焊膏的回流焊接doc10-在線瀏覽
2025-01-09 22:00本頁面
【正文】 。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時間會導致更為嚴重的斷續(xù)潤濕現(xiàn)象，尤其是在基體金屬之中，反應速度的增加會導致更加猛烈的氣體釋放。以上兩方面都會增加釋放出的氣體量，消除斷續(xù)潤濕現(xiàn)象的方法是：1，降低焊接溫度；2，縮短軟熔的停留時間；3，采用流動的惰性氣氛；4，降低污染程度。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。為了預測在不同級別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個半經(jīng)驗的模型，這個模型預示，隨著氧含量的降低，焊接性能會迅速地改進，然后逐漸趨于平穩(wěn)，實驗結(jié)果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強度和焊膏的潤濕能力會有所增加，此外，焊接強度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。 間隙間隙是指在元件引線與電路板焊點之間沒有形成焊接點。 焊料成球焊料成球是最常見的也是最棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路、漏電和焊接點上焊料不足等問題發(fā)生，隨著細微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝。2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中。4,不適當?shù)募訜岱椒ā?,預熱斷面太長。8,焊劑活性不夠。10,塵粒太多。12,由于焊膏配方不當而引起的焊料坍落；1焊膏使用前沒有充分恢復至室溫就打開包裝使用；1印刷厚度過厚導致“塌落”形成錫球；1焊膏中金屬含量偏低。 焊料結(jié)珠焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象.，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。焊接結(jié)珠的原因包括：1,印刷電路的厚度太高。3,在元件下涂了過多的錫膏。5,預熱時溫度上升速度太快。7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來。9,所用的粉料太細。11,焊膏坍落太多。13,溶劑蒸氣壓不足。 焊接角焊接抬起焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細微電路間距的四芯線組扁平集成電路(QFP)的焊點上完全抬起來,特別是在元件棱角附近的地方，一個可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測時加在引線上的機械應力,或者是在處理電路板時所受到的機械損壞(12),在波峰焊前抽樣檢測時,用一個鑷子劃過QFP元件的引線,以確定是否所有的引線在軟溶烘烤時都焊上了；其結(jié)果是產(chǎn)生了沒有對準的焊趾,這可在從上向下觀察看到,如果板的下面加熱在焊接區(qū)/角焊縫的間界面上引起了部分二次軟熔,那么,從電
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