表面安裝pcb設(shè)計(jì)工藝簡(jiǎn)析-wenkub.com
2025-06-28 00:21 本頁面
【正文】 因此，希望設(shè)計(jì)者務(wù)必注意本文所提出的幾個(gè)要求，使得設(shè)計(jì)的印制板達(dá)到性能最佳、質(zhì)量最優(yōu)。通過延伸線在元器件引線附近設(shè)置測(cè)試焊盤或利用過孔焊盤測(cè)試節(jié)點(diǎn)，測(cè)試節(jié)點(diǎn)嚴(yán)禁選在元器件的焊點(diǎn)上，這種測(cè)試可能使虛焊節(jié)點(diǎn)在探針壓力作用下擠壓到理想位置，從而使虛焊故障被掩蓋，發(fā)生所謂的“故障遮蔽效應(yīng)”。如果探針集中在某一區(qū)域時(shí)，較高的壓力會(huì)使待測(cè)板或針床變形，進(jìn)一步造成部分探針不能接觸到測(cè)試點(diǎn)。這樣可使在線測(cè)試采用單面針床來進(jìn)行測(cè)試，從而降低了在線測(cè)試成本。通常在輸送帶式的生產(chǎn)設(shè)備與ＳＭＴ設(shè)備中也要求有同樣的工藝。(3)在測(cè)試面不能放置高度超過64mm的元器件，過高的元器件將引起在線測(cè)試夾具探針對(duì)測(cè)試點(diǎn)的接觸不良。至少設(shè)置兩個(gè)定位孔，且距離愈遠(yuǎn)愈好。提高可測(cè)性設(shè)計(jì)要考慮工藝設(shè)計(jì)和電氣設(shè)計(jì)兩個(gè)方面的要求。 7. 當(dāng)基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記與印制板的基質(zhì)材料之間出現(xiàn)高對(duì)比度時(shí)可達(dá)到最佳的性能。 4. 基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記的表面平整度應(yīng)該在15微米[″]之內(nèi)?；鶞?zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記不應(yīng)該在同一塊印制板上尺寸變化超過25微米[″]。若是拼板設(shè)計(jì)，則需要在每塊面板上設(shè)計(jì)基準(zhǔn)，讓機(jī)器把每塊面板當(dāng)作單板看待，如圖5所示。這是在邏輯設(shè)計(jì)上實(shí)施的一個(gè)很好的設(shè)計(jì)方法，在邏輯設(shè)計(jì)中有許多在每個(gè)封裝上有不同邏輯功能的相似元件類型。(5) 當(dāng)采用波峰焊接SOIC等多腳元件時(shí)，應(yīng)于錫流方向最后兩個(gè)（每邊各1）焊腳處設(shè)置竊錫焊盤，防止連焊。 7. 波峰焊接元件的方向 所有的有極性的表面貼裝元件在可能的時(shí)候都要以相同的方向放置。 表2 片狀元件焊區(qū)尺寸表3 SOP、QFP焊盤圖形設(shè)計(jì)尺寸 五、元器件布局的要求 元器件布局要滿足SMT生產(chǎn)工藝的要求。凡無外引腳的器件的焊盤，其焊盤之間不允許有通孔，以保證清洗質(zhì)量。以保證焊料熔融時(shí)，作用于元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力能保持平衡（即其合力為零），以利于形成理想的焊點(diǎn)。 3. 導(dǎo)通孔布局(1)避免在表面安裝焊盤以內(nèi)。用于表面貼裝的印制板，具體如下：上翹曲≤下翹曲≤表1 PCB容許的翹曲 四、PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝要求 焊盤設(shè)計(jì)是PCB線路設(shè)計(jì)的極其關(guān)鍵部分，因?yàn)樗_定了元器件在印制板上的焊接位置，而且對(duì)焊點(diǎn)的可靠性、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清洗性、可測(cè)試性和檢修量等起著顯著作用。在采用郵票版時(shí)，應(yīng)注意搭邊應(yīng)均勻分布于每塊拼板的四周，以避免焊接時(shí)由于印制板受力不均導(dǎo)致變形。 5. 拼板設(shè)計(jì)要求:對(duì)PCB的拼板格式有以下幾點(diǎn)要求：(1)拼板的尺寸不可太大，也不可太小，應(yīng)以制造、裝配和測(cè)試過程中便于加工，不產(chǎn)生較大變形為宜。為了定位迅速，其中一個(gè)孔可以設(shè)計(jì)成橢圓形狀?；宓谋４嫘耘cSMD的保管條件相同。 5. 銅箔的粘合強(qiáng)度：表面貼裝元件的焊區(qū)比原來帶引線元件的焊區(qū)要小，因此要求基板與銅箔具有良好
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