【正文】 IASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 A、 鑼板：鑼刀直徑、鑼刀轉(zhuǎn)速、進刀速、鑼刀壽命 B、 啤板：啤板深度、啤模壽命 C、 VCut： 刀具壽命、 Vcut刀角度 D、 斜邊：斜邊角度、斜邊深度 外形尺寸超公差 、 VCut深淺不一 、 金手指崩引線 28 已成形 (After Outline) PQA檢查 (PQA Inspection ) 銑床 (Routing) 沖床 (Punching) 、成型 (Outline) 下工序 (Next Process) 銑刀 (Mill Cutter) 待成形 (Waiting outline) 29 測試 ET測試根據(jù)客戶制訂出測試需要的電壓、導(dǎo)通電阻、絕緣電阻作為一個設(shè)定標準，當(dāng) 測得線路實際導(dǎo)通電阻大于設(shè)定導(dǎo)通電阻時，線路為開路；當(dāng)測得實際絕緣電阻小于設(shè)定 絕緣電阻時，線路為短路。 噴錫分有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種： 有鉛噴錫：使用 Sn63/Pb37焊錫條，錫條熔點 183℃ ，錫爐溫度 225255℃ 無鉛噴錫：使用 Sn+Cu+Ni合金焊錫條，含鉛 ≤500 ppm， 錫條熔點 227℃ ，錫爐溫度 260280℃ 控制要點 A、 有鉛噴錫：錫爐溫度 225255℃ 浸錫時間 16秒 前后風(fēng)刀溫度 350450℃ B、 無鉛噴錫：錫爐溫度 260280℃ 浸錫時間 28秒 前后風(fēng)刀溫度 350450℃ 常見問題 錫高 錫塞孔 錫面粗糙 爆板 25 待噴錫 (Waiting for HAL) 預(yù)涂助焊劑 (Coating Solder) 噴錫前處理 (HAL Pretreating ) 噴錫 (Hot Air Leveling) 自檢 (Selfinspection) QC 檢查 (QC Inspection) 噴錫后處理 (HAL Aftertreating) 噴錫板 (Finished HAL) 下工序 (Next Process) 、噴錫 (Hot Air Leveling) 26 沉金 通過化學(xué)反應(yīng)在銅表面沉積一層鎳金，使其具有穩(wěn)定的化學(xué)和電器性能，鍍層具有優(yōu)良 的可焊性，耐蝕性等。 2℃ 鍍 錫 ：錫缸成份 SnSO4 3545g/L H2SO4 90110ml/L 溫度 20177。 3 ℃ 、 濕度 55177。 壓合：在高溫高壓條件下利用半固化片從 Bstage向 Cstage的轉(zhuǎn)換過程 ,將各線路層粘結(jié)成一體。 ） 、 貼膜壓力 （ 5177。 10%，以防止菲林的變形。1 2 1. PCB生產(chǎn)流程工序圖片介紹 2. 生產(chǎn)制程說明 3 流程說明 切料 ： 按照訂單要求，將大料切成 MI規(guī)定的大小 磨邊 /圓角 ： 通過機械打磨去除開料時板邊 及板 四邊的直角留下的玻璃纖維 ， 以減 少在 后工序生產(chǎn)過程中擦花 /劃傷 板面， 造成品質(zhì)隱患。 C、 濕度 55177。 5 、內(nèi)層圖形 (Inner Layer Pattern) 開料 （板料） (Panel Cutting) 完成內(nèi)層 (Finished Inner Lauer) 對位 (Registration) 顯影 蝕刻 退膜 (DevelopingEtching Peeling Film) 內(nèi)層清洗 (Inner Layer Cleaning ) AOI 檢查 修板 (Automatic Optical InspectionRepairing) QC檢查 (QC Inspection) 貼膜 (Jointing Dryfilm) 濕膜 (Printing Wetfilm) 曝光 (Exposure) 下工序 (Next Process) 6 控制要點 A、 磨板： 磨板速度 （ ） 、 磨痕寬度 （ 500針刷磨痕寬度 :814mm 800不織布磨痕寬度 :816mm） 、 水膜實驗 、