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正文內(nèi)容

10課時(shí)無鉛材料與pcb(編輯修改稿)

2025-01-17 00:36 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 依材質(zhì)分:u 剛性板u 撓性板 u 剛撓板PCB產(chǎn)品的分類及構(gòu)成? 以材質(zhì)分 有機(jī)材質(zhì) : 酚醛樹脂、玻璃纖維 /環(huán)氧樹脂、 聚酰亞胺 、環(huán)氧樹脂膠合 等皆屬之。 無機(jī)材質(zhì) : 鋁、 覆銅板 、 陶瓷板 等皆屬之。主要取其散熱功能 10PCB產(chǎn)品的分類及構(gòu)成 以成品軟硬區(qū)分 硬板 Rigid PCB11PCB產(chǎn)品的分類及構(gòu)成 軟板 Flexible PCB 12PCB產(chǎn)品的分類及構(gòu)成軟硬板 RigidFlex PCB 13PCB產(chǎn)品的分類及構(gòu)成 以結(jié)構(gòu)分單面板(剖面圖) 14PCB產(chǎn)品的分類及構(gòu)成 雙面板(剖面圖) 15PCB產(chǎn)品的分類及構(gòu)成 多層板(剖面圖) 16PCB產(chǎn)品的分類及構(gòu)成 增層板(剖面圖) 17PCB產(chǎn)品的分類及構(gòu)成 以表面處理方法分 噴錫板 化金板 ENTEK( 抗氧化) 板 化銀板18PCB的構(gòu)造 PCB的結(jié)構(gòu)其實(shí)就是像一塊三明治一樣。以一塊多層板為例來進(jìn)行說明19。內(nèi)層外層元件 ( Comp層)外層( Sold層) 焊接Power層 Ground接地 層絕緣層Signal信號(hào) 層導(dǎo)通孔認(rèn)識(shí) PCB上的部件 MASK阻焊層 ( 簡(jiǎn)稱 S/M) 20S/M防焊認(rèn)識(shí) PCB上的部件 ( LINE) 21線路認(rèn)識(shí) PCB上的部件 ﹕ 板面上沒有金屬覆蓋之區(qū)域 ,一般在綠色膜 ( 防焊 )下。22底板認(rèn)識(shí) PCB上的部件 ( HOLE) ﹕ ( PLATED THROUGH
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