pcb設計技巧(編輯修改稿)
2025-02-10 19:19 本頁面
【文章內容簡介】 三、檢查走線間距是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。 電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）。對于關鍵的信號線是否采取了最佳措施，輸入線及輸出線要明顯地分開。模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨立的地線。 PCB Layout設計后加在 PCB中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路。對一些不理想的線形進行修改。在 PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。 PCB Layout設計 六、項目檢查 PCB制作初步完成， “鋪銅 ”與 “補銅 ”,連線、連通性、間距、 “孤島 ”、文字標識PCB Layout設計對線路進行檢查，進行補銅處理，重新排列元件標識；通過檢查窗口，對項目進行間距、連通性檢查。PCB Layout設計 七、 CAM 輸出 檢查無誤后，生成底片，并作 CAM350檢查。PCB Layout設計 到此， PCB設計就完成了，最后 CAM350檢查，無誤后，就可以送底片了。 項目完了，作存檔記錄。 第四部分PCB設計技巧PCB設計技巧為確保正確實現(xiàn)電路，遵循的設計準則：216。盡量采用地平面作為電流回路216。將模擬地平面和數(shù)字地平面分開216。如果地平面被信號走線隔斷，為降低對地電流回路的干擾，應使信號走線與地平面垂直；216。模擬電路盡量靠近電路板邊緣放置，數(shù)字電路盡量靠近電源連接端放置，這樣做可以降低由數(shù)字開關引起的 di/dt效應。PCB設計技巧 分隔開的地平面有時比連續(xù)的地平面有效PCB設計技巧無地平面時的電流回路設計 如果使用走線，應將其盡量加粗應避免地環(huán)路如果不能采用地平面，應采用星形連接策略數(shù)字電流不應流經(jīng)模擬器件高速電流不應流經(jīng)低速器件PCB設計技巧如果不能采用地平面，可以采用 “星形 ”布線策略來處理電流回路PCB設計技巧旁路或去耦電容電源入口， IC芯片電源輸入PCB設計技巧旁路或去耦電容電源入口， IC芯片電源輸入PCB設計技巧布局規(guī)劃模擬電路放置在線路的末端PCB設計技巧印制導線寬度與容許電流PCB設計技巧216。高頻數(shù)字電路 pcb布線規(guī)則如下：高頻數(shù)字信號線要用短線。主要
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