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pcb缺點培訓資料(專業(yè)版)

2025-02-19 08:38上一頁面

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【正文】 辨認方式: 用肉眼看到有錫表面有凹擊不平的現(xiàn)象。 不允許 SMD/BGA/PAD缺點 ? 缺點名稱 ﹕ SMD不平(錫厚)、 BGA錫厚 缺點定義 ﹕ 指噴錫不均或過厚而導致錫的厚度高於 SMD( BGA) 平面。 缺點圖片 ﹕ 超過規(guī)格之處理 ﹕ 用烙鐵將錫面烙平。 不允許小于 原設計寬度的 80% SMD/BGA/PAD缺點 ? 缺點名稱 ﹕ PAD缺口 SMD/BGA/PAD缺點 ? 缺點名稱 ﹕ PAD空洞 缺點定義 ﹕ PAD中間的一塊沒有了,看去是原板的顏色 造成原因 ﹕ (內(nèi)層) (外層) 缺點圖片 ﹕
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