pcb培訓(xùn)教材(三)-文庫吧在線文庫
【正文】 EA) ? 射頻激發(fā) CO2 激光 (RF) ? UV二極管泵蒲固體激光 ? 混合激光 激光鉆孔 I t e m Y e ar 2022 2022M ax P an e l S i z e 2739。 鉆孔加工 材料種類 ： ａ . 復(fù)合材料 其制造法與紙質(zhì)基板類似，但以木屑為基礎(chǔ)，再混合含酸或鹽類的粘著劑，高溫高壓下壓合硬化成為一體而硬度很高的板子 . b. 酚醛樹脂板 （ phenolic） ─ 價(jià)格比上述的合板要貴一些，也就是一般單面板的基材 . c. 鋁箔壓合板 ─ 與蓋板同 VBU墊板 ──是指 Vented Back Up墊板，上下兩面鋁箔中層為折曲同質(zhì)的純鋁箔，空氣可以自由流通其間，一如石棉浪一樣。 鉆孔加工 蓋板 Entry Board(進(jìn)料板 ) A. 蓋板的功用有 : a. 定位 b. 散熱 c. 減少毛頭 d. 鉆頭的清掃 鉆孔加工 : 種類及優(yōu)缺點(diǎn) a. 復(fù)合材料 是用木漿纖維或紙材 ,配合酚醛樹脂當(dāng)成粘著劑熱壓而成的。 , 最常用 為 130 176。 ~ 135 176。 (3) 鉆部大于握柄的大孔鉆針 (4) 粗細(xì)漸近式鉆小孔鉆針。 。 3mil 孔徑及位置公差與組裝工藝有直接關(guān)系 鉆孔加工 鉆孔質(zhì)量缺陷 基材缺陷：分層、空洞、碎屑堆、鉆污、松散纖維、溝槽、來福線 質(zhì)量缺陷 鉆孔缺陷：偏孔、多孔、漏孔、孔徑錯(cuò)、斷鉆頭、塞孔、未鉆透 孔內(nèi)缺陷 銅箔缺陷：分層、釘頭：鉆污、毛刺、碎屑、粗糙 鉆孔加工 應(yīng)用于孔徑小于 Φ 。 39。 39。 39。 孔金屬化 B、 除膠渣 (Desmear) Smear產(chǎn)生的原因 : 由于鉆孔時(shí)造成的高溫 Resin超過 Tg值，而形成融熔狀，終致產(chǎn)生膠渣 Desmear的四種方法 : 硫酸法 (Sulferic Acid) 、 電漿法 (Plasma)、 鉻酸法(Cromic Acid)、 高錳酸鉀法 (Permanganate). 孔金屬化 b. 微蝕 Microetch 1. Microetching旨在清除表面之 Conditioner所形成的 Film 。 電鍍 Electroless copper無電沉銅 Base copper基銅 Panel Plating Copper 板面電鍍銅 電鍍 制程目的 經(jīng)鉆孔及通孔電鍍后 , 內(nèi)外層已連通 , 本制程制作外層線路 , 以達(dá)電性的完整 . 圖像轉(zhuǎn)移 圖像轉(zhuǎn)移的工藝方法 ? 網(wǎng)印圖像轉(zhuǎn)移 成本低，但只能制作大于或等于 線。 電鍍 Rinsing 水洗 Load Panel 上板 Acid Dip 酸浸 Rinsing 水洗 Microetch 微蝕 Sprinkle Rinsing 噴水洗 Copper Electroplate 電鍍銅 Acid degreaging 酸性除油 電鍍 Rinsing 水洗 Acid Dip 酸浸 Tin electroplate 電鍍錫 Drying 風(fēng)干 Unload 下板 電鍍 全板電鍍與圖形電鍍工藝的比較 全板電鍍 圖形電鍍 優(yōu)點(diǎn) ?鍍銅厚度分布均勻，適合于 圖形分布不均勻設(shè)計(jì)的板。應(yīng)用于黑化前的內(nèi)層或綠油前的外層。 ? 有 CCD配置，可矯正板變翹的接觸不良。因此錫爐中須定期過濾銅。 外型加工 金手指斜邊（ Beveling） PCB須要金手指（ Edge connectors） 設(shè)計(jì)，表示為插卡類板子，它在裝配時(shí)，必須插入插槽，為使插入順利，因此須做斜邊。 因此錫爐需定期保養(yǎng)，除去金屬雜質(zhì)。 阻焊 常見問題 ： ? 油墨不均 ? 大銅面空泡 ? 塞孔爆孔 ? 噴錫后油墨剝離 ? 預(yù)烤干燥不良 ? 銅面氧化 ? Undercut 過大 ? 孔內(nèi)油墨 ? 油墨鋸齒 ? 化金后防焊剝
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