【正文】 換方式。即當(dāng)半固化片溫度升到115~125℃ 時(shí)，由預(yù)壓轉(zhuǎn)為全壓。(6)降溫保全壓 (冷壓 )全壓及保溫保壓操作結(jié)束后，可采用以下方式進(jìn)行冷壓操作：① 停止壓機(jī)加熱，在保持壓力不變的條件下，使層壓板冷卻至室溫；② 將層壓板轉(zhuǎn)至冷壓機(jī)，進(jìn)行冷壓操作。(7)出模，脫模① 當(dāng)層壓板溫度降至室溫后，打開(kāi)壓機(jī)，取出模具；② 在脫模專(zhuān)用工作臺(tái)上，去除模具銷(xiāo)釘，取出層壓板。前定位系統(tǒng)層壓工藝技術(shù)(8)切除流膠廢邊① 層壓排出的余膠，呈不規(guī)則流涎的狀態(tài)，厚度也不一致，為保證后道打孔，應(yīng)用剪床切去廢邊，切至坯料邊緣，但不能破壞定位孔；② 當(dāng)板面出現(xiàn)扭曲或弓曲的不平整現(xiàn)象，應(yīng)校平處理，使翹曲量控制在對(duì)角線(xiàn)的 0． 5％范圍之內(nèi)。(9)打印編號(hào)經(jīng)壓制后的多層印制板半成品，兩外層為銅箔，為防止混淆，應(yīng)及時(shí)用鋼印字符在產(chǎn)品輪廓之外的坯料上打印出圖號(hào)和壓制記錄編號(hào)，字跡必須清楚，不致造成錯(cuò)號(hào)。前定位系統(tǒng)層壓工藝技術(shù)(10)后固化處理將板放入電熱恒溫干燥箱中，加熱到 140℃ 并保持 4小時(shí)。前定位系統(tǒng)層壓工藝技術(shù)后定位系統(tǒng)簡(jiǎn)介 ： 采用后定位系統(tǒng)進(jìn)行多層印制板的生產(chǎn)時(shí)，無(wú)需多層定位設(shè)備，直接使用銅箔和半固化片。與全部采用覆銅箔基材來(lái)進(jìn)行多層板的生產(chǎn)相比，除了省去多層板定位設(shè)備外，還可節(jié)省制作內(nèi)層線(xiàn)路時(shí)對(duì)外層的保護(hù)干膜和生產(chǎn)操作量；此外，能充分利用基材和設(shè)備，增加壓機(jī)每開(kāi)口中之壓板數(shù)量，提高生產(chǎn)效率。 具體做法是： (1)于每?jī)?nèi)層圖形邊框線(xiàn)外，按工藝要求添加三孔定位孔標(biāo)記；(2)在內(nèi)層圖形邊框線(xiàn)外四角處，按工藝要求添加工具孔標(biāo)記；后定位系統(tǒng)層壓工藝流程(3)制作內(nèi)層圖形，并于四角處沖制工具孔；(4)進(jìn)行內(nèi)層單片的黑化處理；(5)層壓前排板操作 (對(duì)于四層以上的多層板，各內(nèi)層間通過(guò)專(zhuān)用鉚釘于工具孔位處進(jìn)行鉚接，以保證層間重合度；各內(nèi)層間按工藝要求填入半固化片。 )；(6)按工藝要求進(jìn)行層壓操作；(7)拆板、點(diǎn)孔劃線(xiàn)、二次剪板后，于指示位置進(jìn)行銑銅皮、鉆定位孔操作。后定位系統(tǒng)層壓工藝流程后定位系統(tǒng)層壓工藝流程(1) 裁切半固化片將成卷之半固化片按工藝規(guī)定之尺寸要求，于專(zhuān)用半固化片裁切機(jī)上切成所需尺寸的大塊。半固化片種類(lèi)主要有 1080、 2116和 7628。① 按工藝指定的物料及排板方式，計(jì)算需切半固化片的數(shù)量；② 裁切半固化片前 (及后 )，需清潔臺(tái)面；② 將半固化片從輥架上拉出至所需尺寸后，進(jìn)行裁切；④ 切完每卷后，需用吸塵器吸除撒落之樹(shù)脂粉；⑤ 操作時(shí)需戴清潔手套；樹(shù)脂布面不可折曲、不可有任何雜物，并保持樹(shù)脂布干燥；⑦ 切半固化片工作間需進(jìn)行凈化處理，并進(jìn)行溫、濕度控制。按上述要求裁切之半固化片可直接用于排板及隨后之層壓生產(chǎn)。后定位系統(tǒng)層壓工藝流程(2)內(nèi)層單片黑化① 內(nèi)層單片黑化采用：除油 → 微蝕 → 預(yù)浸 → 黑化 → 后浸之工藝流程；② 采用 Mac Dermid公司提供之黑化藥水；③ 黑化后板之烘干條件為：溫度 110~120℃ 時(shí)間 45分鐘；④ 黑化后板在排板間之存放時(shí)間有效期為 48小時(shí)。(3)內(nèi)層預(yù)排板六層及以上層數(shù)之多層板需進(jìn)行該項(xiàng)操作。① 按工藝指示選取內(nèi)層黑化單片間之半固化片種類(lèi)和數(shù)量；后定位系統(tǒng)層壓工藝流程② 按單片工具孔位置于半固化片上沖制相應(yīng)之圓孔；③ 將黑化單片及中間夾層之半固化片于工具孔位置，采用專(zhuān)用鉚釘進(jìn)行鉚接；④ 上述操作需在凈化間內(nèi)進(jìn)行，且需進(jìn)行溫、濕度控制。(4)排板將經(jīng)黑化處理的四層板或經(jīng)預(yù)排板后之六層及以上板，按工藝規(guī)定之排板方式及對(duì)半固化片數(shù)量與尺寸和外層銅箔之要求，排成一 BOOK。① 將底板和規(guī)定數(shù)量之牛皮紙，運(yùn)至專(zhuān)用排板桌上；② 按工藝要求檢查半固化片和銅箔；后定位系統(tǒng)層壓工藝流程③ 用專(zhuān)用蠟布清潔鋼板，并置于牛皮紙上；④ 將銅箔放在鋼板上，注意光面朝下，然后用蠟布于鋼板及銅箔間再次清潔一次： (也有預(yù)先清潔鋼板及銅箔，并采用熱熔膠粘貼銅箔將之粘在一起的方法。 )⑤ 將所需之半固化片置于銅箔上，清除可能帶有之雜物；⑥ 將內(nèi)層板放在樹(shù)脂布上，消除可能粘附于內(nèi)層板上之雜物 (由于采用拼板操作，需按工藝要求進(jìn)行內(nèi)層板之排列 )；⑦ 將半固化片置于內(nèi)層板上 (放置前須先進(jìn)行翻轉(zhuǎn) )；⑧ 將所需之銅箔放在半固化片上，銅箔光面朝上；⑨ 用蠟布清潔銅箔表面，同時(shí)將清潔好一面之鋼板置于銅箔上；后定位系統(tǒng)層壓工藝流程⑩ 再次清潔鋼板另一表面；⑾ 重復(fù)進(jìn)行 ④ 至 ⑩ 操作，直至完成工藝規(guī)定之每 BOOK層壓多層板之?dāng)?shù)量；⑿ 將所需數(shù)量之牛皮紙放在鋼板上，然后將鋁面板放在牛皮紙上，此 BOOK排板便完成。(5)層壓采用程序升溫，通過(guò)預(yù)壓經(jīng)轉(zhuǎn)壓直至高壓的層壓模式。所用壓機(jī)為 800T真空層壓機(jī)，配置為兩臺(tái)熱壓機(jī)、一臺(tái)冷壓機(jī)。① 層壓前，檢查爐門(mén)膠邊是否正常；② 入爐時(shí)，檢查溫度是否在 155~165℃后定位系統(tǒng)層壓工藝流程③ 根據(jù)工藝規(guī)定之層壓參數(shù)，用模擬程序進(jìn)行調(diào)較壓力；④ 待壓板入爐，抽真空至 60~70mmHG，按工藝要求進(jìn)行熱壓，整個(gè)過(guò)程約需 140分鐘；⑤ 將熱壓完成之板轉(zhuǎn)至冷壓機(jī)中，調(diào)校壓力至 160kg/cm2進(jìn)行冷壓操作，需時(shí) 80分鐘；⑥ 考慮到冷壓時(shí)間，兩熱壓機(jī)之壓板間隔最佳時(shí)間為 90分鐘。⑦ 整個(gè)層壓過(guò)程，需有自動(dòng)繪制溫度曲線(xiàn)儀，此外尚需記錄有關(guān)壓板資料，便于質(zhì)量追蹤。（ 6）拆板① 卸去每 BOOK之頂部面板，除去牛皮紙；后定位系統(tǒng)層壓工藝流程② 清除鋼板，并清潔之； (所有鋼板間須以海綿片隔開(kāi)。 )② 將板號(hào)用記號(hào)筆寫(xiě)于板邊，并置于可移動(dòng)之桌上； (板間以牛皮紙隔開(kāi)。 )④ 重復(fù) ②— 操作，直至拆除所有板。(7)點(diǎn)孔劃線(xiàn)① 參照工藝規(guī)定的排板方式，用不脫色水筆點(diǎn)出每板之三個(gè)定位孔位置；② 用鉛筆及相應(yīng)板號(hào)之模版，劃出板料之四角；② 凡六層以上板，點(diǎn)定位孔或劃線(xiàn)時(shí)，可先以四個(gè)工具孔與板料所呈現(xiàn)之四個(gè)釘孔位置重疊正確后，方可點(diǎn)孔劃線(xiàn)。后定位系統(tǒng)層壓工藝流程(8)后切板① 剪床面用牛皮紙鋪平，紙面不能沾有任何污漬或碎屑；② 按工藝規(guī)定之成品板外形尺寸，參照劃線(xiàn)位置，校妥剪床尺寸后進(jìn)行切板；② 剪完第一塊板后，須進(jìn)行尺寸檢驗(yàn)。合格后，剪余下之板；④ 板與板間須用牛皮紙進(jìn)行分隔。也可預(yù)先制作該板號(hào)之外形框架，將其置于板上進(jìn)行下料。 (可提高生產(chǎn)效率及外形尺寸的一致性。 )后定位系統(tǒng)層壓工藝流程(9)打制板號(hào)將每件板的右上角打上鋼印板號(hào)，避免混板的現(xiàn)象發(fā)生。 (操作時(shí)，板須平放于臺(tái)上，不可用手托住尾部，造成曲板。 )(10)后烘板使板料收縮情況穩(wěn)定，消除冷壓所未能去除之內(nèi)應(yīng)力，便于客戶(hù)接板后立即進(jìn)行鉆孔操作。① 將已打板號(hào)之板料，用蠟布進(jìn)行表面清潔，板間用尺寸相符之牛皮紙分隔；后定位系統(tǒng)層壓工藝流程② 入爐前，先清潔每疊之墊底厚鋼板，然后入板。每疊板不超過(guò) 15件，每疊板面需放置薄鋼板一件；② 烘板時(shí)間為 4小時(shí)，溫度控制在 125~135℃ （每批板入爐及出爐，均需填寫(xiě)記錄。）④ 板料出爐后，需冷至室溫后，方可進(jìn)行下道工序操作。(11)銑去定位孔銅皮將切成規(guī)定尺寸及標(biāo)示定位孔位置的多層板，用專(zhuān)用銑銅皮機(jī)銑去定位孔位置之表面銅皮，以備下道工序操作。 (板間需用牛皮紙分隔，避免刮花及損耗。 )后定位系統(tǒng)層壓工藝流程(12)打定位孔用多層板定位孔專(zhuān)用打靶機(jī)，進(jìn)行三個(gè)定位孔的制作。 (分半自動(dòng)和全自動(dòng)打靶機(jī)。后定位系統(tǒng)層壓工藝流程多層板內(nèi)層黑化工藝黑化的作用： 鈍化銅面，以避免或減少層壓時(shí)高溫高壓條件下造成的不良氧化或其它污染；增強(qiáng)內(nèi)層銅箔的表面粗化度，進(jìn)而增強(qiáng)環(huán)氧