【文章內容簡介】 、鍍層與導體的分離等現(xiàn)象時，允許的負凹蝕最大為 。六、釘頭GJB362A96之要求：導體的釘頭不應超過銅箔厚度的 。多層印制板特有的技術要求 層壓的目的是借助于粘結片 （ 半固化片 ） 把各層電路粘結成整體的一種加工手段 。 這種粘結是通過界面上大分子之間的互相擴散和滲透進而產(chǎn)生交織來實現(xiàn)的 。 層壓工藝流程 ： 疊片 —— 層壓1. 疊片 根據(jù)工藝要求將制作好圖形的內層板 、 外層板或銅箔 、 緩沖層 、 半固化片 、 不銹鋼隔離板等按順序放置于上下模板之間（ 如 下 圖 ）， 之后置于層壓機壓模開口處然后進行層壓 。多層印制板層壓工藝技術 多層板的層壓根據(jù)層壓機的層壓過程分為 ： 一般層壓和真空層壓兩種 。 無論采用什么型式的層壓機 ， 必須保證加壓模平整 ， 溫度和壓力均勻 。 如果壓模不平整 ， 壓力不均勻 ， 易造成層壓板局部缺膠 ， 或樹脂氣泡趕不盡 ， 成品板厚度偏差較大現(xiàn)象 。 若溫度不均勻 ， 易造成層壓板內樹脂固化程度不一致 ， 產(chǎn)生較大的內應力 ， 成品板產(chǎn)生翹扭曲 。多層板層壓的全過程包括預 壓全壓和保壓冷卻三個階段 。 在層壓過程中影響層壓質量的主要因素是半固化片的性能、 壓力 、 溫度 ， 而且三者相互關聯(lián) 。多層印制板層壓工藝技術多層印制板層壓工藝技術多層印制板層壓工藝技術多層印制板層壓工藝技術 多層印制板的層壓工藝技術按所采用的定位系統(tǒng)的不同，可分為前定位系統(tǒng)層壓技術和后定位系統(tǒng)層壓技術。前者須采用銷釘進行各層間的定位，而后者則無須采用銷釘進行定位，因而更適用于大規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn)。此外，銷釘進行定位的層壓過程，一般采用電加熱系統(tǒng)；而無銷釘進行定位的層壓過程，則通常采用油加熱系統(tǒng)前定位系統(tǒng)層壓工藝技術前定位系統(tǒng)簡介 : 電路圖形的定位系統(tǒng)是貫穿于多層底片制作、內外層圖形轉移、層壓和數(shù)控鉆孔等工序的一個共性問題。多層印制板中的每一層電路圖形，相對于其它各層都必須精確定位，從而保證多層印制板各層電路間能正確地于金屬化孔連接。這對于高層數(shù)、高密度、大板面的多層板顯得尤為重要?；仡櫠鄬影鍖訅褐谱鞑捎眠^的銷釘定位法，有兩圓孔銷釘定位法、一孔一槽銷釘定位法、三圓孔或四圓孔定位法，以及本文將作介紹的四槽孔定位法。這種定位方法是美國 Multiline公司推出的，利用其提供的一系列四槽孔定位設備，在照相模版、內層單片上沖制出四個槽孔。然后利用相應的四個槽形銷來實現(xiàn)圖形轉移、疊片、層壓和數(shù)控鉆孔等一系列工序的定位。工藝過程 : 按前定位系統(tǒng)進行的多層印制板的層壓，過去大多采用全單片層壓技術，在整個內層圖形的制作過程中，須對外層之單面進行保護，不但給制作帶來了麻煩，且生產(chǎn)效率低；尤其對于四層板會產(chǎn)生板面翹曲等問題。現(xiàn)普遍采用銅箔的復合層壓技術，每開口可壓制 2~3塊，提高了生產(chǎn)效率，也從根本上解決了四層板制作中的板面翹曲問題。前定位系統(tǒng)層壓工藝技術(1)半固化片準備① 在清潔無塵的環(huán)境，將卷料切成條料，然后用切紙刀裁切成單件，尺寸按單片坯料長寬各放大 10mm；② 在定位孔位置，成疊用臺鉆打定位孔，孔徑比定位銷直徑大 1． 5~2． 0mm；③ 凡半固化片上出現(xiàn)有纖維折斷、大顆粒膠狀物、雜質等缺陷的應予剔除，操作應戴清潔的細沙手套，嚴禁手汗、油脂污染；前定位系統(tǒng)層壓工藝技術④ 裁切半固化片時，要戴口罩，以免吸入樹脂粉。宜穿長衫褲，避免樹脂粉粘在皮膚而導致痕癢或過敏。同時，應避免樹脂粉進入眼睛；⑤ 裁切加工好的半固化片，應及時放于 1101 乇以上的真空柜中，排除揮發(fā)份及潮濕，禁止放入烘箱或冰箱保存與去濕，防止老化、粘結。在真空存貯柜中排濕應大于 48小時；⑥ 對新到半固化片應進行性能測定。隨著保管期的增長，材料老化，直接影響流動度和凝膠化時間，它與產(chǎn)品質量前定位系統(tǒng)層壓工藝技術密切相關，是工藝參數(shù)確定的基礎。有關性能測定方法和計算，詳見質量控制部分。(2)內層單片的黑化及干燥① 內層印制板黑化工藝流程上板 → 除油 → 水洗 → 水洗 → 微蝕 → 二級逆流水洗 → 預浸 →黑化 → 水洗 → 水洗 → 還原 → 熱水洗 → 水洗 → 下板② 采用安美特公司提供之黑化溶液；前定位系統(tǒng)層壓工藝技術③ 微蝕速率控制范圍： 1． 0—2 ． 0μm ／ cycle。方法參見質量控制部分；④ 黑化稱重控制范圍： 0． 2—0 ． 35mg/cm2。方法參見質量控制部分；⑤ 外觀干燥后，表面呈黑色，輕擦無黑色粉末落下；⑥ 檢驗層壓后作抗剝強度試驗，抗剝強度應在 2． 0N／ mm以上；⑦ 黑化后的單片用掛鉤吊掛于電熱恒溫干燥箱中， 90~100℃ ，烘干去濕至少 60分鐘。前定位系統(tǒng)層壓工藝技術(3)裝模前的其它要求① 新領的壓模應用汽油將保護油脂清洗干凈，在用的模具應清除表面粘污的樹脂粉塵，清洗過程不得劃傷表面，模具表面不得有凹坑和凸起的顆粒；② 用 0． 05mm聚酯薄膜作脫膜料，防止流出的環(huán)氧樹脂與壓模粘結，切料尺寸約大于壓模 15~20mm，在定位銷部位沖孔或鉆孔，孔徑大于定位銷 2mm；③ 電爐板應墊以 10層左右的牛皮紙，一方面為傳熱緩沖層，同時保護爐板不致拉傷。對于不平整的模具、銷釘高出上模、模前定位系統(tǒng)層壓工藝技術具尺寸小于 200mm200mm 者，應有相應措施，否則不允許直接施壓，防止造成局部變形，損傷爐板平整度；④ 半固化片填入的張數(shù)應根據(jù)內層單片的總厚度、產(chǎn)品設計厚度要求或工藝卡片標注的工藝要求、壓制時所實際采用的半固化片型號、實際性能和試壓后的實際厚度來決定(填入的半固化片， 1080不得少于 2張，防止因膠量不足引起的微氣泡現(xiàn)象 )；⑥ 對于重量較大的模具，進出模時防止砸傷。前定位系統(tǒng)層壓工藝技術(4)入模預壓入模預壓之前，壓機應先升溫至 1752℃ ，以保證入模后立即開始層壓。①100T PHI 壓機：預壓壓力： 0． 8~1． 5Mpa(8~15公斤／平方厘米 )，時間： 4~8分鐘；②140T 真空壓機 (OEM公司 )：預壓壓力： 0． 56~0． 7Mpa(80~100磅／平方英寸 )，時間： 7~8分鐘；預壓后擠氣 1分鐘；③ 入模后施加的預壓壓力，大小一般由半固化片情況決定。當半固化片流動度降低時，可適當加大預壓壓力。前定位系統(tǒng)層壓工藝技術④ 預壓階段時間受半固化片的特性、層壓溫度、緩沖紙厚度、印制板層數(shù)和印制板的大小影響。 如果預壓周期太短，即過早地施全壓，會造成樹脂流失過多，嚴重時會缺膠、分層；如果預壓周期太長，即施全壓太晚，層間空氣和揮發(fā)份排除的不徹底，間隙未被樹脂充滿，便會在多層板內產(chǎn)生氣泡等缺陷。因此，把握壓力變動時機很重要。當半固化片流動指標低于30％時，應縮短預壓時間，甚至直接進行全壓操作?？傊捎陬A壓周期與半固化片的特性關系甚密，預壓周期并非是一層不變的，必須通過試壓后，在對層壓好的多層板進行全面質檢的基礎上，對預壓周期進行適當?shù)恼{整，方可正式投入生產(chǎn)前定位系統(tǒng)層壓工藝技術(5)施全壓及保溫保壓預壓結束后，在保持溫度不變的前提下，進行轉壓施全壓操作。并按工藝參數(shù)要求進行保溫保壓。①100T PHI 壓機：全壓壓力： 1． 5~3． 0Mpa(15~30公斤／平方厘米 )，時間： 90分鐘；②140T 真空壓機 (OEM公司 )：全壓壓力： 1． 12~1． 4Mpa(160~200磅／平方英寸 )，時間： 80分鐘；③ 當半固化片流動度降低時，可適當加大全壓壓力。徹底完成排泡、填隙，保證厚度和最佳樹脂含量。前定位系統(tǒng)層壓工藝技術④ 壓力轉換采用高溫轉