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2024-12-30 00:09 本頁面
【正文】 鉆孔板的剖面圖 孔 鉆孔 管位孔 板料 鋁片 鉆 孔 SAYEA 七、 PCB制造流程 沉銅 沉 通 孔 將 通 孔以化 學(xué) 及物理方式 沉上一層導(dǎo)電 膜 一銅 鍍 通 孔 增加沉銅厚度 SAYEA 七、 PCB制造流程 UV光線 圖形 轉(zhuǎn) 移 涂布濕膜 曝 光 曝 光 后 將底片 圖 案以影像 轉(zhuǎn) 移到感光 濕 膜上 濕 膜 底片 圖形 未曝光影像 透 明 區(qū) 已 曝 光 區(qū) 濕 膜 (Wet Film)： 是一 種 能感光、 顯 像 、抗 電鍍 、抗蝕刻之 阻劑 SAYEA 七、 PCB制造流程 顯影 將 濕 膜上未曝光影像以 顯 影液洗出裸露 銅面 裸露 圖形 電鍍 厚銅 將裸露 銅 面及孔內(nèi) 電鍍 上厚度 20um的 銅層 孔 銅 SAYEA 七、 PCB制造流程 電錫 將已鍍上厚 銅銅 面再 鍍 上一 層 mil的 錫層 錫 面 鍍錫的目的 :保護(hù)其下所覆蓋的銅導(dǎo)體 ,不致在蝕刻受到攻擊是一種良好的蝕刻阻劑能耐得一般的蝕銅液 SAYEA 七、 PCB制造流程 退 膜 蝕刻 退錫 將已曝光 濕 膜部份以去膜液去掉裸露銅面 線路圖形 裸露銅面 將裸露以 蝕刻 液去掉 后 底 層為 基板樹脂 基板 將孔內(nèi)及 圖形的錫 面以剝 錫 液去掉裸露銅面 圖形 SAYEA 七、 PCB制造流程 蝕刻 檢 阻 焊 印 刷 以目 視 或 測試 治具 檢測檢查線路 有 無 不良 測試針 將 線路圖形區(qū) 塗附一 層 阻 焊油墨 阻 焊油墨 阻 焊 曝 光 UV光線 阻 焊 圖形 以 阻 焊底片 圖形對 位 線路圖形 SAYEA 七、 PCB制造流程 噴 錫 阻 焊 顯影 烘烤 化金、鍍金手指 將 阻 焊非曝光 區(qū) 以 顯影 液去掉 阻 焊油墨裸露 圖形后 烘烤 阻 焊 圖形 將裸露 銅 面及孔內(nèi)以噴 錫 著附一 層錫 面 錫 面 SAYEA 七、 PCB制造流程 C1 C11 印 文 字 以印刷方式將文字 字體 印在相 對應(yīng)的區(qū)域 文 字 網(wǎng) 板 C1 C11 R216 B336 文 字 SAYEA 七、 PCB制造流程 C1
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