【正文】 二面的錫膏的熔點(diǎn)較低。可是，由于溫度差，基板Z軸方向產(chǎn)生的應(yīng)力可能對PCB結(jié)構(gòu)，包括通路孔和內(nèi)層，有損耗作用。 事實(shí)上，有更實(shí)際的解決辦法。 記住這一點(diǎn)，元件綁解的表面積越大，保持它掉落的力就越大。 焊盤配合的總面積(平方英寸) 　　這里，第二面的每平方英寸克必須小于或等于30。另一個理由是隨著表面貼裝元件(SMD)的使用，放用回流焊接傳統(tǒng)通孔元件(特別是連接器)的興趣越來越多。從工藝觀點(diǎn)來看，PCB減少一次加熱過程，這一點(diǎn)對潛在的溫度損害和金屬間增長是很重要的。采用該工藝可減少波峰和手工焊接。 因?yàn)槌练e的焊錫用來連接SMD和傳統(tǒng)兩種元件，控制錫量是必須的。這里，小心是很重要的，以保證插入的通孔元件引腳不會帶走太多的錫膏?？墒?，這是一個昂貴的選擇，并且不太適合于自動過程。最主要的問題是多少錫量才達(dá)到“足夠的”通孔連接(以及“最佳的”錫膏沉積方法)，該工藝還處在試驗(yàn)階段。工藝中增加的通孔元件數(shù)量對回流系統(tǒng)的熱傳送效率的要求更高。雖然大多數(shù)對流為主的爐可勝任這個任務(wù)，在某些裝配上的某些元件的熱敏感性可能阻礙其通過回流焊系統(tǒng)?？墒牵瑢Υ蠖鄶?shù)應(yīng)用，侵入式焊接具有很大的吸引力，理所當(dāng)然應(yīng)該得到考慮。雖然回流焊接是一個高要求的工藝，但它不是“火箭科技” — 必須控制但非?？墒艿?。 濺錫的影響減到最小、(美) 在回流之后，內(nèi)存模塊的連接器“金手指”可能出現(xiàn)濺錫的污染，這意味著產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性問題和制造流程問題。這些影響較小，但由于焊錫飛濺，焊錫已實(shí)際上熔濕了“金手指”的表面。例如，通過觀察過程，以保證錫膏絲印時的最佳清潔度，濺錫問題可以減少或消除。包括： 在絲印期間沒有擦拭模板底面(模板臟) 誤印后不適當(dāng)?shù)那鍧嵎椒?絲印期間不小心的處理 機(jī)板材料和污染物中過多的潮汽 極快的溫升斜率(超過每秒4176。PCB材料內(nèi)夾住潮氣的情況是一樣的，和助焊劑排氣有相同的效果。 濺錫的影響 雖然人們對濺錫可能對連接器接口有有害的影響的關(guān)注，還沒有得到證實(shí)，但它仍然是個問題，因?yàn)檩p微的飛濺“錫塊”產(chǎn)生對連接器金手指平面的破壞。 第一個最容易的消除濺錫的方法是在錫膏的模板絲印過程。如果原因不在這里，那么必須檢查其它方面。因?yàn)橐呀?jīng)顯示清潔的、未加工的、無錫膏的和沒有加元件的板，在回流后也會產(chǎn)生水印污染，所以其中包括了許多的原因：PCB制造殘留、爐中的凝結(jié)物、干助焊劑的飛濺、清洗板的殘留和導(dǎo)熱金的變色等。事實(shí)上內(nèi)存模塊的使用者并不關(guān)心這類表面污染，常?？醋鳛榻鸬淖兩Ｓ袃煞N理論試圖說明助焊劑飛濺：溶劑排放理論和合并理論(絲印期間的清潔再次認(rèn)為有影響，但可控制)。如果使用過高溫度，溶劑會“閃沸”成氣體(類似于在熱鍋上滴水)，把固體帶到空中，隨機(jī)散落到板上，成為助焊劑飛濺。使用的溫度設(shè)定點(diǎn)分別為190176。 C和220176。膏狀的助焊劑(不含焊錫粉末)在任何情況下都不出現(xiàn)飛濺。表一和表二是結(jié)果。 C、200176。 C的熱板上 助焊劑載體B 助焊劑載體D 在試樣上沒有明顯的助焊劑飛濺，第二次結(jié)果相似 將錫膏印于銅箔試樣，放于設(shè)定為190176。 C和220176。第二次結(jié)果相似 助焊劑A：Kester244，助焊劑B：92，助焊劑C：92J，助焊劑D：51SC，助焊劑E：73D，助焊劑F：75 表二、從金屬焊接中的助焊劑飛濺模擬試驗(yàn) 測試描述 材料 結(jié)果 錫膏(有粉末)印于銅箔試樣，放于設(shè)定為190176。 C和220176。 C~170176。試樣然后轉(zhuǎn)到第二塊熱板上，以220176。 錫膏B，90%，Sn63/Pb37，325/+500 在較高溫度下保溫超過2分鐘，減少或消除了助焊劑飛濺 Sn62的錫膏和Sn63的錫膏比較，看是否Sn62較慢的結(jié)合速度會減少飛濺 錫膏B：90%金屬含量，Sn63/Pb37，325/+500 錫膏B：90%，Sn62/Pb36/Ag2，325/+500 Sn62和Sn63都觀察到助焊劑飛濺，飛濺數(shù)量的差別肉眼觀察不出，觀察到Sn62的結(jié)合速度較慢 助焊劑A：Kester244，助焊劑B：92，助焊劑C：92J，助焊劑D：51SC，助焊劑E：73D，助焊劑F：75 可以推斷，如果助焊劑沸騰引起飛濺，那么當(dāng)助焊劑單獨(dú)加熱時應(yīng)該看到。測試說明溶劑排氣理論不能解釋助焊劑飛濺。這一理論得到了對BGA裝配內(nèi)焊錫空洞的研究的支持，其中描述了表面張力和助焊劑排氣之間的聯(lián)系(助焊劑排氣率模型)。接下來的實(shí)驗(yàn)室助焊劑飛濺模擬說明了結(jié)合的影響，甚至當(dāng)錫膏在回流前已烘干。 表三、來自金屬結(jié)合的助焊劑飛濺模擬―烘干研究 溫度 一分鐘 二分鐘 三分鐘 四分鐘 150oC 觀察到飛濺 12飛濺 無飛濺 無飛濺 160oC 12飛濺 無飛濺 無飛濺 無飛濺 170oC 無飛濺 無飛濺 無飛濺 無飛濺 用錫膏B 90% Sn63/Pb37 合金作試驗(yàn) 熔濕速度 因?yàn)榻Y(jié)合模型看來會成功，所以調(diào)查了各種材料的熔濕速度。如圖一所說明，溫度對熔濕速度有戲劇性的影響，溫度越高，速度越快。 李寧成博士在其論文，“通過缺陷機(jī)制分析優(yōu)化回流曲線”中說，惰性氣體(氮)也會增加熔濕速度。因此，Sn63/Pb37一般比Sn62/Pb36/Ag2熔濕速度更快。 表四、可能引起濺錫的因素 因素 機(jī)制 對飛濺的影響 助焊劑載體 活性劑 不同的活性劑在回流時提高不同程度的濕潤和結(jié)合速度 快速的結(jié)合將增加助焊劑被夾住的可能性，將可能增加受夾助焊劑的壓力，因此引起助焊劑爆發(fā)性的排出。 回流氣氛 惰性(氮)環(huán)境增加回流期間的濕潤和結(jié)合速度 快速的結(jié)合將增加助焊劑被夾住的可能性，將可能增加受夾助焊劑的壓力，因此引起助焊劑爆發(fā)性的排出。 濺錫的解決方案 預(yù)防：防止濺錫沉積的一個方法就是在金手指上涂敷一層可駁除的阻焊層，在絲印錫膏后涂敷，回流后拿掉。另外可選擇在金手指上貼臨時膠帶。 最小化：優(yōu)化助焊劑載體的化學(xué)成份，和回流溫度曲線，將濺錫減到最低。清楚地表明活性劑、溶劑、合金和回流溫度曲線對濺錫程度有重要影響。 非標(biāo)準(zhǔn)材料，如聚合助焊劑系統(tǒng)由于成本高、貨架壽命絲印壽命短、工藝變化范圍小、并返工困難，不包括在本研究范圍。因此，沒有液體助焊劑留下來產(chǎn)生飛濺。(已發(fā)現(xiàn)元件回減小濺錫的影響，因?yàn)樵韪糁竸慕鹗种干吓懦?。生產(chǎn)電路板的飛濺水平大約每100塊組合板有一個飛濺錫球。 表五、測試材料 助焊劑載體 描述 相對濕潤速度 溶劑含量 回流環(huán)境 溶劑揮發(fā)性 助焊劑A 現(xiàn)有生產(chǎn)材料(內(nèi)存模塊制造商的)中等殘留，RMA型 未知 中 推薦惰性 高 助焊劑B 高級、高性能、長絲印壽命，中等殘留 快 中 空氣或惰性 低 助焊劑C 高級、高性能、長絲印壽命，中等殘留 快 中 空氣或惰性 低 助焊劑D 高性能、RMA型，長絲印壽命，中等殘留 慢 中 空氣或惰性 低 助焊劑E 低殘留，高溶劑含量，空