手工設(shè)計(jì)pcb的步驟(編輯修改稿)
2025-01-18 18:55 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 r）、孔徑（ Hole Size）等， Advanced選項(xiàng)卡主要設(shè)置焊盤所在的網(wǎng)絡(luò)、焊盤的電氣類型及焊盤的鉆孔壁是否要鍍銅。一般自由焊盤的編號(hào)設(shè)置為 0。 在自動(dòng)布線中，必須對(duì)獨(dú)立焊盤進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)設(shè)置，這樣才能完成布線。設(shè)置網(wǎng)絡(luò)的方法為：在圖 511所示的焊盤屬性對(duì)話框中選中 Advanced選項(xiàng)卡，在 Net下拉列表框中選定所需的網(wǎng)絡(luò)。 對(duì)于已經(jīng)放置好的焊盤，雙擊焊盤也可以調(diào)出屬性對(duì)話框。 用鼠標(biāo)單擊選中的焊盤，用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)住控點(diǎn)，可以移動(dòng)焊盤。 本例中，必須在輸入端、輸出端、電源端及接地端添加焊盤，以便與外部連接，放置焊盤后的電路如圖 512所示。 過(guò)孔用于連接不同層上的印制導(dǎo)線，過(guò)孔有三種類型，分別是穿透式（ Multilayer）、隱藏式（ Buried）和半隱藏式（Blind）。穿透式過(guò)孔導(dǎo)通底層和頂層，隱藏式導(dǎo)通相鄰內(nèi)部層，半隱藏式導(dǎo)通表面層與相鄰的內(nèi)部層。 執(zhí)行菜單 Place→Via 或用單擊放置工具欄上按鈕 ，進(jìn)入放置過(guò)孔狀態(tài)，移動(dòng)光標(biāo)到合適位置后，單擊左鍵，放下一個(gè)過(guò)孔，此時(shí)仍處于放置過(guò)孔狀態(tài)，可繼續(xù)放置過(guò)孔。 在放置過(guò)孔狀態(tài)下，按〈 Tab〉鍵，調(diào)出屬性對(duì)話框。對(duì)話框中包括兩個(gè)選項(xiàng)卡，其中 Properties選項(xiàng)卡設(shè)置過(guò)孔直徑、過(guò)孔鉆孔直徑、過(guò)孔所導(dǎo)通的層、過(guò)孔所在的網(wǎng)絡(luò)等。 本例中由于是單面板設(shè)計(jì)，無(wú)須使用過(guò)孔。 返回 手工布線 元件布局完成后，下一步就可以進(jìn)行布線。所謂布線，就是用實(shí)際的印制導(dǎo)線連接元件。布線方法有手工布線和自動(dòng)布線兩種。 手工布線 在布線時(shí)，應(yīng)遵守信號(hào)線之間一般不布直角（特別是高頻狀態(tài)下），電源線、地線要加粗等原則，合理地進(jìn)行手工布線。 在進(jìn)行手工布線時(shí)，如果柵格的設(shè)置不合理，布線可能出現(xiàn)銳角，或者印制導(dǎo)線無(wú)法連接到焊盤上，因此必須合理地設(shè)置捕獲柵格尺寸。 設(shè)置捕獲柵格尺寸可以在電路工作區(qū)中單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的菜單中選擇 Snap Grid，屏幕彈出圖 513所示的對(duì)話框，從中選擇捕獲柵格尺寸。 導(dǎo)線可放置在任何工作層上，當(dāng)放在信號(hào)層上時(shí)，具有電氣特性，稱為印制導(dǎo)線；當(dāng)放置在其它層時(shí)，代表無(wú)電氣特性的繪圖標(biāo)志線。本例中是單面板，故布線層為 Bottom Layer(底層 )。 單擊小鍵盤上的 *鍵，將工作層切換到 Bottom Layer。執(zhí)行菜單 Place→Line 或單擊放置工具欄上按鈕 ，進(jìn)入放置印制導(dǎo)線狀態(tài)，將光標(biāo)移到所需位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，定下印制導(dǎo)線起點(diǎn)，移動(dòng)光標(biāo)，拉出一條線，到需要的位置后再次單擊鼠標(biāo)左鍵，即可定下一條印制導(dǎo)線。 在放置印制 導(dǎo)線過(guò) 程中，同 時(shí) 按下〈 Shift+空格 鍵 ，可以切 換 印制 導(dǎo)線轉(zhuǎn) 折方式，共有六種，分 別 是 45度 轉(zhuǎn) 折、弧 線轉(zhuǎn)折、 90度 轉(zhuǎn) 折、 圓 弧角 轉(zhuǎn) 折、任意角度 轉(zhuǎn) 折和 1/4圓 弧 轉(zhuǎn) 折，如圖 514所示。 在手工放置印制導(dǎo)線時(shí)，系統(tǒng)默認(rèn)的線寬是 10mil，如果要修改銅膜的寬度，可以在放置銅膜的過(guò)程中按下 Tab鍵，屏幕彈出線寬設(shè)置對(duì)話框，如圖 515所示，可以定義線寬和連線的工作層。 手工布線后的電路如圖 516所示，其中印制導(dǎo)線的線寬設(shè)置為 ，焊盤的直徑為 2mm。 多 層 板中，在不同板 層 上的布 線應(yīng) 采用垂直布 線 法，即一層 采用水平布 線 ， 則 相 鄰 的另一 層應(yīng) 采用垂直布 線 。在 繪 制 電路板 時(shí) ，不同 層 之 間銅 膜 線 的 連 接依靠 過(guò) 孔 (金屬化孔 )實(shí)現(xiàn) 。 圖 517中，需要用導(dǎo)線連接元件焊盤 4和自由焊盤 0，但在同一層上有一條導(dǎo)線阻擋，不能直接布通，在單面板中只能在頂層上設(shè)置一條短路線來(lái)連接，而在多層板中，導(dǎo)線可以依靠過(guò)孔，從另一層穿過(guò)去，具體步驟如下。 ① 在圖示的 A點(diǎn)單擊按鈕 ，放置一個(gè)過(guò)孔。 ② 連接元件焊盤 4和過(guò)孔 A。 ③ 放置完過(guò)孔后，按〈 *〉鍵將工作層切換到底層（ Bottom Layer），在 A點(diǎn)和自由焊盤 O之間放置一段印制導(dǎo)線，完成線路連接，如圖 517所示。 雙擊 PCB中的印制導(dǎo)線，屏幕彈出圖 518所示的印制導(dǎo)線屬性對(duì)話框，可以修改印制導(dǎo)線的屬性。 其中： Width設(shè)置印制導(dǎo)線的線寬； Layer設(shè)置印制導(dǎo)線所在層，可在其中進(jìn)行選擇； Net用于選擇印制導(dǎo)線所屬的網(wǎng)絡(luò)，在手工布線，由于不存在網(wǎng)絡(luò)，所以是 No Net（在自動(dòng)布線中，由于裝載了網(wǎng)絡(luò)，可以在其中選擇具體的網(wǎng)絡(luò)名）； Locked用于設(shè)置銅膜是否鎖定。 單擊 Global按鈕可以進(jìn)行全局修改。
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