性松香助焊劑固體含量高，波峰焊后殘余物多，且殘余物中可能還含有未分解完的離子性的活性物質(zhì)，若不仔細(xì)清除將遺害無窮。
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