【正文】
造成原因 ﹕ 壓合時(shí) PREPERG與銅箔附著力不夠 外層干膜未顯影掉(外層) 缺點(diǎn)圖片 ﹕ 超過規(guī)格之處理 ﹕ 送至 MRB報(bào)廢。 缺點(diǎn)圖片 ﹕ 超過規(guī)格之處理 ﹕ 用烙鐵將錫面烙平。 缺點(diǎn)圖片 ﹕ 超過規(guī)格之處理 ﹕ 用烙鐵將錫面烙平。 不允許 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 錫墊上不可有 錫絲 /錫橋 SMD/BGA/PAD