pcb基板材料選型與工藝要求(完整版)
【正文】 174。積層電路板板材：覆銅箔樹脂 RCC ? 覆銅箔樹脂 RCC RCC的組成： RCC是在超薄銅箔的粗化面上涂覆一層能滿足特定性能要求的高性能樹脂組合物，然后經(jīng)烘箱干燥半固化，在銅箔的粗化面上形成一層厚度均勻的樹脂而構(gòu)成，結(jié)構(gòu)圖如下： 樹脂層 30100um銅箔一般 1 18um? PCB用基板材料174。? PCB用基板材料174。 具有優(yōu)異的機(jī)械加工性，適合沖孔工藝；161。（ 1）壓延銅箔是將銅板經(jīng)過多次重復(fù)輥軋而制成的原箔（也叫毛箔），根據(jù)要求進(jìn)行粗化處理。廣泛用于移動(dòng)通訊，數(shù)字電視，衛(wèi)星，雷達(dá)等產(chǎn)品中。半固化片半固化片生產(chǎn)車間? PCB用基板材料174。覆銅板半固化片? PCB用基板材料174。覆銅板生產(chǎn)流程? PCB用基板材料174。PCB用基材的分類： 按增強(qiáng)材料不同（最常用的分類方法）? 紙基板（ FR1,FR2,FR3)? 環(huán)氧玻纖布基板（ FR4,FR5)? 復(fù)合基板 (CEM1,CEM3) ? HDI板材（ RCC) ? 特殊基材 (金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等 )按樹脂不同來分? 酚酫樹脂板? 環(huán)氧樹脂板? 聚脂樹脂板? BT樹脂板? PI樹脂板按阻燃性能來分? 阻燃型（ UL94VO,UL94V1)? 非阻燃型（ UL94HB級(jí)）? PCB用基板材料174。在全世界各類覆銅板中，紙基覆銅板和環(huán)氧玻纖布覆銅板約占 92%(2)在 NEMA標(biāo)準(zhǔn)中，環(huán)氧玻纖布覆銅板有四種型號(hào)： G10(不組燃）、G11(保留熱強(qiáng)度，不阻燃）、 FR4（阻燃）、 FR5(保留熱強(qiáng)度，阻燃）。由于壓延加工工藝的限制，其寬度很難滿足剛性覆銅板的要求，所以在剛性覆銅板上使用極少；由于壓延銅箔耐折性和彈性系數(shù)大于電解銅箔，故適于柔性覆銅箔上； （ 2）電解銅箔是將銅先溶解制成溶液，再在專用的電解設(shè)備中將硫酸銅電解液在直流電的作用下，電沉積而制成銅箔，然后根據(jù)要求對(duì)原箔進(jìn)行表面處理、耐熱層處理和防氧化等一系列的表面處理。 由于增強(qiáng)材料的限制，一般板材最薄厚度為 ，最厚為 。復(fù)合基板 CEM增強(qiáng)材料料 玻璃紙或纖維紙 CEM3 玻璃紙 CEM1 纖維紙 玻璃布 7628為主要 填料 氫氧化鋁、滑石粉等等玻纖紙? PCB用基板材料174。生益普通 FR4 (S1141)性能指標(biāo)? PCB用基板材料174?；某Ｒ姷男阅苤笜?biāo)：介電常數(shù) DK介電常數(shù) 隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，信息處理和信息傳播速度提高，為了擴(kuò)大通訊通道，使用頻率向高頻領(lǐng)域轉(zhuǎn)移，它要求基板材料具有較低的介電常數(shù) e和低介電損耗正切 tg?；某Ｒ姷男阅苤笜?biāo)： UV阻擋性能 UV阻擋性能 今年來，在電路板制作過程中，隨著光敏阻焊劑的推廣使用，為了避免兩面相互影響產(chǎn)生重影，要求所有基板必須具有屏蔽 UV的功能。 PPE玻纖布覆銅板161。161。161。如下圖所示 : ? PCB用基板材料174。 不符合 ROHS標(biāo)準(zhǔn) 有害物質(zhì) RoHS一共列出六種有害物質(zhì)，包括：鉛 Pb，鎘 Cd，汞 Hg，六價(jià)鉻 Cr6＋，聚溴聯(lián)苯 PBB，聚溴聯(lián)苯醚 PBDE。? PCB用基板材料174。? PCB用基板材料174。高性能板材 :無鹵素板材161。161。 目前印制板采用的無鉛化表面處理方法有涂覆可焊性有機(jī)保護(hù)層（ OSP）、電鍍鎳 /金，化學(xué)鍍鎳 /金、電鍍錫、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、熱風(fēng)整平無鉛焊錫等。無鉛焊料的焊接溫度比通常錫鉛焊料的焊接溫度要高出30℃ 40℃ ，要求印制板基材玻璃化轉(zhuǎn)化溫度（ Tg）高，耐熱性好；也要求多層板層壓與金屬化孔可靠，不可出現(xiàn)受熱分層或孔壁斷裂。使其在 HDI板中得到了廣泛的應(yīng)用。? PCB用基板材料174。? PCB用基板材料174。無鉛焊錫熱風(fēng)整平工藝與設(shè)備也已進(jìn)入試用之中。? PCB用基板材料174。 上世紀(jì)七、八十年代，德國(guó)和意大利阻燃劑有專家認(rèn)為吸入Sb2O3粉塵會(huì)致肺癌。161。高性能板材：無鹵素板材無鹵素板材定義：
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