【正文】 7．最小走線寬度：＿＿＿＿＿＿＿＿9．拼板 V 形槽角度： 20， 30186。B、基本絕緣 basic insulationa、介于具危險電壓零件及接地的導電零件之間；b、介于具危險電壓及依賴接地的SELV 電路之間；c、介于一次側的電源導體及接地屏蔽物或主電源變壓器的鐵心之間；16 / 17d、做為雙重絕緣的一部分。如果所提供的絕緣是用在設備保護外殼內，而且在操作人員維護時不會受到磕碰或擦傷，并且屬于如下任一種情況，則上述要求不適用于不論其厚度如何的薄層絕緣材料；——對附加絕緣，至少使用兩層材料，其中的每一層材料能通過對附加絕緣的抗電強度試驗；或者：——由三層材料構成的附加絕緣，其中任意兩層材料的組合都能通過附加絕緣的抗電強度試驗；或者：——對加強絕緣，至少使用兩層材料，其中的每一層材料能通過對加強絕緣的抗電強度試驗；或者：——由三層絕緣材料構成的加強絕緣，其中任意兩層材料的組合都能通過加強絕緣的抗電強度試驗。電氣間隙的決定：根據(jù)測量的工作電壓及絕緣等級，然后通過查表即可決定距離(具體參見GB4943相關內容)。每根測試針最大可承受2A 電流 ,每增加2A, 對電源和地都要求多提供一個測試點。 PCB 上應有兩個以上的定位孔 (定位孔不能為腰形 )。尺寸滿足圖10 要求。；1mm 和 板厚開槽后余留基材厚度為177。 177。 不規(guī)則形狀的PCB 而沒拼板的PCB 應加工藝邊不規(guī)則形狀的PCB 而使制成板加工有難度的 PCB，應在過板方向兩側加工藝邊。12 / 17表8 缺省的對稱結構及層間厚度的設置：層間介質厚度（mm）類型12 23 34 45 56 67 78 89 910 四層板 四層板 四層板 四層板 六層板 六層板 六層板 六層板 八層板 八層板 八層板 八層板 PCB 尺寸、外形要求 PCB 尺寸、板厚已在PCB 文件中標明、確定，尺寸標注應考慮廠家的加工公差。靠隔離帶的器件需要在10N 推力情況下仍然滿足上述要求。 PCB版本號、日期等制成板信息絲印位置應明確。為了保證器件的焊接可靠性，要求器件焊盤上無絲?。粸榱吮ＷC搪錫的錫道連續(xù)性，要求需搪錫的錫道上無絲印；為了便于器件插裝和維修，器件位號不應被安裝后的器件所遮擋（密度較高的除外）。 以基準點圓心為中心3R范圍內不應設置其它焊盤及印制導線。 位置：有表面貼器件的PCB 單板至少在一條對角線上有一對基準點(最好在另一角上再布置一個)，基準點之間的距離盡可能拉開。 SMT 焊盤邊緣距導通孔邊緣的最小距離為10mil，若過孔塞綠油，則最小距離為6mil。無墊/10 / 17 要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度（淚滴焊盤），特別是對于單面板的焊盤，以避免過波峰焊接時將焊盤拉脫。 φ7 M4 177。（見圖7右上方）。特別注意安裝在PCB 邊緣的，在沖擊和振動時會產生輕微移動或沒有堅固的外形的器件：如立裝電阻、無底座電感變壓器等，若無法滿足上述要求，就要采取另外的固定措施來滿足安規(guī)和振動要求。b. 尺寸較長的器件（如內存條插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。 工藝邊上不應有焊盤、通孔。其范圍是PCB的TOP 面和BOT面一對長邊上5mm寬的區(qū)域。 為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件元件(THD) 。對第一次回流焊接器件的重量限制是：每平方英寸焊腳接觸面的承重量應小于等于 30克(約合50mg/mm2)。 除非實驗驗證沒有問題，否則不能選用和PCB 熱膨脹系數(shù)差別太大的無引腳表貼器件，這容易引起焊盤拉脫現(xiàn)象。元器件封裝的外形應能正確指導安裝。焊盤兩端走線均勻或熱容量相當， 焊盤與銅箔間以”米”字或”十”字形連接，插裝器件管腳應與通孔公差配合良好（通孔直徑大于管腳直徑8—20mil），考慮公差可適當增加，確保透錫(或過錫)良好。鍵盤板的跳線可采用印制導電油墨方式。?r值：相對介電常數(shù)。裝有元器件的印刷電路板。盲孔：從印制板內僅延展到一個表層的導通孔。埋孔：未延伸到印制板表面的一種導通孔。 SMT：表面安裝技術； THT：通孔安裝技術。高頻應用要注意的參數(shù)。 熱設計要求 高熱器件應考慮放于容易降溫的位置。元件的孔徑形成序列化，40mil(1mm) 以上按5 mil() 遞加，即40 mil、45 mil 、50 mil、55 mil…； 40 mil 以下按4 mil 遞減，即36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil 、16 mil、12 mil 、8 mil。 新器件的PCB 元件封裝庫存應確定無誤PCB 上尚無封裝庫的器件，應根據(jù)器件資料建立元件封裝庫，并保證絲印庫存與實物相符合，特別是新建立的電磁元件、自制結構件等的元件庫存是否與元件的資料（承認書、圖紙）相符合。 除非實驗驗證沒有問題，否則不能選非表貼器件作為表貼器件使用。若有超重的器件必須布在BOTTOM 面，則應通過試驗驗證可行性。插件元件引腳間距(pitch) 優(yōu)選≧ ，焊盤邊緣間距優(yōu)選≧?？梢愿鶕?jù)實際情況適當增加工藝邊的寬度。 面積大于80mm2 的單板要求PCB自身有一對相互平行的工藝邊，并且工藝邊上下空間無元件實體進入。c. 通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≦ 的QFP 、SOP、連接器及所有的BGA 的器件邊緣之間的距離大于10mm。 設計和布局波峰焊接的PCB 時，應盡量允許器件過波峰焊接。 走線要求 印制板上的走線距板邊距離和距VCUT邊距離都應大于 、。 φ8 螺釘連接 —8 組合螺釘M5 177。腰形長孔禁布區(qū)如下表6： 表6 腰形長孔禁布區(qū)連接種類 型號 規(guī)格 安裝孔直徑（寬）D(mm) 安裝孔長L(mm) 禁布區(qū)（mm）M2 177。 SMT 器件的焊盤上無導通孔?；鶞庶c用于錫膏印刷和元件貼片時的光學定位。 需要拼板的單板，單元板上盡量確保有基準點腰形孔表7 標準導通孔尺寸內徑（mil） 外徑（mil）12 2516 3020 3524 4032 50Mark 點無阻焊環(huán)帶阻焊膜圖 811 / 17需要拼板的單板，每塊單元板上盡量保證有基準點，若由于空間原因單元板上無法布下基準點時，則單元板上可以不布基準點，但應保證拼板工藝上有基準點。絲印不能壓在導通孔、焊盤上，以免開阻焊窗時造成部分絲印丟失，影響識別。PCB文件上應有版本號、日期等制成板信息絲印，位置明確、醒目。除安規(guī)電容的外殼到引腳可以認為是有效的基本絕緣外，其它器件的外殼均不認為是有效絕緣，有認證的絕緣套管、膠帶認為是有效絕緣。板厚（177。 PCB 相關尺寸公差(見表9) 表9 PCB 相關尺寸公差項 目 要 求SMT 焊盤尺寸公差 SMT 焊盤公差滿足＋20%定孔位公差 公差≤177。 ＋ 177。； 板余留基材厚度為 177。b. SOT 器件過波峰盡量滿足最佳方向(見圖11)。 應有有符合規(guī)范的工藝邊 對長或寬200mm 的制成板應留有符合規(guī)范的壓低桿點 不能將SMT 元件的焊盤作為測試點 測試點的位置都應在焊接面上 測試點應都有標注(以 TPTP2….. 進行標注，或直接以測試點定義字符進行標注)。 是否采用接插件或者連接電纜形式測試。一次側線路之電氣間隙尺寸要求和二次側線路之電氣間隙尺寸要求，可分別查表求得。有關于布線工藝注意點：如電容等平貼元件，必須平貼，不用點膠如兩導體在施以10N 力可使距離縮短，小于安規(guī)距離要求時，可點膠固定此零件，保證其電氣間隙。C、附加絕緣 supplementary insulationa、一