pcb資料無鉛焊管理培訓(xùn)教材(編輯修改稿)
2025-02-12 14:50 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 印刷防焊劑時(shí)沾上的 . .... . 波峰焊錫作業(yè)中問題點(diǎn)與改善方法 OIL 通常用於脫模及潤滑之用 ,通常會(huì)在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn) ,而 SILICON OIL 不易清理 ,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問題 ,因它會(huì)蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良 . .... . 波峰焊錫作業(yè)中問題點(diǎn)與改善方法 生氧化 ,而助焊劑無法去除時(shí)會(huì)造成沾錫不良 ,過二次錫或可解決此問題 . ,造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足 ,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑 . ,因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時(shí)間 WETTING,通常焊錫溫度應(yīng)高於熔點(diǎn)溫度 50℃ 至 80℃ 之間 ,沾錫總時(shí)間約 3秒 . .... . DE WETTING: 此一情形與沾錫不良相似 ,不同的是局部沾錫不良不會(huì)露出銅箔面 ,只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點(diǎn) . .... . COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS: 焊點(diǎn)看似碎裂 ,不平 ,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成 ,注意錫爐輸送是否有異常振動(dòng) . .... . CRACKS IN SOLDER FILLET: 此一情形通常是焊錫 ,基板 ,導(dǎo)通孔 ,及零件腳之間膨脹係數(shù) ,未配合而造成 ,應(yīng)在基板材質(zhì) ,零件材料及設(shè)計(jì)上去改善 . .... . EXCES SOLDER: EXCES SOLDER: 通常在評(píng)定一個(gè)焊點(diǎn) ,希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn) ,但事實(shí)上過大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助 . ,傾斜角度由 1到 7度依基板設(shè)計(jì)方式 ?123。整 ,一般角度約 ,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚 . ,加長焊錫時(shí)間 ,使多餘的錫再回流到錫槽 . .... . 波峰焊錫作業(yè)中問題點(diǎn)與改善方法 ,可減少基板沾錫所需熱量 ,曾加助焊效果 . ,略為降低助焊劑比重 ,通常比重越高吃錫越厚也越易短路 ,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋 ,錫尖 . .... . 焊接前對(duì)印制板質(zhì)量及元件的控制 焊盤設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)插件元件焊盤時(shí)，焊盤大小尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點(diǎn)不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點(diǎn)為不浸潤焊點(diǎn)?？讖脚c元件線的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引線寬~,焊盤直徑的 2~，是焊接比較理想的條件。 .... . 在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤時(shí)，應(yīng)考慮以下幾點(diǎn) 為了盡量去除 “ 陰影效應(yīng) ” ， SMD的焊端或引腳應(yīng)正著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時(shí)推薦采的元件布置方向如圖 1所示。 波峰焊接不適于細(xì)間距 QFP、 PLCC、 BGA和小間距 SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。 較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸，造成漏焊 .... . PCB平整度控制 波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于 處理。尤其是某些印制板厚度只有，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質(zhì)量。 .... . 妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲(chǔ)存周期 在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點(diǎn)，因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲(chǔ)存周期。對(duì)于放置時(shí)間較長的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對(duì)表面有一定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。 .... . 助焊劑質(zhì)量控制 助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重，其作用是：（ 1）除去焊接表面的氧化物；（ 2）防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再氧化；（ 3）降低焊料的表面張力；（ 4）有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。目前，波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時(shí)有以下要求：（ 1）熔點(diǎn)比焊料低；（ 2）浸潤擴(kuò)散速度比熔化焊料塊；（ 3）粘度和比重比焊料小；（ 4）在常溫下貯存穩(wěn)定。 .... . 焊料的質(zhì)量控制 錫鉛焊料在高溫下（ 2500C）不斷氧化，使錫鍋中錫 鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，導(dǎo)致流動(dòng)性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問題?？刹捎靡韵聨讉€(gè)方法來解決這個(gè)問題：①添加氧化還原劑，使已氧化的 SnO還原為 Sn，減小錫渣的產(chǎn)生。②不斷除去浮渣。③每次焊接前添加一定量的錫。④采用含抗氧化磷的焊料。⑤采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，讓氮?dú)獍押噶吓c空氣隔絕開來，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產(chǎn)生。這種方法要求對(duì)設(shè)備改型，并提供氮?dú)狻? .... . 波峰焊錫作業(yè)中問題點(diǎn)與改善方法 目前最好的方法是在氮?dú)獗Ｗo(hù)的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工藝控制最佳。 .... . 焊接過程中的工藝參數(shù)控制 預(yù)熱溫度的控制 預(yù)熱的作用：①使助焊劑中的溶劑充分發(fā)揮，以免印制板通過焊錫時(shí)，影響印制板的潤濕
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1