pcb培訓教材(三)(編輯修改稿)
2025-03-12 15:34 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 e l S i z e 2739。 39。 * 2 739。 39。 2739。 39。 * 2 739。 39。M ax P an e l T h i c k n e s s 39。 39。 39。 39。M ax A s p e c t R at i o : : M ax D r i l l i n g S p e e d 450H ol e s / S e c 900H ol e s / S e cM ax H ol e D e n s i t y,( p e r n c h * i n c h )2601 2601H ol e D i am e t e r 2m i l 10m i l 1m i l 10m i lD i e l e c t r i c T yp eR C CF R 4( 106, 1080, 106*2 )R C C / F R 4( 106, 1080, 106*2 ,108 0*2)P an e l S i z e F or A u t ol oad e r 1039。 39。 * 1 539。 39。 2739。 39。 * 2 739。 39。 1039。 39。 * 1 539。 39。 2739。 39。 * 2 739。 39。C op p e r T h i c k n e s s 5u m 18u m 3u m 35u m激光鉆孔能力 孔金屬化 目的 完成鉆孔后即進行鍍通孔 (Plated Through Hole , PTH)步驟，其目的使孔壁上之非導體部份之樹脂及玻纖束進行金屬化 ( Metalization ), 以進行后來之電鍍銅制程 ,完成足夠導電及焊接之金屬孔壁。 Scrubbing 磨板 Rinsing 三級水洗 Desmear 除膠渣 Rinsing 三級水洗 Puffing 膨脹 Neutralize 中和 Rinsing 二級水洗 Degrease 除油 Load Panel 上板 孔金屬化 制作流程 Rinsing 二級水洗 Rinsing 二級水洗 Catalyst 活化 Predip 預浸 Rinsing 二級水洗 Accelerator 促化 Rinsing 一級水洗 PTH 沉銅 Microetch 微蝕 (續(xù)） 孔金屬化 磨板 目的是去除披鋒 鉆孔后未切斷銅絲或未切斷玻纖的殘留，其可能造成通孔不良及孔小。 孔金屬化 高錳酸鉀法 (KMnO4 Process): (Sweller): a. 功能 :軟化膨松 Epoxy， 降低 Polymer 間的鍵結能，使 KMnO4 更易咬蝕形成 Microrough 。 孔金屬化 B、 除膠渣 (Desmear) Smear產(chǎn)生的原因 : 由于鉆孔時造成的高溫 Resin超過 Tg值，而形成融熔狀，終致產(chǎn)生膠渣 Desmear的四種方法 : 硫酸法 (Sulferic Acid) 、 電漿法 (Plasma)、 鉻酸法(Cromic Acid)、 高錳酸鉀法 (Permanganate). 孔金屬化 b. 微蝕 Microetch 1. Microetching旨在清除表面之 Conditioner所形成的 Film 。 2. 此同時亦可清洗銅面殘留的氧化物。 孔金屬化 c. 預活化 Catalpretreatment 1. 為避免 Microetch形成的銅離子帶入 Pd/Sn槽， 預浸以減少帶入 。 2. 降低孔壁的 Surface Tension。 d. 活化 Cataldeposit 孔壁吸附了負離子團，即中和形成中和電性。 孔金屬化 e. 速化 Accelerator Pd膠體吸附后必須去除 Sn， 使 Pd2+曝露，如此才能在未來無電解銅中產(chǎn)生催化作用形成化學銅 。 孔金屬化 f. 化學銅沉積 Electroless Deposit 利用孔內(nèi)沉積的 Pd催化無電解銅與 HCHO作用 , 使化學銅沉積。 孔金屬化 常見缺陷： ? 孔內(nèi)無銅 ? 銅層分離 ? 塞孔 ? 背光不良
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