pcb訓(xùn)練教材(編輯修改稿)
2025-02-09 08:33 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 Training28/63第 14 節(jié) ： G/FMaterialTraining29/63第 15 節(jié) ：表面處理 (, ENIG, IMAG, ENTEK etc.)1）沉錫板的制作：① 生產(chǎn)板的最大尺寸： 16“ｘ 18”。 ② 生產(chǎn)板的厚度 :～ , 當板厚小于 ,要串珠 .③ 能力 :沉錫： 30～ 50μ“④ 最小通孔 : ； 最小盲孔為 4MIL。 (縱深比為 1:1)MaterialTraining30/63第 16 節(jié) ： Vcut 外形加工1. Vcut:MaterialTraining31/63MaterialTraining32/632. 外型加工MaterialTraining33/63第 17 節(jié) ： ET/FQCMaterialTraining34/63FQC工序注意事項： 板彎曲度計算 （需換算成百分率再確定有否超廠能） 板彎 =板長 X百分率； 板曲 =對角線 X百分率 確認客戶的接收標準。 MaterialTraining35/63第 18 節(jié) ：印藍膠第 19 節(jié) ：包裝出貨MaterialTraining36/63A） 常用術(shù)語1） PCBPrinted Circuit Board (印制線路版）2） IPCThe Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits（ 美國電子電路互連與封裝協(xié)會）3） MI Manufacture Instruction (制作線路版）4） ECNEngineering Change Notice (工程更改通知）5） UL Underwrites’ Laboratories （ 美國保險商實驗所）6） ISOInternational Standards Organization （國際標準化組織）7） Gerber file 軟件包8） Master A/W 客戶原裝菲林9） Net list 客戶提供的表明開短路的文件第三章：名詞解釋MaterialTraining37/6310） ENIGElectroless Nickel/ Immersion Gold 沉金11） OSP Organic Surface Protection（ 有機表面防護）MaterialTraining38/63B） 有關(guān)材料1） Copperclad Laminate： 覆銅箔基材2） Prepreg： 聚酯膠片3） FR4（ Flame Retardant4)： 一種用玻璃布和環(huán)氧樹 脂制造有阻燃性能的材料4） Solder mask： 阻焊劑5） Peelable solder mask： 藍膠6） Carbon Ink： 碳油7） Dry film： 干膜8） RCC： Resin Coated Copper （ 不含玻璃布）MaterialTraining39/63C） 有關(guān)
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