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pcb缺點培訓資料-文庫吧在線文庫

2025-02-13 08:38上一頁面

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【正文】 刀角度調(diào)整不良,板子堆疊過高。 辨認方式:用肉眼看在 SMD( PAD) 上是否有黃銅色。 造成原因 ﹕ 噴錫風刀的溫度 /角度控制不良。 不允許小于 原設(shè)計寬度的 80% SMD/BGA/PAD缺點 ? 缺點名稱 ﹕ PAD缺口 SMD/BGA/PAD缺點 ? 缺點名稱 ﹕ PAD空洞 缺點定義 ﹕ PAD中間的一塊沒有了,看去是原板的顏色 造成原因 ﹕ (內(nèi)層) (外層) 缺點圖片 ﹕ 超過規(guī)格之處理 ﹕ 報廢 辨認方式: 用肉眼看到 PAD中間有底板顏色。 不允許小于 原設(shè)計寬度的 80% SMD/BGA/PAD缺點 ? 缺點名稱 ﹕ PAD空洞 SMD/BGA/PAD
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