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手工pcb焊接之電烙鐵的選擇與使用(編輯修改稿)

2025-07-23 18:38 本頁面
 

【文章內容簡介】 ,并在焊接加熱時包圍金屬的表面,使之和空氣隔絕,防止金屬在加熱時氧化;可降低熔融焊錫的表面張力,有利于焊錫的濕潤。② 阻焊劑限制焊料只在需要的焊點上進行焊接,把不需要焊接的印制電路板的板面部分覆蓋起來,保護面板使其在焊接時受到的熱沖擊小,不易起泡,同時還起到防止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況。使用焊劑時,必須根據(jù)被焊件的面積大小和表面狀態(tài)適量施用,用量過小則影響焊接質量,用量過多,焊劑殘渣將會腐蝕元件或使電路板絕緣性能變差。六、對焊接點的基本要求1 、焊點要有足夠的機械強度,保證被焊件在受振動或沖擊時不致脫落、松動。不能用過多焊料堆積,這樣容易造成虛焊、焊點與焊點的短路。2 、焊接可靠,具有良好導電性,必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊件表面沒有形成合金結構。只是簡單地依附在被焊金屬表面上。3 、焊點表面要光滑、清潔 , 焊點表面應有良好光澤,不應有毛刺、空隙,無污垢,尤其是焊劑的有害殘留物質,要選擇合適的焊料與焊劑。七、手工焊接的基本操作方法? 焊前準備準備好電烙鐵以及鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑等工具,將電烙鐵及焊件搪錫,左手握焊料,右手握電烙鐵,保持隨時可焊狀態(tài)。? 用烙鐵加熱備焊件。? 送入焊料,熔化適量焊料。? 移開焊料。? 當焊料流動覆蓋焊接點,迅速移開電烙鐵。加熱焊接五步法掌握好焊接的溫度和時間。在焊接時,要有足夠的熱量和溫度。如溫度過低,焊錫流動性差,很容易凝固,形成虛焊;如溫度過高,將使焊錫流淌,焊點不易存錫,焊劑分解速度加快,使金屬表面加速氧化,并導致印制電路板上的焊盤脫落。尤其在使用天然松香作助焊劑時,錫焊溫度過高,很易氧化脫皮而產(chǎn)生炭化,造成虛焊。八、印制電路板的焊接過程1 、焊前準備首先要熟悉所焊印制電路板的裝配圖,并按圖紙配料,檢查元器件型號、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙要求,并做好裝配前元器件引線成型等準備工作。2 、焊接順序元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管,其它元器件為先小后大。3 、對元器件焊接要求1 )電阻器焊接按圖將電阻器準確裝人規(guī)定位置。要求標記向上,字向一致。裝完同一種規(guī)格后再裝另一種規(guī)格,盡量使電阻器的高低一致。焊
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