波峰焊接培訓-全文預覽
【正文】 機污染物或PCB中有濕氣 解決方法：注意在生產(chǎn)時控制對PCB的污染和儲藏PCB的環(huán)境,?,焊點表面粗糙,產(chǎn)生原因： 焊料中金屬雜質的結晶 錫渣被打入錫槽內(nèi)，經(jīng)噴流詠出，因含有錫渣而使焊點表面有砂狀突出 不干凈的元器件引腳,解決方法： 選用合格的焊料 及時清理錫渣 注意元器件的儲藏,?,黃色焊點,產(chǎn)生原因： 焊錫溫度太高,解決方法： 降低錫爐溫度，檢查溫控系統(tǒng),?,6.提高波峰焊接的質量,插件元件和表面貼裝元件同時組裝于電路基板的混裝工藝是當前電子產(chǎn)品中采用最普遍的一種組裝形式。10℃ 預熱溫度：125177。,?,*免清洗助焊劑的引出,活性松香助焊劑固體含量高，波峰焊后殘余物多，且殘余物中可能還含有未分解完的離子性的活性物質，若不仔細清除將遺害無窮。 溫度太低時，焊料的擴展率和潤濕性能變差，使焊盤或元器件由于不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、 拉尖、 橋接等缺陷；溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳和焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。,?,2.波峰焊接中的幾個條件,助焊劑 焊料（有鉛/無鉛） 波峰焊設備 加熱 形成冶金連接,?,助焊劑在波峰焊中的作用,除去被焊基體金屬表面的銹膜 防止加熱過程中被焊金屬的二次氧化 降低液態(tài)焊料的表面張力 導熱（焊料與焊接面之間存在空隙，助焊劑可將空隙填充） 促進液態(tài)焊料的漫流,?,助焊劑作用機理圖,?,對助焊劑的要求,對金屬化孔透焊性良好 焊接缺陷率低 焊點潔凈、輪廓敷形好 PCB板面的清潔度 ( 助焊劑殘留物、顆粒物、氯化物、碳化物和白色殘留物 ) 應符合 IPCA610C的規(guī)定要求 助焊劑殘留物中的離子濃度應 ＜ (1.55.0)μgNaCl/cm2 絕緣電阻值(SIR)(電導法測電阻率)應 ＞2106Ωcm,?,3.波峰焊接中的工藝參數(shù)控制,預熱溫度 焊接軌道傾角 波峰高度 錫爐溫度 助焊劑密度和噴吐量 焊接時間,?,預熱溫度的控制,使助焊劑中的溶液充分揮發(fā)，避免PCB通過焊錫時，影響PCB的潤濕和焊點的形成 使PCB在焊接前達到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形 一般預熱溫度的控制是使PCB板上的溫度達到80~90176。波峰焊接工藝培訓,,?,培訓關鍵詞,波峰焊接 參數(shù)設置 波峰焊接質量 工藝
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