pcba外觀--無鉛焊點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(編輯修改稿)
2025-03-17 16:02 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 板 太低。 長 。 (過大 )與線徑之搭配不恰當(dāng)。 ，產(chǎn)生拉錫。 補(bǔ)救處置 錫爐。 線腳。 Layout焊墊之 設(shè)計(jì) 。 。 特點(diǎn) 焊點(diǎn)錫量過多，使焊點(diǎn)呈 外突曲線 。 允收標(biāo)準(zhǔn) 焊角須小於 75度，未達(dá)者須二次補(bǔ)焊。 錫多 OK NG 影響性 過大的焊點(diǎn)對電流的導(dǎo)通並無太大幫助，但卻會(huì)使焊點(diǎn) 強(qiáng)度 變?nèi)酢? 造成原因 低 或焊錫時(shí)間過 短 。 不足， Flux未完全達(dá)到活化及 清潔的作用。 低 。 。 補(bǔ)救處置 錫溫 或調(diào)慢過爐 速度 。 溫度 。 Flux比重。 角度 。 特點(diǎn) 在零件線腳端點(diǎn)及吃錫路線上，成形為多餘之 尖銳錫點(diǎn) 者。 允收標(biāo)準(zhǔn) 錫尖長度須小於 ，未達(dá)者須二次補(bǔ)焊。 錫尖 OK NG 影響性 安距 不足。 刺穿 絕緣物，而造成耐壓不良或短路。 造成原因 ，造成零件局部吸 熱不均。 長 。 、 預(yù)熱 不夠。 傳導(dǎo) 不均。 補(bǔ)救處置 溫度 、降低過爐 速度 、提高錫 槽 溫度 來增加零件之受熱及吃錫時(shí)間。 線腳 。 。 特點(diǎn) 於焊點(diǎn)外表上產(chǎn)生肉眼清晰可見之 貫穿孔洞 者。 允收標(biāo)準(zhǔn) 無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。 錫洞 OK NG 影響性 導(dǎo)通 。 不足。 造成原因 PWB之 焊墊 銲錫性不良。 防焊漆 沾附。 搭配 比率過大。 震動(dòng) 。 溫度過高 而使助焊劑無法活化。 受污染或線腳度錫不完整。 過緊 ，線腳緊偏一邊。 補(bǔ)救處置 改善 材料焊性。 防焊漆
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