pcb缺點(diǎn)培訓(xùn)資料(編輯修改稿)
2025-02-09 08:38 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 SMD/BGA/PAD缺點(diǎn) ? 缺點(diǎn)名稱 ﹕ SMD 脫落、 BGA脫落、 PAD脫落、光學(xué)點(diǎn)脫落 缺點(diǎn)定義 ﹕ 指 SMD（ BGA/光學(xué)點(diǎn)）脫離露出底板 造成原因 ﹕ 壓合時(shí) PREPERG與銅箔附著力不夠 外層干膜未顯影掉（外層） 缺點(diǎn)圖片 ﹕ 超過(guò)規(guī)格之處理 ﹕ 送至 MRB報(bào)廢。 辨認(rèn)方式：用肉眼看到該 SMD呈現(xiàn)底板顏色。 不允許 SMD/BGA/PAD缺點(diǎn) ? 缺點(diǎn)名稱 ﹕ SMD不平（錫厚）、 BGA錫厚 缺點(diǎn)定義 ﹕ 指噴錫不均或過(guò)厚而導(dǎo)致錫的厚度高於 SMD（ BGA） 平面。 造成原因 ﹕ 噴錫的風(fēng)刀角度調(diào)整不良，板子堆疊過(guò)高。 缺點(diǎn)圖片 ﹕ 超過(guò)規(guī)格之處理
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1