pcb培訓(xùn)課件(編輯修改稿)
2025-01-19 00:09 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 Td≤325℃ ，材料穩(wěn)定性較好，是 PCB常用材料。 c、高 TG（ TG點(diǎn)通常大于 170℃ ，樹脂體系由多個官能團(tuán)組成）。 特性： TG點(diǎn)較高，耐熱性較優(yōu)， Td≤340℃ ，單價較高，流程制作工藝相對復(fù)雜。 SAYEA 五、 PCB結(jié)構(gòu) Wet Film/綠油 Annual ring 錫圈 Screen Marks 白字 PAD/焊錫盤 Production Number 生產(chǎn)型號 3C601 3C601 3C601 12658 Golden Finger/金手指 VIAS/過孔 成品結(jié)構(gòu)示意圖 SAYEA 阻焊 510um 二銅 1520um 一銅 58um 基材銅 18um 環(huán)氧玻璃布 五、 PCB結(jié)構(gòu) 層結(jié)構(gòu)與厚度示意圖 SAYEA 五、 PCB結(jié)構(gòu) 多層板如同三明治 ,是 一層一層板疊加碾壓 成 ,其內(nèi)部線路不變 . 多層結(jié)構(gòu)與過孔示意圖 SAYEA 六、 PCB行業(yè)國際標(biāo)準(zhǔn) MILP55110 美國軍規(guī) IEC3265/6 國際電工委員會 毆洲 標(biāo)準(zhǔn) IPC 美國 “印刷電路板協(xié)會” IPC6012 硬質(zhì)電路板之資格認(rèn)可與性能檢驗規(guī)範(fàn) IPC6013 軟 質(zhì)電路板之資格認(rèn)可與性能檢驗規(guī)範(fàn) IPC600F 電路板品質(zhì)允收規(guī)範(fàn) IPCTM650 電路板測試方法 SAYEA 七、 PCB制造流程 Cutting 開料 Drilling 鉆孔 PTH/PP沉銅 /板電 Wet Film濕膜圖形 Exposure 曝光 Pattern Plating圖電 Developing 顯影 Plating Tin鍍錫 Strip Film 褪膜 Strip Tin 褪錫 Solder Mask/Mark 阻焊 /字符 Surface treatment 表面處理 Profiling 成型 Electrical Test/FQC 電測 /終檢 → SAYEA 七、 PCB制造流程 開料 依工程 設(shè)計 基板規(guī)格及排版 圖 裁切生 產(chǎn) 工作尺寸 49 in 37 in 43 in 49 in 41 in 49 in SAYEA 七、 PCB制造流程 在鍍銅板上鉆通孔，建立線路層與層之間
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