pcb基板材料選型與工藝要求(編輯修改稿)
2025-01-19 00:09 本頁面
【文章內容簡介】 芳香基的含量。在一般 FR4樹脂配方中，引入部分三官能團及多功能團的環(huán)氧樹脂或是引入部分酚酫型環(huán)氧樹脂，把 Tg值提高到 160200度左右。 ? PCB用基板材料174。? PCB用基板材料174?；某Ｒ姷男阅苤笜耍航殡姵?DK介電常數 隨著電子技術的迅速發(fā)展，信息處理和信息傳播速度提高，為了擴大通訊通道，使用頻率向高頻領域轉移，它要求基板材料具有較低的介電常數 e和低介電損耗正切 tg。只有降低 e才能獲得高的信號傳播速度，也只有降低 tg,才能減少信號傳播損失。 (關于介電常數 e和介電損耗正切 tg和傳播速度、傳播損失的關系詳見 特殊板材： PTFE一章 )? PCB用基板材料174?；某Ｒ姷男阅苤笜耍簾崤蛎浵禂? 熱膨脹系數（ CTE） 隨著印制板精密化、多層化以及 BGA,CSP等技術的發(fā)展，對覆銅板尺寸的穩(wěn)定性提出了更高的要求。覆銅板的尺寸穩(wěn)定性雖然和生產工藝有關，但主要還是取決于構成覆銅板的三種原材料：樹脂、增強材料、銅箔。通常采取的方法是（ 1）對樹脂進行改性，如改性環(huán)氧樹脂（ 2）降低樹脂的含量比例 ,但這樣會降低基板的電絕緣性能和化學性能；銅箔對覆銅板的尺寸穩(wěn)定性影響比較小。? PCB用基板材料174。TMA曲線圖? PCB用基板材料174?；某Ｒ姷男阅苤笜耍?UV阻擋性能 UV阻擋性能 今年來，在電路板制作過程中，隨著光敏阻焊劑的推廣使用，為了避免兩面相互影響產生重影，要求所有基板必須具有屏蔽 UV的功能。 阻擋紫外光透過的方法很多，一般可以對玻纖布和環(huán)氧樹脂中一種或兩種進行改性，如使用具有 UVBLOCK和自動化光學檢測功能的環(huán)氧樹脂。 ? PCB用基板材料174。幾種高性能板材161。 耐 CAF板材161。 無鹵素板材161。 ROHS標準和 符合 ROHS標準板材161。 聚四氟乙烯 (PTFE)161。 PPE玻纖布覆銅板161。 BT? PCB用基板材料174。高性能板材：耐 CAF板材161。 耐 CAF板材 隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子產品輕、薄、短、小化， PCB的孔間距和線間距就會變的越來越小，線路也越來越細密，這樣一來 PCB的耐離子遷移性能就變的越來越重視。離子遷移（ Conductive Anodic Filament 簡稱 CAF），最先是由貝爾實驗室的研究人員于 1955年發(fā)現的，它是指金屬離子在電場的作用下在非金屬介質中發(fā)生的電遷移化學反應，從而在電路的陽極、陰極間形成一個導電通道而導致電路短路。? PCB用基板材料174。為什么會提出耐離子遷移性？161。 隨著電子產品的多功能化與輕薄小型化，使得線路板的線路與孔越來越細密，絕緣距離更加短小，這對絕緣基材的絕緣性能要求更高。161。 特別是在潮濕環(huán)境下，由于基材的吸潮性，玻璃與樹脂界面結合為最薄弱點，基材中可水解的游離離子緩慢聚集，這些離子在電場作用下在電極間移動而形成導電通道 ，如果電極間距離越小，形成通道時間越短，基材絕緣破壞越快。161。 過去由于線路密度小，電子產品使用 10萬小時以上也沒有問題，現在密度高也許 1萬小時就發(fā)生絕緣性能下降的現象。因此對基材提出了耐離子遷移的問題。? PCB用基板材料174。離子遷移對電子產品的危害161。 1）電子產品信號變差，性能下降，可靠性下降。161。 2）電子產品使用壽命縮短。161。 3）能耗提高。161。 4）絕緣破壞，可能出現短路而發(fā)生火災安全問題。? PCB用基板材料174。高性能板材：耐 CAF板材 耐 CAF板材遷移的形式 離子遷移的形式有孔與孔（ Hole To Hole）、孔與線（ Hole To Line）、線與線（ Line To Line）、層與層（ Layer To Layer），其中最容易發(fā)生在孔與孔之間。如下圖所示 : ? PCB用基板材料174。離子遷移的四種情形161。 a）孔間 b）導線與孔 c）層間 d）導線間Anode CathodeEglass fibers~10 m m dia.PWBCAF Anode CathodePWBCAFEglass fibers~1
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