pcb制程心得報(bào)告(編輯修改稿)
2025-01-17 22:34 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 劑 色 料 填 充 劑 色 料 染 料 硬 化 劑 黏度調(diào)整劑 其 他 反應(yīng)性稀釋劑 聚合啟始劑 ?硬化促進(jìn)劑 增 粘 劑 ? 有 機(jī) 溶 劑 ?稀 釋 劑 無(wú)機(jī)填充劑 有機(jī)填充劑 稀 釋 劑 樹(shù) 脂 環(huán)氧樹(shù)脂 製程介紹 Postcure 後烘烤 UVbump 乾燥機(jī) Developing 顯影 Exposure 曝光 Precure 預(yù)烤 Printing 印刷 Pretreatment 前處理 Pretreatment ?目的： 利用噴砂刷磨法 (Jet Scrubbing)，進(jìn)行機(jī)械刮削及鎚打銅面，以去除氧化物並達(dá)到銅面微粗化， 藉由刷磨製造表面之凹凸，以達(dá)到塗膜與基板間物理密著度的效果 (anchor效果 )。 Printing ?目的： 油墨以不定形的立體堆積在網(wǎng)版上，刮刀施力推動(dòng)油墨向前，遇有圖形版膜時(shí)，油墨會(huì)在網(wǎng)布開(kāi)口處被擠下，落在 PCB上，以達(dá)到影像轉(zhuǎn)移之作用。 油墨塗佈分類 ◎：優(yōu) ○：佳 △：普 ╳ ：差 網(wǎng)印 簾塗 噴塗 生產(chǎn)性 △ ◎ ○ 塗佈效率 ◎ ○ ╳ 塞孔特性 ○ ╳ ╳ 線路間氣泡 △ ◎ ○ Precure 目的： 除去塗膜中之有機(jī)溶劑，即為去除塗膜中之有機(jī)溶劑而有助於形成平滑不粘底片之塗膜 。 注意點(diǎn) ? 因預(yù)烤不足形成光聚合阻害，而導(dǎo)致底片壓痕。 ? 預(yù)烤過(guò)度也將導(dǎo)致顯影不良。 Exposure 塗膜之聚合化 需覆蓋線路部分藉由照射紫外線使塗膜
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