【正文】 樹脂與內(nèi)層銅箔之間的結(jié)合力；抗撕強(qiáng)度 peel strength一般內(nèi)層處理的黑氧化方法：棕氧化法黑氧化處理低溫黑化法采用高溫黑化法內(nèi)層板會(huì)產(chǎn)生高溫應(yīng)力（ thermal stress）可能會(huì)導(dǎo)致層壓后的層間分離或內(nèi)層銅箔的裂痕；印制板黑化工藝流程 :多層板內(nèi)層黑化工藝對(duì)抗撕強(qiáng)度有影響的主要有以下因素：① 微蝕的深度，一般微蝕在 1。 25微米最佳；② 黑氧化處理的時(shí)間：一般為 35分鐘效果最佳；③ 氫氧化鈉的濃度，它與抗撕強(qiáng)度成負(fù)相關(guān)；④ 后水洗的 PH值黑化槽液的組分來(lái)講對(duì)抗撕強(qiáng)度的顯著因素 有：① 亞氯酸鈉的濃度② 氫氧化鈉的濃度③ 亞氯酸鈉與磷酸三鈉濃度的交互作用④ 磷酸三鈉與浸漬時(shí)間的交互作用多層板內(nèi)層黑化工藝基板或?qū)訅汉蟮亩鄬踊瀹a(chǎn)生彎曲 (BOW)與翹曲(TWIST)原因：⑴ 特別是薄基板的放置是垂直式易造成長(zhǎng)期應(yīng)力疊加所致。⑵ 熱熔或熱風(fēng)整平后，冷卻速度太快，或采用冷卻工藝不當(dāng)所致。⑶ 基板在進(jìn)行處理過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)處于冷熱交變的狀態(tài)下進(jìn)行處理，再加基板內(nèi)應(yīng)力分布不均，引起基板彎曲或翹曲。⑷ 基板固化不足，造成內(nèi)應(yīng)力集中，致使基板本身產(chǎn)生彎曲或翹曲。⑸ 基板上下面結(jié)構(gòu)的差異即銅箔厚度不同所至。解決方法：⑴ 對(duì)于薄型基材應(yīng)采取水平放置確保基板內(nèi)部任何方向應(yīng)力均勻，使基板尺寸變化很小。還必須注意以原包裝形式存放在平整的貨架上，切記勿堆高重壓。⑵ 放置在專用的冷卻板上自然冷卻至室溫。⑶ 采取工藝措施確?；逶诶錈峤蛔儠r(shí)，調(diào)節(jié)冷、熱變換速度以避免急驟冷或熱。⑷ A ：重新按熱壓工藝方法進(jìn)行固化處理。B：為減少基板的殘余應(yīng)力，改善印制板制造中的尺寸穩(wěn)定性與產(chǎn)生翹曲形變，通常采用預(yù)烘工藝即在溫度 120140℃ 4小時(shí) (根據(jù)板厚、尺寸、數(shù)量等加以選擇 )。⑸ 應(yīng)根據(jù)層壓原理，使兩面不同厚度的銅箔產(chǎn)生的差異，轉(zhuǎn)成采取不同的半固化片厚度來(lái)解決?；寤?qū)訅汉蟮亩鄬踊瀹a(chǎn)生彎曲 (BOW)與翹曲(TWIST)提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù)一、設(shè)計(jì)符合層壓要求的內(nèi)層芯板?！　∮捎趯訅簷C(jī)器技術(shù)的逐步發(fā)展，熱壓機(jī)由以前的非真空熱壓機(jī)到現(xiàn)在的真空熱壓機(jī)，熱壓過(guò)程處于一個(gè)封閉式系統(tǒng)，看不到，摸不著。因此在層壓前需對(duì)內(nèi)層板進(jìn)行合理的設(shè)計(jì)，在此提供一些參考要求：　　 要根據(jù)多層板總厚度要求選擇芯板厚度，芯板厚度一致，偏差小，下料經(jīng)緯方向一致，特別是 6層以上多層板，各個(gè)內(nèi)層芯板經(jīng)緯方向一定要一致，即經(jīng)方向與經(jīng)方向重疊，緯方向與緯方向重疊，防止不必要的板彎曲?！? 芯板的外形尺寸與有效單元之間要有一定的間距，也就是有效單元到板邊距離要在不浪費(fèi)材料的前提下盡量留有較大的空間，一般四層板要求間距大于 10mm，六層板要求間距大于 15mm、層數(shù)愈高，間距愈大?！　?定位孔的設(shè)計(jì)，為減少多層板層與層之間的偏差，因此在多層板定位孔設(shè)計(jì)方面需注意： 4層板僅需設(shè)計(jì)鉆孔用定位孔 3個(gè)以上即可。 6層以上多層板除需設(shè)計(jì)鉆孔用定位孔外還需設(shè)計(jì)層與層重疊定位鉚釘孔 5個(gè)以上和鉚釘用的工具板定位孔 5個(gè)以上。但設(shè)計(jì)的定位孔，鉚釘孔，工具孔一般是層數(shù)愈高，設(shè)計(jì)的孔的個(gè)數(shù)相應(yīng)多一些，并且位置盡量靠邊。主要目的是減少層與層之間的對(duì)位偏差和給生產(chǎn)制造留有較大的空間。對(duì)靶形設(shè)計(jì)盡量滿足打靶機(jī)自動(dòng)識(shí)別靶形的要求、一般設(shè)計(jì)為完整圓或同心圓。提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù) 內(nèi)層芯板要求無(wú)開、短、斷路、無(wú)氧化、板面清潔干凈、無(wú)殘留膜。二、滿足 PCB用戶要求，選擇合適的 PP、 CU箔配置。　　客戶對(duì) PP的要求主要表現(xiàn)在介質(zhì)層厚度、介電常數(shù)、特性阻抗、耐電壓、層壓板外表光滑程度等方面的要求，因此選擇 PP時(shí)可根據(jù)如下方面去選擇：　　 層壓時(shí) Resin能填滿印制導(dǎo)線的空隙。　　 能在層壓時(shí)充分排除疊片間空氣和揮發(fā)物?！　?能為多層板提供必須的介質(zhì)層厚度。　　 能保證粘結(jié)強(qiáng)度和光滑的外表。 CU箔主要根據(jù) PCB用戶要求分別的配置不同型號(hào)， CU箔質(zhì)量符合 IPC標(biāo)準(zhǔn)提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù)三、內(nèi)層芯板處理工藝　　多層板層壓時(shí)、需對(duì)內(nèi)層芯板進(jìn)行處理工藝。內(nèi)層板的處理工藝有黑氧化處理工藝和棕化處理工藝，氧化處理工藝是在內(nèi)層銅箔上形成一層黑色氧化膜，黑色氧化膜厚度為 0． 254)． 50mg／ cm2。棕化處理工藝 (水平棕化 )是在內(nèi)層銅箔上形成一層有機(jī)膜。內(nèi)層板處理工藝作用有：　　 增加內(nèi)層銅箔與樹脂接觸的比表面，使二者之間的結(jié)合力增強(qiáng)?！　?增加融熔樹脂流動(dòng)時(shí)對(duì)銅箔的有效濕潤(rùn)性，使流動(dòng)的樹脂有充分的能力伸人氧化膜中，固化后展現(xiàn)強(qiáng)勁的抓地力。提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù)　　 阻絕高溫下液態(tài)樹脂中固化劑雙氰胺的分解一水分對(duì)銅面的影響。　　 使多層板在濕流程工序中提高抗酸能力、預(yù)防粉紅圈。四、層壓參數(shù)的有機(jī)匹配多層板層壓參數(shù)的控制主要系指層壓 溫度、壓力、時(shí)間 三者的有機(jī)匹配。 、層壓過(guò)程中有幾個(gè)溫度參數(shù)比較重要。即樹脂的熔融溫度、樹脂的固化溫度、熱盤設(shè)定溫度、材料實(shí)際溫度及升溫的速度變化。熔融溫度系溫度升高到 70℃ 時(shí)樹脂開始熔化。正是由于溫度的進(jìn)一步升高，樹脂進(jìn)一步熔化并開始流動(dòng)。在溫度 70140℃ 這段時(shí)間內(nèi)，樹脂是易流體，正是由于樹脂的可流性，才提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù)保證樹脂的填膠、濕潤(rùn)。隨著溫度逐漸升高，樹脂的流動(dòng)性經(jīng)歷了一個(gè)由小變大、再到小、最后當(dāng)溫度達(dá)到 160170℃ 時(shí)，樹脂的流動(dòng)度為 0，這時(shí)的溫度稱為固化溫度。為使樹脂能較好的填膠、濕潤(rùn)，控制好升溫速率就得很重要，升溫速率是層壓溫度的具體化，即控制何時(shí)溫度升到多高。升溫速率的控制是多層板層壓品質(zhì)的一個(gè)重要參數(shù)，升溫速率一般控制為 24℃ ／ MIN。升溫速率與 PP不同型號(hào)，數(shù)量等密切相關(guān)。對(duì) 7628PP升溫速率可以快一點(diǎn)即為24℃ ／ min、對(duì) 1080、 2116PP升溫速率控制在 1． 5 2℃／ MIN同時(shí) PP數(shù)量多、升溫速率不能太快，因?yàn)樯郎厮俾蔬^(guò)快， PP的濕潤(rùn)性差，樹脂流動(dòng)性大，時(shí)間短，容易造提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù)成滑板，影響層壓品質(zhì)。熱盤溫度主要取決于鋼盤、鋼板、皮牛紙等的傳熱情況，一般為 180200℃ 。 、多層板層壓壓力大小是以樹脂能否填充層間空洞，排盡層間氣體和揮發(fā)物為基本原則。由于熱壓機(jī)分非真空壓機(jī)和抽真空熱壓機(jī)，因此從壓力出發(fā)有一段加壓。二段加壓和多段加壓幾種方式。一般非真空壓機(jī)采用一般加壓和二段加壓。抽真空機(jī)采用二段加壓和多段加壓。對(duì)高、精、細(xì)多層板通常采用多段加壓。壓力大小一般根據(jù) P P供應(yīng)商提供的壓力參數(shù)確定，一般為 1535kg／cm2。提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù) 、時(shí)間參數(shù)主要是層壓加壓時(shí)機(jī)的控制、升溫時(shí)機(jī)的控制、凝膠時(shí)間等方面。對(duì)二段層壓和多段層壓，控制好主壓的時(shí)機(jī)，確定好初壓到主壓的轉(zhuǎn)換時(shí)刻是控制好層壓質(zhì)量好壞的關(guān)鍵。若施加主壓時(shí)間過(guò)早，會(huì)導(dǎo)致擠出樹脂、流膠太多，造成層壓板缺膠、板薄，甚至滑板等不良現(xiàn)象。若施加主壓時(shí)間過(guò)遲，則會(huì)造成層壓粘結(jié)界面不牢、空洞、或有氣泡等缺陷。 因此如何確定好層壓溫度、壓力、時(shí)間軟體參數(shù)是多層板層壓加工的關(guān)鍵技術(shù) .提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù)謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH