【文章內(nèi)容簡介】 A） 常用術(shù)語1） PCBPrintedCircuitBoard(印制線路版）2） IPCTheInstituteforInterconnectingandPackagingElectronicCircuits（ 美國電子電路互連與封裝協(xié)會(huì)）3） MI ManufactureInstruction(制作線路版）4） ECNEngineeringChangeNotice(工程更改通知）5） ULUnderwrites’Laboratories（ 美國保險(xiǎn)商實(shí)驗(yàn)所）6） ISOInternationalStandardsOrganization（國際標(biāo)準(zhǔn)化組織）7） Gerber file軟件包8） Master A/W客戶原裝菲林9） Net list客戶提供的表明開短路的文件第三章：名詞解釋57/17010） ENIGElectrolessNickel/ImmersionGold沉金11） OSPOrganicSurfaceProtection（ 有機(jī)表面防護(hù)）58/170B） 有關(guān)材料1） Copperclad Laminate： 覆銅箔基材2） Prepreg： 聚酯膠片3） FR4（ Flame Retardant4)： 一種用玻璃布和環(huán)氧樹脂制造有阻燃性能的材料4） Solder mask： 阻焊劑5） Peelable solder mask： 藍(lán)膠6） Carbon Ink： 碳油7） Dry film： 干膜8） RCC： Resin Coated Copper（ 不含玻璃布）59/170C） 有關(guān)工序1.PTH:(Platedthroughhole)電鍍孔A.Viahole:通路孔。?作用： B.IChole:插件孔。?作用： 僅作為導(dǎo)通用（不作插件或焊接），如測試點(diǎn)和一般導(dǎo)通孔。用于插件或焊接，也可導(dǎo)通內(nèi)外層。60/1702.NPTH：?作用：一般是作為裝配零件的定位孔或工具孔。?(Nonplatedthroughhole)非電鍍孔61/1703.SMT/SMD?SurfaceMountingTechnology:表面貼覆技術(shù)?SMTPad:指在線路板表面帖覆焊接元件的 Pad， 包括 QFP(Quadflatpad)， 2Roll等。 這些也是 SMTpad62/1704.BGA/CSP:BGABallGridArrayCSPChipScalepackage?要求：一般 BGA區(qū)域 VIA孔要求塞孔?說明： 它們都是一種封裝技術(shù)。在PCB上都表現(xiàn)為一 VIA孔聯(lián)了一個(gè)焊接 PAD。BGA/CSPBGAPadLineViaHole63/1705.Fiducialmark:?作用： 裝配時(shí)作為對(duì)位的標(biāo)記?說明：它是非焊接用的焊盤，通常為圓形或方形，有金屬窗和綠油窗。64/1706.Dummypattern：?作用：使整塊板的線路分布更均勻，從而提高圖電質(zhì)量。?要求：通常以不影響線路為標(biāo)準(zhǔn)，一般為又有三種：?圓形 /方形 命名為 “Dummy”?網(wǎng)狀 命名為 “網(wǎng)狀 Dummy”?銅皮 命名為 “銅皮 ”Dummy65/1707.無孔測試 Pad：Text Pad/Breaking Tab?此類 Pad僅供裝配完后作為測試點(diǎn)，不裝配零件。不包括 SMTPAD,BGAPAD,Fiducialmarkpad.8.BreakingTab：?印制板上無電氣性能，在制作過程中用于加工具孔、定位孔或 Dummy等的部分。與線路板主體部分相連處有折斷孔或 VCut。BreakingTab VCut66/1709.Thermal： ?作用： 它使在焊接時(shí)因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊的可能性減少。?(heatshield） 熱隔離盤 （ 大面積導(dǎo)電圖形上，元件周 圍被蝕刻掉的部分）Thermal/Clearance10.Clearance：?無銅 空間（通常指銅皮上為孔開的無銅區(qū)域）67/17011.S/MBridge：?作用： 防止焊接時(shí) Pad間被焊錫短路。綠油橋（裝配 Pad間的綠油條）S/M bridgeS/MBridgeSoldermaskintheseareas68/17012.Goldfinger： 金手指?說明： 電鍍金耐磨。 一般金指的 S/MOPENING均為整體開窗。13.Keyslot： 鍵槽?作用： 使印制板（金手指）只能插入與之配合的連接器 中，防止插入其他連接器中的槽口。?要求： 一般公差要求較緊。14.Beveling： 金指斜邊Gold finger/Key slot/Beveling69/17015.VIP：?要求： 一般為 S面塞孔， C面作為 SMTPAD。16.VOP：?(ViaInPad)Via孔位于 SMTPad上。?說明：(ViaOnPad)Via孔先被樹脂塞滿，其表面（一面或兩面）經(jīng)過打磨、沉銅、板電鍍等工序后，要求作為裝配 Pad。 VIP/VOPSMTPadViahole S面塞孔樹脂塞孔SMTPad70/170Blind/Buried hole17.Blind/Buriedhole：盲 /埋孔?盲孔：從一個(gè)表面開始，在內(nèi)層結(jié)束，未貫穿整板的孔。?埋孔：不經(jīng)過兩外表面，只在某些內(nèi)層中貫穿的孔。盲孔埋孔71/17019.LDI?HighDensityInterconnection:高密度互聯(lián)特點(diǎn)：直接用激光在干膜上曝光，不必用菲林 ，能保證完成線寬更細(xì) 18.HDI?LaserDirectImage雷射直接曝光特點(diǎn)：一般線寬 /線間小于 3mil/3mil。導(dǎo)通孔小于 8mil,microvia一般要求用激光鉆孔。72/17020.Heatsink:SidefaceBottomSideTop Side PCBPallet大銅塊PrepregPCB+Prepreg+Pallet73/170Aspect ratio21.AspectRatio：縱橫比（板厚孔徑比） 影響電鍍和噴錫?說明： 一般采用板厚最大值與最小孔徑之比。dHDAspectRatio=d/H74/17022.AGP:顯卡主顯示芯片AGP75/17023.Motherboard:內(nèi)存插孔PCI插槽CPU插座AGP插槽主 (機(jī) )板Motherboard76/17024.Memorybank:Memory bank內(nèi)存條內(nèi)存芯片組77/170第四章 : 與工作相關(guān)的程序及指示新入職人員應(yīng)認(rèn)真閱讀 /熟悉的文件：1）以下為與 PEMI密切相關(guān)的文件，即編制 MI時(shí) 一定要了解的文件：《 PEI001： 生產(chǎn)前準(zhǔn)備工作指示》《 MEI030： 流程及設(shè)備技術(shù)能力》《 PEI006： PE生產(chǎn)工具的生產(chǎn)能力》2）其它相關(guān)文件：《 PEI002》《 PEI003》《 PEI004》 …78/170第五章 : PEMI組的主要職能2） PEMI組的主要職能： a. 檢查客戶所送資料（ Gerber file） b. 提出問題（如有） c. 編制 MI（ 制作指示）79/170第六章 : PEMI組的幾個(gè)組成部分及其相關(guān)內(nèi)容1） PEMI組的幾個(gè)部分 :252。 RFQ(RequisitionforQuotation)252。 BOM(Billofmaterial)252。 SPEC(Specification)252。 MI(Manufacturinginstruction)252。 QS9000QualitySystem2） 與 PEMI組相關(guān)的幾個(gè)部門 QA— 認(rèn)可 PE編制的 MI及其它 ToolingPMC/PPC— 生產(chǎn)計(jì)劃控制，安排 MI及其它 Tooling制作進(jìn)度PMC/MC— 物料控制，如涉及特殊物料 /不常用物料需與 MC人員溝通ME— 制作工程部，如遇與 MEI030介定超能力的項(xiàng)目需與 ME同事溝通、協(xié)商 80/170第 1節(jié)： RFQ 報(bào)價(jià)通知單，對(duì)照 RFQ表單填寫相關(guān)基本信息，主要包括板子層數(shù)，板厚及銅厚規(guī)格，表面處理方式及板子尺寸等。打開資料目前主要用到的軟體CAM350(PC中有此軟體）AutoCAD(PC中有此軟體）ACDSEE(PC中有此軟體）AcrobatReader(PC中有此軟體）Image95(PC中有此軟體）GENESIS2023（ CAM房中才有）各軟體的使用方法請(qǐng)參考相關(guān)教材81/170目前本廠 PCB板層數(shù)，板厚，銅厚及尺寸能力（僅供參考用）：層數(shù)： 020板厚：一般 （ 需依板子層數(shù)而定）銅厚： （ 基銅） ~5OZ（ 成品）尺寸： 0~4層 “*”（開料） “*”（成品）5~20層 18“*24“（開料） 16”*22”（成品），需在 Au/Nithickness欄填寫客戶要求的Au/Ni厚度規(guī)格要求，并在 Auareasforimmersiongoldorflashgold欄填寫沉金或電金面積。本廠金鎳厚度能力及公差規(guī)格沉金 金厚： 2~5U”金厚公差： +2/0U”鎳厚： 50160U”鎳厚公差： +50/0U”82/170電金 金厚： 18U”金厚公差： +2/0U”鎳厚： 50250U”鎳厚公差： +1000U”金面積測量方法請(qǐng)參考 PECAM所發(fā)的相關(guān)通告 GOLDFINGER板，當(dāng)客戶有 AU厚規(guī)格要求時(shí)，需將其填寫在AUthickness欄，并在 lengthofgoldfingerareas填寫整個(gè)金手指區(qū)域的長度，若兩面不同，則取較大值。本廠金手指各項(xiàng)廠能如下（僅供參考）：金厚： 550U”鎳厚： 50200 U”鎳厚公差： +100/0U”成品金含量： %83/1704.若客戶文件中未告訴線寬線隙規(guī)格時(shí)，需用 CAM350或 GENESIS2023軟體將 GERBERFILEINPUT成圖檔格式，測量其正確的線 寬線隙資料并填寫到 RFQ表單中的相應(yīng)欄。本廠最小線寬線隙能力： 3/3MIL（ 基銅必須 ≤1/3OZ）注意基銅越厚，線寬線隙規(guī)格則會(huì)相應(yīng)要求越大 Impedancecontrol填寫 YES， 且對(duì)于客戶若有要求阻抗值 TOL.≤8%時(shí)，需在 Impedancetol.≤8%欄特別注明 YES， 以提醒市場部人員。注：如果遇到客要求 TOL.≤5%時(shí)，請(qǐng)注明要求市場部 SALE問客放松至 8% ，需依據(jù)外層線寬，線隙，錫圈及內(nèi)層孔到線的情況預(yù)選鉆嘴，當(dāng)鉆嘴大小 ，需在 RFQ表單中 drillbitsize YES。 鉆嘴大小的選擇參考 MEI030確定。84/170 SLOT孔需鉆出時(shí)，需將所有 SLOT換算成單一圓孔數(shù)量填寫在 RFQ表單中，以供市場部給客戶提供更加準(zhǔn)確的價(jià)格信息 。換算方法如下（源自 PEI009）：ASLOT孔寬等于鉆嘴直徑時(shí)N=（ LD） /2√DT+1BSLOT孔寬大于鉆嘴直徑時(shí)N=（ L+B2D） /√DT各字母代碼如下N鉆孔次數(shù) LSLOT長度（單位 MM）D鉆嘴直徑（單位 MM） BSLOT寬（單位 MM）TME提供孔壁最高點(diǎn)距離理論圓周的距離 T=85/170 ,需在 Blindorburylayers欄注明盲埋孔的層次并注明是用 LASER鉆出還是用機(jī)械鉆出LASER孔徑規(guī)格： 2~10MILLASER鉆孔時(shí)基銅厚度： 0~注意，當(dāng)使用 LASER鉆孔時(shí)必需使用 RCC， 若客戶未要求或 要求用其它板材時(shí)必須提出并要求客戶改用 RCC， 而且請(qǐng)別忘記在 “RCCmaterial“欄中填寫 YES。當(dāng)有二階 LASER鉆孔時(shí)請(qǐng)?zhí)岢?，目前本廠暫不具備生產(chǎn)此板的制程能力當(dāng)所有盲埋孔均以鉆出時(shí)，一定要自行疊板來確認(rèn)是否可以做出所有鉆層，層次間是否有沖突86/170，例如板料類別， TG值， CTI值，特別指定供應(yīng)商等等均需在 RFQ表單中的相關(guān)欄位注明。，例如藍(lán)膠，碳油，銀油灌孔等，也均需在 RFQ表單中的相關(guān)欄位注明。另外對(duì)于需印藍(lán)膠或碳油的板，須備注其面積注意：銀油灌孔在本廠屬非成熟制程，務(wù)必參考 ME所發(fā)的通告來認(rèn)真判定本廠是否可以制作。，需在 PEComment欄注明超廠能項(xiàng)目并出確認(rèn)可行的改善要求，可參考 MEI030確認(rèn)或請(qǐng) ME提供技術(shù)支持。，反饋給市場部 SALES要求客戶傳完整資料，不提供 RFQ。 CHECKOK后 COPY一份給 MKT相應(yīng)的SALES， 并將正本做好存檔管理。87/170第 2 節(jié)： BOM 物料清單F 生產(chǎn)流程輸入F 生產(chǎn)成本預(yù)算88/170F生產(chǎn)流程輸入1.進(jìn)入依頓系統(tǒng) /MI工程與報(bào)價(jià)管理 /產(chǎn)品編碼維護(hù)。2.選擇所要的生產(chǎn)型號(hào)并點(diǎn)擊右鍵選擇更改。3.點(diǎn)擊常規(guī)內(nèi)容進(jìn)入，并輸入成品種類的中文及英文描述。常用流程中英文對(duì)照表噴錫 HAL沉錫 ImmersionTin金手指 Goldfinger錫手指 Tinfinger160