熱風(fēng)回流焊接原理ppt課件(編輯修改稿)
2025-05-28 12:02 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ? 性，回流爐的特點(diǎn)等。下面分別討論。 ? 錫膏特性與回流曲線的重要關(guān)系 ? 錫膏特性決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由于助焊劑（ Flux）有不同的化學(xué)組 ? 分，因此它的化學(xué)變化有不同的溫度要求，對(duì)回流溫度曲線也有不同的要求。一般錫膏供 ? 應(yīng)商都能提供一個(gè)參考回流曲線，用戶可在此基礎(chǔ)上根據(jù)自己的產(chǎn)品特性優(yōu)化。 圖 11是一 ? 個(gè)典型的 Sn63/Pb37錫膏的溫度回流曲線 [6]（ P37）。 以此圖為例，來分析回流焊曲 ? 線。它可分為 4個(gè)主要階段： ? 1）把 PCB板加熱到 150℃ 左右，上升斜率為 13 ℃ /秒。 稱預(yù)熱（ Preheat）階段； ? 2）把整個(gè)板子慢慢加熱到 183 ℃ 。稱均熱（ Soak或 Equilibrium）階段。時(shí)間一般為 6090秒。 ? 3）把板子加熱到融化區(qū)（ 183 ℃ 以上），使錫膏融化。稱回流（ Reflow Spike）階段。在 ? 回流階段板子達(dá)到最高溫度，一般是 215 ℃ +/10 ℃ ?；亓鲿r(shí)間以 4560秒為宜，最大不超過 90秒。 ? 4）曲線由最高溫度點(diǎn)下降的過程。稱冷卻（ Cooling）階段。一般要求冷卻的斜率為 2 4℃ /秒。 ?
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