pcb工藝流程簡(jiǎn)介-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】課程名稱:PCB工藝流程簡(jiǎn)介制作單位:工藝部核準(zhǔn)日期:2023/9版本:A1雙面板工藝全流程圖沉金外層蝕刻阻焊外型噴錫絲印字符電測(cè)最終檢查（FQC）OSP最終抽檢（FQA）包裝入庫(kù)開(kāi)料沉銅（PTH)鉆孔全板電鍍電鍍銅錫

2025-03-12 16:44

pcb工藝流程培訓(xùn)-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】課程名稱:PCB工藝流程簡(jiǎn)介制作單位:工藝部制作者:范喜川/王志武/梁四連核準(zhǔn):王俊核準(zhǔn)日期:2023/3/9版本:A景旺電子（深圳）有限公司2023-03-0911KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd

2025-03-12 22:12

pcb鉆孔工藝詳解--精彩-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】PCB板鉆孔制程簡(jiǎn)介2023年目的：了解鉆孔制程及品質(zhì)要求內(nèi)容點(diǎn)：①PCB鉆孔的作用②PCB鉆孔板的品質(zhì)缺陷及解決對(duì)策③鉆孔品質(zhì)及其魚(yú)骨圖分析④鉆咀及相關(guān)輔料闡述⑤鉆、鑼帶制作知識(shí)的介紹一、PCB鉆孔的作用1、PCB板制作流程

2025-01-25 06:25

pcb制作工藝大全-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】匯寶電子（嘉興）有限公司教育訓(xùn)練教材內(nèi)層壓合鑽孔電鍍外層防焊文字表面處理成型電測(cè)包裝出貨多層板一般製作流程半測(cè)基板前處理裁切涂布DES曝光AOI流程作用

2025-01-01 01:58

pcb工藝流程課件-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】PCB工藝流程p10工業(yè)制版系統(tǒng)工藝一、設(shè)備名稱：?STR-p10、工業(yè)制版系統(tǒng)工藝二、工藝流程簡(jiǎn)介：導(dǎo)圖裁板去毛刺沉銅磨板貼膜線路板成型綠油一次烘干曝光綠油焊盤顯影綠油二次烘干曝光顯影蝕刻鉆孔退膜磨板綠油一次印刷綠油二次印刷

2025-03-12 21:45

pcb防焊工藝教材-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】RigidBoardSection防焊制程講解教育訓(xùn)練教材一.防焊課家史概況二.主物料簡(jiǎn)介三.流程細(xì)述四.試題課程綱要一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防

2025-01-25 06:26

pcb設(shè)計(jì)工藝規(guī)范-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】PCB設(shè)計(jì)工藝規(guī)范制作人：研發(fā)中心制作版本：2023-09本規(guī)范適用于通用電子產(chǎn)品的剛性印制電路板，部分條款不適用于高密度互連印制電路板和微波板設(shè)計(jì)。培訓(xùn)目的建立印制電路板設(shè)計(jì)、制造、組裝（SMT）、測(cè)試和維修之間的相互關(guān)系，同時(shí)兼顧生產(chǎn)成本以及可靠性，并應(yīng)用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)，以達(dá)到縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、降低產(chǎn)品成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的。

2025-01-23 19:47

pcb設(shè)計(jì)與工藝規(guī)范-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】PCB設(shè)計(jì)與工藝規(guī)范現(xiàn)狀和目的現(xiàn)狀：電子產(chǎn)品研發(fā)工程師，特別是硬件開(kāi)發(fā)人員，普遍存在對(duì)制造工藝要求不熟悉，可制造性概念比較模糊。對(duì)PCB布局設(shè)計(jì)，元件選擇，制造工藝流程選擇，熱設(shè)計(jì)，生產(chǎn)測(cè)試手段等方面的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)不足，導(dǎo)致設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性或可生產(chǎn)性差（制造成本高），需要多次反復(fù)改板，影響了產(chǎn)品的推出日期，甚至影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

2025-01-22 08:34

pcb焊盤工藝分類-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】FPCB材料知識(shí)(張騰飛—2023-5-28)FPCB一、FPCB常用單位換算：公制：英制：dm分米

2025-01-01 05:04

pcb光成像工藝知識(shí)-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】光成像工藝知識(shí)光成像工藝知識(shí)講述內(nèi)容一、干膜知識(shí)二、前處理三、貼膜四、曝光五、顯影六、蝕刻七、去膜八、菲林制作九、干膜類型十、工程處理注意事項(xiàng)一、干膜知識(shí)*1968年由杜邦公司研制并用于線路板行業(yè)(非水溶性干膜，溶劑型；顯影用三氯乙烷，退膜用二氯甲烷)。(缺點(diǎn)：需消耗大量有機(jī)溶劑，污染大，成本高)*1970年研制

2024-12-29 17:57

pcb基材及工藝設(shè)計(jì)工藝標(biāo)準(zhǔn)-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】?PCB用基板材料?PCB專業(yè)知識(shí)PCB用基板材料?PCB用基板材料?雙面PCB用基材組成雙面覆銅板單面PCB用基材組成單面覆銅板多層PCB用基材組成銅箔半固化片芯板銅箔半固化片覆銅板半固片銅箔

2025-01-01 02:08

pcb設(shè)計(jì)工藝規(guī)范培訓(xùn)-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】PCB設(shè)計(jì)工藝規(guī)范制作人：研發(fā)中心制作版本：2023-09本規(guī)范適用于通用電子產(chǎn)品的剛性印制電路板，部分條款不適用于高密度互連印制電路板和微波板設(shè)計(jì)。培訓(xùn)目的建立印制電路板設(shè)計(jì)、制造、組裝（SMT）、測(cè)試和維修之間的相互關(guān)系，同時(shí)兼顧生產(chǎn)成本以及可靠性，并應(yīng)用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)，以達(dá)到縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、降低產(chǎn)品成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的。

2025-01-23 19:28

pcb板工藝流程介紹-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】PCB板工藝流程介紹三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所日期：PrintedCircuitBoard印刷電路板1/37三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所2/37介紹內(nèi)容說(shuō)明：★PCB種類★PCB使用的材料★生產(chǎn)流程圖★生產(chǎn)工藝介紹★多層板圖示介紹一、PCB種類：PCB板按

2025-03-12 16:46

pcb生產(chǎn)工藝流程-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】PCB生產(chǎn)工藝流程第2頁(yè)主要內(nèi)容?1、PCB產(chǎn)品簡(jiǎn)介?2、PCB的演變?3、PCB的分類?4、PCB流程介紹第3頁(yè)1、PCB產(chǎn)品簡(jiǎn)介

2025-03-12 16:46

pcb干膜制程工藝培訓(xùn)-資料下載頁(yè)

【總結(jié)】PLUSCOCOMPANY干膜制程工藝培訓(xùn)PLUSCOCOMPANY培訓(xùn)內(nèi)容uShipley及其干膜簡(jiǎn)介uLaminar?5038干膜的特性u(píng)Laminar?5038干膜的工藝運(yùn)用與控制u實(shí)踐中常見(jiàn)問(wèn)題的解決PLUSCOCOMPANYShipley及其干膜簡(jiǎn)介PLUSCOCOMPANYShipley簡(jiǎn)介M

2025-01-01 06:19

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