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2025-06-15 22:11本頁面
【正文】 爐溫曲線 分析 （ profile） 3 爐溫曲線 分析 （ profile） 40℃ 120℃ 175℃ 183℃ 200℃ 0℃ PH1 PH2 PH3 PH4 最高峰值 220 ℃ 177。 5℃ 5. 降溫率控制在 3~5℃ /s之間為好 6. 一般爐子的傳送速度控制在 70~90cm/Min為佳 溫度(℃) （圖一） 4 爐溫曲線 分析 （ profile） 40℃ 130℃ 200℃ 217℃ 230℃ 0℃ PH1 PH2 PH3 PH4 最高峰值 240 ℃ 177。 5℃ 5. 降溫率控制在 3~5℃ /s之間為好 6. 一般爐子的傳送速度控制在 70~90cm/Min為佳 溫度(℃) （圖二） 5 SMT回流焊接分析 164。 整體來講，以上不良產(chǎn)生的本質(zhì)原因是溫度的差異所造成的。 I類屏蔽蓋設(shè)計(jì)會造 成焊盤的熱容量變大，導(dǎo)致升溫滯后，出現(xiàn)潤濕過程不同步； ?元件尺寸及焊盤大小差異很大時(shí) ,需要一定的升溫速率和恒溫區(qū)域來保障二 者的同時(shí)達(dá)到某一工藝溫度的需求 9 回流焊接工藝及調(diào)試 運(yùn)輸速度 ?從生產(chǎn)效率的角度來看，爐子的速度愈快，單位時(shí)間爐內(nèi)通過的產(chǎn)品數(shù)量越多。 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 240 260 0 50 100 150 200 250 300 Temperatur (C) Aktivierungszone 5070 Sek. typical Reflow Zone 5060 Sek. typisch Peak Temp.(235245 o C) Vorheizzone 40 70 Sek. typisch Vorheizzone = 110150176。 C o Reflow Zone = 220 176。 C – 245176。 C 10 176。 C 10 176。一般來講，我們在滿足生產(chǎn)正常產(chǎn)量的情況下，爐子的最高溫度設(shè)定與PCB板面實(shí)測溫度越接近，我們說這臺爐子的熱補(bǔ)償性能好。 所以在爐子的運(yùn)輸速度方面 ， 在不同的客戶處 ， 我們是在滿足標(biāo)準(zhǔn)曲線的前提下 ， 在盡最大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下 ， 調(diào)整出適當(dāng)?shù)倪\(yùn)輸速度 。在熱風(fēng)回流焊中，風(fēng)速的高低在某些 PCB 焊接中可以作為一個(gè)可調(diào)節(jié)的工藝因素，但是在目前的發(fā)展趨勢下，電子元器件的小型化，微型化在逐步得到廣泛的應(yīng)用，較強(qiáng)的風(fēng)速將會導(dǎo)致小型元件的位置偏移和掉落爐膛內(nèi)部。所以我們在某些程序上犧牲了風(fēng)機(jī)速度的可調(diào)節(jié)性，但我們保證了生產(chǎn)中不出現(xiàn)掉件狀況。 14 ? 另外它也會造成氣體的流動方式改變，而導(dǎo)致溫度的
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