【摘要】PCB壞點(diǎn)英語培訓(xùn)教材張健利(frakzhang)JAN.2023目錄?ProcessFlow?DefectIntroduction?TestTOPSEARCH一、ProcessFlowTOPSEARCH
2025-12-20 17:52
【摘要】2023年8月楊繼深第五章PCB的電磁兼容設(shè)計(jì)2023年8月楊繼深走線是主要輻射源2023年8月楊繼深脈沖信號(hào)的頻譜T1/?d1/?trdtr諧波幅度(電壓或電流)頻率(對(duì)數(shù))-20dB/dec-40dB/decAV(orI)
2025-12-25 06:50
【摘要】阻焊制程培訓(xùn)教材硬板事業(yè)部WF工序培訓(xùn)教材R-PE制作目錄?第一部分——概述5?阻焊膜之用途-6?阻焊膜之分類7?阻焊膜制作現(xiàn)狀-8?第二部分——工藝簡(jiǎn)介-10?油墨
2026-01-16 15:09
【摘要】鉆頭及鉆孔相關(guān)知識(shí)培訓(xùn)2023年9月13日我司鉆頭材料的特點(diǎn):■直徑:鉆頭本體與把柄采用整體式,本體與把柄材料均為碳化鎢。■UC型因減少和基板接觸的面積所以可提昇孔壁品質(zhì)■S
2026-01-16 06:25
【摘要】xxxx科技股份有限公司PCB基礎(chǔ)知識(shí)學(xué)習(xí)教材工藝部2023-07版2PCB生產(chǎn)工藝流程2023/1/16PCB制造專家PCB基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材一、什么叫做PCB二、PCB印制板的分類三、PCB的生產(chǎn)工藝流程四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋
2025-12-23 00:09
【摘要】VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士電腦版(廣州)有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessVIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士電腦版(廣州)有限公司M
2025-12-23 06:19
【摘要】第11講U盤PCB板設(shè)計(jì)本講學(xué)習(xí)目標(biāo)本講以制作U盤PCB板為例,介紹SMT多層板的制作技巧和編輯修改方法,以達(dá)到以下學(xué)習(xí)目標(biāo):理解多層板的含義,掌握多層板的創(chuàng)建方法。理解內(nèi)電層的含義,內(nèi)電層的屬性設(shè)置和分割方法掌握常用SMT元件的引腳封裝。掌握SMT元件引腳封裝的制作方法。掌握手工修改導(dǎo)線的常用方法。確定和添加元件封裝
2025-12-23 05:13
【摘要】PCB生產(chǎn)工藝流程第2頁主要內(nèi)容?1、PCB的角色?2、PCB的演變?3、PCB的分類?4、PCB流程介紹第3頁1、PCB的角色
2025-03-12 16:47
【摘要】第3章PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)PCB的基本知識(shí)常用元件封裝介紹PCB自動(dòng)布局和布線PCB的基本知識(shí)PCB的種類元件的封裝形式PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語PCB設(shè)計(jì)的常用標(biāo)準(zhǔn)PCB的布局設(shè)計(jì)PCB的布線設(shè)計(jì)PCB的種類(1)剛性與撓性印刷電路板剛性印刷電路板是指由不易變形的剛性基材制成
2026-01-14 19:47
【摘要】PCB設(shè)計(jì)規(guī)范2023-07-04目錄一、設(shè)計(jì)流程二、PCB設(shè)計(jì)的可制造性要求1。自動(dòng)插件(AI)方面2。人工插件(HI)方面3。貼片(SMT)方面4。拼板方面5。其他方面三、PCB設(shè)計(jì)的可測(cè)試性要求四、PCB設(shè)計(jì)的安全要求設(shè)計(jì)流程設(shè)計(jì)準(zhǔn)備網(wǎng)表輸入規(guī)則設(shè)置元器件布局布線檢查
2026-01-13 08:30
【摘要】PCB干膜培訓(xùn)教材撰寫:日期:2023年5月4日培訓(xùn)概要?、種類及結(jié)構(gòu)?:A操作規(guī)范B工藝控制參數(shù)C生產(chǎn)控制(注意)事項(xiàng)D品質(zhì)要求
【摘要】壓板Page1壓板培訓(xùn)教材內(nèi)容:一、工序簡(jiǎn)介二、工藝流程特征三、工藝控制及參數(shù)四、潛在問題及解決方法五、污染問題六、工藝技術(shù)前景展望Pa
2025-12-22 07:47