波峰焊接培訓(xùn)-文庫吧
2024-10-24 00:00 本頁面
【正文】 而產(chǎn)生虛焊、 拉尖、 橋接等缺陷；溫度過高時(shí)，則加速了焊盤、元器件引腳和焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。 錫爐溫度一般控制在250 176。C 之間,?,助焊劑密度和噴吐量,助焊劑中的醇類物質(zhì)揮發(fā)，導(dǎo)致助焊劑密度加大，這時(shí)需往助焊劑中添加稀釋劑，保證助焊劑的活性 助焊劑的密度一般控制在0.80~0.82 g/m3 助焊劑噴吐量一般以能使助焊劑均勻地噴灑在PCB上為準(zhǔn) 可以通過控制壓力表來達(dá)到控制助焊劑噴灑量的目的,?,*助焊劑的腐蝕性,從化學(xué)角度看，每一種有效的助焊劑均必然在某種程度上具有腐蝕性，否則，它就不能從被焊表面清洗掉氧化膜。我們所說的腐蝕性關(guān)注的是指在完成釬接后在裝配件上殘留的助焊劑及其殘余物的化學(xué)危險(xiǎn)性，并由此而確定助焊劑的理化指標(biāo)要求。,?,*免清洗助焊劑的引出,活性松香助焊劑固體含量高，波峰焊后殘余物多，且殘余物中可能還含有未分解完的離子性的活性物質(zhì)，若不仔細(xì)清除將遺害無窮。由于清冼中要大量使用ODS、VOC或消耗和污染水資源，對保護(hù)地球環(huán)境不利。因此，目前在一些通用型電子產(chǎn)品生產(chǎn)中正大力推廣免清洗助焊劑的應(yīng)用。,?,焊接時(shí)間的控制,焊接時(shí)間是PCB過錫爐時(shí)與焊料接觸的時(shí)間 焊接時(shí)間太短，PCB板受熱不足，影響潤濕和焊點(diǎn)的形成；焊接時(shí)間太長，PCB板受熱沖擊易產(chǎn)生翹曲 可以通過調(diào)節(jié)軌道速度控制焊接時(shí)間 一般軌道速度控制在1.0~1.4m/min,?,4.我們設(shè)置波峰焊參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn),錫爐溫度：245177。10℃ 預(yù)熱溫度：125177。5℃ 傳送速度：1.0~1.4m/min 助焊劑密度：0.815177。0.1g/ml,?,5.常見焊接缺陷,焊點(diǎn)不全（半焊和虛焊等） 橋接（短路） 泳錫（焊錫沖上PCB） 冷焊或焊點(diǎn)不亮 焊點(diǎn)破裂 焊錫量太大 拉尖,?,常見焊接缺陷,白色殘留物 針孔和氣孔 焊點(diǎn)表面粗糙 黃色焊點(diǎn),?,焊點(diǎn)不全,產(chǎn)生原因： 助焊劑噴吐量不夠 預(yù)熱不夠 軌道速度太快 波峰不平 元器件氧化 焊盤氧化 焊錫有較多浮渣,解決方法 加大助焊劑噴吐量 提高預(yù)熱溫度，加長時(shí)間 降低軌道速度 穩(wěn)定波峰 更換元器件或除去氧化層 更換PCB 除去浮渣,?,橋接,產(chǎn)生原因： a.吃錫時(shí)間不夠，預(yù)熱不足 b.助焊劑劣化或密度不當(dāng) c.線路設(shè)計(jì)不良或運(yùn)行方向與波峰配合不良
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