pcb行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)培訓(xùn)教材(編輯修改稿)
2025-02-10 19:28 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 23年單雙面板降幅最大，達(dá)19%，撓性板降幅最小，僅 10%。 目前，全球不同種類的 PCB所占比例：多層板41%，撓性板 %，單雙面板 15%，微孔板%，封裝板 %。 15 未來(lái)預(yù)測(cè) ?2023年全球 PCB會(huì)開(kāi)始一個(gè)景氣循環(huán)，全球 PCB增長(zhǎng)率估計(jì)為 %。臺(tái)灣共研院預(yù)測(cè)中國(guó)大陸 PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)： ?預(yù)測(cè)未來(lái) 5年，全球封裝基板增長(zhǎng)率最大，到 2023年，CAAGR達(dá)到 %，其次是撓性板，達(dá)到 %。單 /雙面板，呈萎縮之勢(shì)。 ?在現(xiàn)階段，中國(guó) PCB結(jié)構(gòu) （ 1）多層板 %；（ 2） HDI板23%；（ 3）撓性板，約 17%。單雙面板占的比例越來(lái)越少，IC截板和剛 — 撓占的比例尚小，約 2%。 PCB品種 IC載板 撓性板 剛 —撓板 HDI 多層板 雙面板 單面板 2023 % % % % % % % 2023 % % % % % % % 2023 % % % % % % % 韓國(guó)（ 2023） 19% 19% / 34% 20% 8% 8% 16 ? 到 2023年，全球 PCB品種比例：多層板 %，撓性板 %，封裝基板 %，微孔板%，單 /雙面板 %。 ? 預(yù)測(cè)汽車 PCB， 2023年為 ， 2023年， 2023年 。 2023年全球汽車銷售 6170萬(wàn)臺(tái)， 2023年預(yù)測(cè) 6610萬(wàn)臺(tái)。 ? CPCA看法： （ 1）原材料、人力、環(huán)保投入、管理成本上升，產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化促使創(chuàng)新與轉(zhuǎn)型成為下階段發(fā)展的重點(diǎn)。低成本勞動(dòng)密集型競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代會(huì)完全改變。 （ 2）近幾年將是中國(guó) PCB產(chǎn)業(yè)由大轉(zhuǎn)強(qiáng)的關(guān)鍵時(shí)期。 （ 3）中國(guó) PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)時(shí)期，尤其是技術(shù)含量、管理水平、企業(yè)綜合能力會(huì)迎來(lái)新的發(fā)展。中國(guó) PCB產(chǎn)業(yè)會(huì)邁向強(qiáng)盛的新時(shí)代。 17 2023年以來(lái) ,國(guó)家對(duì) PCB行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整方向的具體指示有如下這些 : (1) ,國(guó)家發(fā)改委發(fā)布的 ”產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄”(40號(hào)文 ),鼓勵(lì)類 : ?高密度印制電路板和柔性電路板等 。 ?電子專用材料制造 。 ?電子用設(shè)備、儀器、工模具制造。 （ 2） ，國(guó)家法規(guī)委主任馬凱和商務(wù)部長(zhǎng)薄熙來(lái)簽發(fā)2023年 57號(hào)令，鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄，在“制造業(yè) ”類中的（二十一）通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)及其它電子設(shè)備制造業(yè)中提到鼓勵(lì)投資以下項(xiàng)目： 高密度互連積層板，多層撓性板，剛 — 撓印制線路板和封裝載板。 （注：國(guó)家“產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄”分淘汰類、限制類、鼓勵(lì)類） 國(guó)家鼓勵(lì)發(fā)展的 PCB品種 18 （ 3） ，信息產(chǎn)業(yè)部刊物“ IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展與應(yīng)用”出版了一期“ PCB?？?，說(shuō)到 PCB行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整是這樣說(shuō)的：加大對(duì)技術(shù)含量高，附加值高的印制板產(chǎn)品的支持力度，盡快實(shí)現(xiàn)中低檔向高檔產(chǎn)品轉(zhuǎn)型。包括的產(chǎn)品有： ?HDI板； ?IC載板； ?多層 FPC板； ?通信背板； ?剛 — 撓結(jié)合板； ?特殊板如高頻微波板，金屬基板，厚銅箔印制板。 （ 4） ，科技部、財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局聯(lián)合發(fā)出國(guó)科發(fā)火 [2023]172號(hào)文件，即“高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理辦法”及其附件“國(guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域”。在這個(gè)文件里，同 PCB行業(yè)相關(guān)的國(guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域是： 19 ? 剛 撓結(jié)合板和 HDI高密度積層板等。（歸屬一、電子信息技術(shù)，（六）新型電子元器件）； ? 覆銅板用高均勻性超薄銅箔制造技術(shù)。（歸屬四、新材料技術(shù)（一）金屬材料）； ? 印制線路板生產(chǎn)和組裝用化學(xué)品；印制電路板（ PCB）加工用化學(xué)品。（歸屬四、新材料技術(shù)（五）精細(xì)化學(xué)品，電子化學(xué)品）； ? 同 PCB行業(yè)密切相關(guān)的技術(shù)被列為國(guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域； 清潔生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)；電鍍、電子等行業(yè)污染減排和“零排放”關(guān)鍵技術(shù)； 綠色制造關(guān)鍵技術(shù)；電子廢物處理、回收和再利用技術(shù)； 采用數(shù)字化、信息化技術(shù)，提高設(shè)備性能及自動(dòng)化水平的技術(shù)； 精密、復(fù)雜、長(zhǎng)壽命塑料模具及沖壓模具；激光切割加工技術(shù)； 激光加工中的測(cè)控儀器儀表；高性能、智能化儀器儀表； 可編程序控制器， …… 20 （ 5）國(guó)家發(fā)改委、工信部發(fā)改辦高技 [2023]1817號(hào)文件。 (見(jiàn)印制電路信息報(bào) 2023年 11月 9日， 397期，頭版） ? 文件題目：“進(jìn)一步做好電子信息產(chǎn)業(yè)振興和技術(shù)改造項(xiàng)目組織工作的通知”。 ? 目的：明確電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步和技術(shù)改造投資方向。 ? 內(nèi)容：電子基礎(chǔ)產(chǎn)品“高端印制電路板及覆銅板材料”： 重點(diǎn)支持：高密度互聯(lián)多層印制電路板， 多層撓性板， 剛性印制電路板， IC封裝載板， 特種印制電路板； 重點(diǎn)發(fā)展：環(huán)保型的高性能覆銅板，特殊功能覆銅 板 ,高性能撓性覆銅板和基板材料等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。 鼓勵(lì)：節(jié)能減排工藝發(fā)展。 21 （ 6）問(wèn)：以下 PCB產(chǎn)品算否“鼓勵(lì)類”或“國(guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域”： ? 全印制電子技術(shù)，（噴墨打印 PCB字符、阻
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