pcb培訓(xùn)報(bào)告(編輯修改稿)
2025-01-19 00:09 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 nn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. 26 ?鉆孔 目的 在印刷線(xiàn)路板上鉆孔，建立線(xiàn)路層與層之間以及元件與線(xiàn)路之間的連通。 鉆孔 三、 PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. 27 ?鉆孔 目的 PIN 去 PIN ，將底板 、 面板單獨(dú)擺放，以作分別檢查。 去 PIN 三、 PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. 28 ?鉆孔 目的 將鉆好的面板進(jìn)行拍光 檢測(cè)； 將鉆好的底板進(jìn)行讀 孔檢測(cè)。 拍 光 讀 孔 三、 PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. 29 ?鉆孔 目的 將檢測(cè)合格 的板子通過(guò)打磨機(jī)進(jìn)行磨刷 ，使 粗糙的板面變得 光滑。 打 磨 機(jī) 三、 PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. 30 ?鉆孔 鉆 孔 內(nèi) 景 鉆孔常見(jiàn)問(wèn)題： * 多鉆 * 漏 鉆 * 偏位 * 孔壁粗糙 * 披鋒（ burr） 三、 PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. 31 ?一 銅 一 銅 制作流程圖 前處理 PTH 板面鍍銅 目的 三、 PCB流程解析 用化學(xué)方法使線(xiàn)路板孔壁 /板面沉上一層薄銅，使板面與孔內(nèi)成導(dǎo)通 狀態(tài) 。 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. 32 ?一 銅 三、 PCB流程解析 去除鉆孔后孔邊的披峰及板面氧化物。 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. 33 ?一 銅 是將 鉆孔后不導(dǎo)電的環(huán)氧樹(shù)脂孔壁鍍上一層極薄的金屬 ,使之具有導(dǎo)電性 ,為之后的制程 (ICU)做準(zhǔn)備。 三、 PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. 34 ?一 銅 將 PTH之后已金屬化的孔壁鍍上一層金屬銅 ,通常厚度為 (平均 ),依制程不同也可鍍至 1mil,同時(shí)也起加厚板面的作用。 三、 PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. 35 ?外層 流程 前 處 理 壓 膜 /曝光 顯 影 三、 PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. 36 ?外層 三、 PCB流程解析 前處理將板面的油跡、氧化物、垃圾等除去，同時(shí)粗化銅面，增強(qiáng)后制程涂布油墨與 PC板面之結(jié)合力。 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. 37 ?外層 /曝光 壓膜：有 PE及 PET兩層皮 膜將電路板夾心保護(hù)，作業(yè)過(guò)程中將 PE層剝離掉，讓中間的感光阻劑壓貼到板面上。 曝光：撕掉 PET保護(hù)膜，進(jìn)行沖洗顯影形成線(xiàn)路圖形之局部抗電鍍阻劑。 三、 PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. 38 ?外層 根據(jù)干膜抗酸不抗堿之特性，未曝光之單體油墨與 Na2CO3發(fā)生反應(yīng)，被藥水沖洗掉，露出需要部分的銅。 外 層 顯 影 外 層 顯 影 后 板 子 三、 PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. 39 目的 ?二銅 流程 二 銅 鍍 銅 剝 膜 、 蝕 刻 、 剝 錫 鍍 錫 在 完成外層線(xiàn)路工序后呈現(xiàn)出線(xiàn)路的銅面上用電鍍方法加厚銅層 ,再鍍上一層錫作為該線(xiàn)路的保護(hù)層。 三、 PCB流程解析 Palwonn Electronics (SuZhou) Co., Ltd. 40 ?
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