【文章內(nèi)容簡介】 賽迪顧問今年第一到第三季度的臺式 PC市場報告顯示， 2023年前三個季度中國PC市場銷售量為 ，比去年同期增長 %；市場銷售額為 ，比去年同期增長 %（見表 1）。 表 1 2023年 13季度 PC市場銷售統(tǒng)計 產(chǎn)品類別 2023年第一季度～第三季度 2023年第一季度～第三季度 銷售量（萬臺） 銷售額（億元） 銷售量比例 銷售額比例 臺式 PC 558 % % 筆記本電腦 % % PC服務(wù)器 % % 合計 % % 需求分析 PCB的市場情況 2023年前三個季度，中國 PC市場結(jié)構(gòu)變化的重要特征是筆記本電腦銷售量和銷售額的市場份額都比去年同期得到了很大提高。在市場銷售量方面，筆記本電腦的市場份額已經(jīng)達(dá)到 %， PC服務(wù)器的市場份額保持在 %左右。在市場銷售額方面，筆記本電腦的市場份額已經(jīng)達(dá)到 %， PC服務(wù)器的市場份額為 %，臺式 PC的市場份額降為 %?；旧?PC市場的銷售量與 PC 也對 PCB的需求量是基本一致的，因此明年的 PC市場對 PCB的需求量將持續(xù)增加，但是由于這一領(lǐng)域的產(chǎn)品可替代性強，競爭激烈，因此價格有進一步下降的可能，所以在這一領(lǐng)域的需求額可能會略低于去年，供應(yīng) 商在微利或虧損的情況下經(jīng)營著。 需求分析 PCB的市場情況 通訊領(lǐng)域需求 ，通訊行業(yè)對 PCB的需求主要來自于手機行業(yè)的需求，我國手機行業(yè)的特點是中國手機市場曾一直是寡頭天下：摩托羅拉、諾基亞、愛立信等三巨頭一統(tǒng)江湖。而現(xiàn)在，愛立信手機急速頹??；摩托羅拉和諾基亞為了爭一個百分點而揮汗如雨，全然沒了往昔的霸氣。國產(chǎn)手機雖欲奪得更多的市場，但因為芯片供應(yīng)和價格等原因，僅僅是瓜分二、三流海外廠家市場，摩托羅拉和諾亞基兩大品牌仍舊占據(jù)中國手機市場近 60％的份額，且產(chǎn)量激增，價格走低，大有重演彩電價格戰(zhàn)之勢。而在國內(nèi)廠商方面， TCL和波導(dǎo)的產(chǎn)能都聲稱達(dá)到 1500萬臺／年， CEC、科健、以及現(xiàn)在甚至還未成規(guī)模的海爾、南方高科的目標(biāo)則是 1000萬臺／年。據(jù)初步統(tǒng)計，目前國內(nèi)手機生產(chǎn)廠家有 36家，其中同時生產(chǎn) GSM和 CDMA的有 12家，只生產(chǎn) GSM手機產(chǎn)品的有 17家，只生產(chǎn)CDMA手機產(chǎn)品的有 7家。國內(nèi)手機廠家總體年產(chǎn)能達(dá)到 。 通訊業(yè)對 PCB的需求基本上隨各廠家的產(chǎn)量預(yù)測而變動，但由于手機板的技術(shù)及工業(yè)要求都相對較高，所以在交期、品質(zhì)等各個方面國內(nèi)廠商都面對較大壓力，一般手機制造商都有穩(wěn)定的海外供應(yīng)商，打破這種市場紐帶也有相當(dāng)大的困難，總之手機市場是一塊肥肉，但是這口肥肉并不容易吃下。 需求分析 勤基 PCB供應(yīng)能力狀況分析 綜合勤基目前穩(wěn)定合作的供應(yīng)商生產(chǎn)能力， PCB的月生產(chǎn)能力已經(jīng)超過 500萬 ft178。，員工人數(shù)超過 10000人，工廠面積超過 10萬平米，產(chǎn)品種類廣泛，在電腦主卡板、電腦周邊及通訊行業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域具有很強的競爭勢力。 勤基 PCB供應(yīng)能力狀況分析 大規(guī)模供應(yīng)商（以 P0 P09為代表） 此類供應(yīng)商的特點在于生產(chǎn)規(guī)模較大，產(chǎn)能大、生產(chǎn)設(shè)備先進、品質(zhì)穩(wěn)定，能夠配合大客戶的開發(fā)，優(yōu)勢在于大批量訂單的生產(chǎn)，才能降低成本，但是由于運作比較規(guī)范，交易比較程序化，在具體實際操作靈活度方面有一定限制。 勤基 PCB供應(yīng)能力狀況分析 中小規(guī)模供應(yīng)商（以 P0 P08為代表） 此類供應(yīng)商的特點在于生產(chǎn)規(guī)模適中、品質(zhì)、制程能力一般，能夠滿足一般產(chǎn)品的工藝和品質(zhì)要求，配合相對比較靈活，適合中小型客戶正常工藝要求、品質(zhì)一般、生產(chǎn) 周期要求較短的中小批量訂單的生產(chǎn)制作 勤基 PCB供應(yīng)能力狀況分析 特異板生產(chǎn)供應(yīng)商（以 P02為代表） 此類供應(yīng)商的特點在于制程能力高，在特殊工藝板的制作方面頗具心得，能對業(yè)務(wù)人員開發(fā)極具市場潛力的手機板、BONDING金板的客戶提供有利支持，但是價位相對較高。交貨周期較長。 勤基 PCB 綜合制程能力 勤基 PCB品牌 UL認(rèn)證標(biāo)志和 UL FILE NUMBER： 綜合月產(chǎn)能：超過 500萬 ft178。 層數(shù)： 2— 26層 板厚： — 阻抗控制： +/5% 外層線寬 /線距： 4MIL/4MIL（鍍金板最高制程可達(dá) 3MIL/3MIL） 內(nèi)層線寬 /線距： 3MIL/3MIL 最大工作尺寸： 24” x40” 最小孔徑： （常規(guī)），激光鉆孔可達(dá) 孔徑公差： +/2MIL 表面處理方式：噴錫、沉錫、鍍金、化學(xué)沉金、防氧化、銀膠貫孔、碳油（詳見附錄中PCB加工工藝種類） 可加工的 PCB種類及相關(guān)板材： A：硬制板： FR FR CEM CEM BT B：柔性板（ FPC） C：高頻板系列（ PTFE） PCB表面涂覆技術(shù) PCB表面涂覆技術(shù)是指阻焊涂覆 (兼保護 )層以外的可供電氣連接用的可焊性涂 (鍍 )覆層和保護層。 按用途分類： ：因銅的表面必須有涂覆層保護，不然在空氣中很容易氧化。 ：電鍍 Ni/Au或化學(xué)鍍 Ni/Au（硬金，含 P及 Co） ： wire bonding 工藝 熱風(fēng)整平（ HASL或 HAL） 從熔融 Sn/Pb焊料中出來的 PCB經(jīng)熱風(fēng)（ 230℃ ）吹平的方法。 ： (1). Sn/Pb=63/37（重量比） (2).涂覆厚度至少 3um (3)避免形成非可焊性的 Cu3Sn的出現(xiàn)， Cu3Sn出現(xiàn)的原因是錫量不足，如 Sn/Pb合金涂覆層太薄，焊點組成 由可焊的 Cu6Sn5– Cu4Sn3 Cu3Sn2— 不可焊的Cu3Sn 退除抗蝕劑 — 板面清潔處理 — 印阻焊及字符 — 清潔處理 — 涂助焊劑 — 熱風(fēng)整平 — 清潔處理 ： ，容易形成龜背現(xiàn)象。 ，不利于 SMT焊接。 PCB表面涂覆技術(shù) 化學(xué)鍍 Ni/Au 是指 PCB連接盤上化學(xué)鍍 Ni(厚度 ≥3um) 后再鍍上一層 ，或鍍上一層厚金 ()。由 于化學(xué)鍍層均勻，共面性好，并可提供多次焊接性能，因此具有推廣應(yīng)用的趨勢。其中鍍薄金（ ）是為了保護 Ni的可焊性，而鍍厚金（ ）是為了線焊 (wire bonding)工藝需要。 ： Au、 Cu之間的隔離層，防止它們之間相互擴散，造成其擴散部位呈疏松狀態(tài)。 ，厚度至少 3um ： 是 Ni的保護層，厚度 ，不能太薄，因金的氣孔性較大如果太薄不能很好的保護 Ni，造成 Ni氧 化。其厚度也不能 ，因焊點中會形成金銅合金 Au3Au2(脆性 ),當(dāng)焊點中 Au超過 3%時，可焊性變差。 電鍍 Ni/Au 鍍層結(jié)構(gòu)基本同化學(xué) Ni/Au，因采用電鍍的方式，鍍層的均勻性要差一些。 PCB覆銅板材料 PCB用覆銅板材料（ Copper Clad Laminates）縮寫為 CCL：它是 PCB 的基礎(chǔ)，起著導(dǎo)電、絕緣、支撐的功能，并決定 PCB的性能、質(zhì)量、 等級、加工性、成本等。 ● 按增強材料分類： PCB覆銅板材料 電解銅箔厚度： 目前市場常見的有： 9um、 12um、 18um、 35um、 70um幾種規(guī)格。 常用層間介質(zhì)類型： 介質(zhì)材料型號 層壓后厚度 (MM) 介電 常數(shù) 介質(zhì)損耗角 正切 7628 1080 2116 1MHZ下測試的 7628 1080 再選 2116,以利于疊層 . PCB加工工藝種類 根據(jù) PCB實際需要，我公司可加工 PCB種類有如下幾種： ★ 熱風(fēng)整平板（ HASL） ★ 化學(xué)鍍 Ni/Au板 ★ 電鍍 Ni/Au板（包括選擇性鍍厚金） ★ 插頭鍍硬金 ★ 碳導(dǎo)電油墨 在印完阻焊后的 PCB板局部再印一層碳導(dǎo)電油墨，有鍵盤式的、線路圖形式的，從而可形成簡單的積層多層印 制板。碳導(dǎo)電油墨通常有較好的導(dǎo)電性及耐磨性。 ★ 可剝性藍(lán)膠 現(xiàn)代 PCB有時需經(jīng)過多次焊接過程，為了使在同一塊印制板第二次或第三次焊接的元件孔不沾上焊料，需將這些孔印上一層可剝性藍(lán)膠保護起來，需要時再將藍(lán)膠剝掉。藍(lán)膠可經(jīng)受 250℃ 300 ℃ 波峰焊的沖擊，用手很容 易剝掉，不會留有余膠在孔內(nèi)。 ★ 電鍍超厚銅箔： 100um以上 ★ 特性阻抗（ Impedance）控制板 通信高頻信號的傳輸，電腦運算速度的加快，對多層板的層間介質(zhì)厚度、線寬、線距、線厚、阻焊、線路的側(cè)蝕、線路上出現(xiàn)的缺口、針孔都提出嚴(yán)格的要求。 ★ 盲、埋孔印制板 ★ 熱熔板 ★ 黑化板 以四層剛性板為例 PCB制作工藝流程簡介 1).基材剪裁 (即通常所說的裁板 ,將大的一張板材按規(guī)定的尺寸裁切成相應(yīng)的workingpnl,以便后制程作業(yè) ,由工程設(shè)計尺寸大小 ,一般保留邊料為 1cm左右 .) 2).內(nèi)層鉆孔 (鉆外圍孔 ,以方便后制程作業(yè) : Pin孔用來對工作底片 。靶孔用來外鉆定位 。噴錫用之掛鉤孔等 .) 3).內(nèi)層制作 (一般內(nèi)層線路不是很復(fù)雜 ) (磨刷 ,酸洗 ,烘干 .去除板面油脂雜物及氧化 ,起清潔板面的作用 .) (有人工印刷后烘烤或機器涂布 .在板面覆蓋一層抗蝕油墨 .) (人工用內(nèi)層底片對板或直接上 Pin作業(yè) .利用 UV光對油墨產(chǎn)生聚合作用 ,以致不被顯影掉 .) (顯影液一般采用 1%之 NaCO2溶液 .將未被 UV光照射的油墨顯影掉 ,露出板面銅箔 .) (大多采用堿性蝕刻液 ,將露出之板面銅層蝕刻掉 ,而有油墨覆蓋之銅層則保留下來 .) (一般用 10%之 NaOH溶液并升溫將板面的油墨全部去除掉 ,露出保留下來的銅層 ,形成內(nèi)層線路 .) 以四層剛性板為例 PCB制作工藝流程簡介 4).層壓 (也就是我們通常所說的壓合 ,利用半固化片將內(nèi)層及外層銅箔層壓在一起構(gòu)成多層板 .一般四層板壓合結(jié)構(gòu)如下圖所示 ,正常情況下工程設(shè)計人員依據(jù)成品板厚的要求選擇內(nèi)層板的厚度及相應(yīng)型號的半固化片 ,外層銅箔通常采用 1/2OZ規(guī)格 .) 1/2OZ銅箔 半固化片 內(nèi) 層 半固化片 1/2OZ銅箔 、棕化 (清潔 ,微蝕 ,酸洗 ,黑棕化 ,烘干 .一般依客戶要求選擇黑化或棕化 ,它們的目的都是粗糙銅面 ,使內(nèi)層銅面產(chǎn)生氧化膜 ,以免環(huán)氧樹脂在聚合硬化過程中產(chǎn)