熱風回流焊接原理ppt課件(編輯修改稿)
2025-05-28 12:02 本頁面
【文章內容簡介】 ? 性，回流爐的特點等。下面分別討論。 ? 錫膏特性與回流曲線的重要關系 ? 錫膏特性決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由于助焊劑（ Flux）有不同的化學組 ? 分，因此它的化學變化有不同的溫度要求，對回流溫度曲線也有不同的要求。一般錫膏供 ? 應商都能提供一個參考回流曲線，用戶可在此基礎上根據自己的產品特性優(yōu)化。 圖 11是一 ? 個典型的 Sn63/Pb37錫膏的溫度回流曲線 [6]（ P37）。 以此圖為例，來分析回流焊曲 ? 線。它可分為 4個主要階段： ? 1）把 PCB板加熱到 150℃ 左右，上升斜率為 13 ℃ /秒。 稱預熱（ Preheat）階段； ? 2）把整個板子慢慢加熱到 183 ℃ 。稱均熱（ Soak或 Equilibrium）階段。時間一般為 6090秒。 ? 3）把板子加熱到融化區(qū)（ 183 ℃ 以上），使錫膏融化。稱回流（ Reflow Spike）階段。在 ? 回流階段板子達到最高溫度，一般是 215 ℃ +/10 ℃ 。回流時間以 4560秒為宜，最大不超過 90秒。 ? 4）曲線由最高溫度點下降的過程。稱冷卻（ Cooling）階段。一般要求冷卻的斜率為 2 4℃ /秒。 ?
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