【總結(jié)】電子工藝實(shí)訓(xùn)報(bào)告題目基于Altiumdesigner09的電路PCB板的設(shè)計(jì)制作STM貼片機(jī)編程和制作工藝實(shí)訓(xùn)系別:專(zhuān)業(yè):姓名:
2025-06-28 00:26
【總結(jié)】原理圖.PCB板設(shè)計(jì)制作規(guī)范文件編號(hào):文件版本:文件制定日期:文件名稱(chēng):內(nèi)容:一.目的:為了提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質(zhì)量,降低產(chǎn)品成本,需要設(shè)計(jì)出一塊能滿(mǎn)足技術(shù)要求,功能完善,布局合理且安全可靠,實(shí)用美觀(guān)的電路圖樣,特制定以下具體要求。二.范圍:此PCB設(shè)計(jì)制作規(guī)范細(xì)則只適
2025-04-12 03:55
【總結(jié)】原理圖.PCB板設(shè)計(jì)制作規(guī)范文件編號(hào):文件版本:文件制定日期:文件名稱(chēng):內(nèi)容:一.目的:為了提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質(zhì)量,降低產(chǎn)品成本,需要設(shè)計(jì)出一塊能滿(mǎn)足技術(shù)要求,功能完善,布局合理且安全可靠,實(shí)用美觀(guān)的電路圖樣,特制定以下具體要求。二.范圍:此PCB設(shè)計(jì)制作規(guī)范細(xì)則只適用于常禾公司AMP研發(fā)使用。三.
2025-04-12 05:48
【總結(jié)】南京鐵道職業(yè)技術(shù)學(xué)院畢業(yè)論文題目:聲控計(jì)數(shù)器的電路設(shè)計(jì)及PCB板的制作作者:XXX學(xué)號(hào):XXXXXXXX學(xué)院:通信信號(hào)學(xué)院專(zhuān)業(yè):電子信息工程
2025-05-12 12:31
【總結(jié)】LOGO第7章孔金屬化技術(shù)現(xiàn)代印制電路原理和工藝LOGO孔金屬化技術(shù)概述1鉆孔技術(shù)2去鉆污工藝3化學(xué)鍍銅技術(shù)4一次化學(xué)鍍厚銅孔金屬化工藝5孔金屬化的質(zhì)量檢測(cè)6直接電鍍技術(shù)7LOGO孔金屬化技術(shù)?孔金屬化工藝是印制電路板制造技術(shù)中最為重要的
2025-05-06 12:03
【總結(jié)】熱轉(zhuǎn)印法制作PCB以前一直想自己做pcb,但是條件不夠,現(xiàn)在買(mǎi)了熨斗,打印機(jī),小電鉆,經(jīng)過(guò)n次的實(shí)驗(yàn),終于成功了。現(xiàn)在把過(guò)程拿出來(lái)供大家參考我的目標(biāo)是一個(gè)步進(jìn)電機(jī)的驅(qū)動(dòng),如下圖所示1、用AltiumDesigner畫(huà)好原理圖和pcb,如下注:原理圖是對(duì)的,pcb應(yīng)該是單層的,由于原pcb丟失,所以就用這個(gè)做個(gè)示意2、打印pcb,點(diǎn)擊File-Prin
2025-08-05 09:35
【總結(jié)】PCB板焊接工藝(通用標(biāo)準(zhǔn))1.PCB板焊接的工藝流程PCB板焊接工藝流程介紹PCB板焊接過(guò)程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。PCB板焊接的工藝流程按清單歸類(lèi)元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。2.PCB板焊接的工藝要求元器件加工處理的工藝要求元器件在插裝之前,必須對(duì)元器件的可焊接性進(jìn)行處理,若可焊性差的要先對(duì)元器件引腳鍍錫。
2025-08-04 22:54
【總結(jié)】11PCB制作流程KaiPingElecEltek22KaiPingElecEltekPCB的定義:PCB就是印制線(xiàn)路板的英文縮寫(xiě)(printedcircuitboard),也叫印刷電路板。33Kai
2024-12-30 22:31
【總結(jié)】PCB製程簡(jiǎn)介工程部RPCBBGPCB製作流程:依客戶(hù)需求選擇表面處理方式多層板雙面板二、壓合化金鍍金手指包裝出貨一、內(nèi)層噴錫三、鑽孔四、電鍍五、外層六、一防焊六、二文字Entek、化銀、鍍金製程:因製程特性需移至成檢完後製作OQ
2025-02-03 23:57
【總結(jié)】生產(chǎn)流程(雙面板)材料裁切Feeding鉆孔NCDrilling貼合CVLLayupCVL壓合CVLLamination印刷ScreenPrinting電測(cè)/目檢VisualInspection表面黏著/組裝SMTAssembly等離子清洗D/F
2024-12-29 21:55
【總結(jié)】PCB板工藝流程介紹三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所日期:PrintedCircuitBoard印刷電路板1/37三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所2/37介紹內(nèi)容說(shuō)明:★PCB種類(lèi)★PCB使用的材料★生產(chǎn)流程圖★生產(chǎn)工藝介紹★多層板圖示介紹一、PCB種類(lèi):PCB板按
2025-03-12 16:46
【總結(jié)】第四章制作印刷電路板(PCB)裝入PCB元件庫(kù)規(guī)劃電路板的機(jī)械輪廓和電氣輪廓?機(jī)械輪廓指電路板的物理外形和尺寸,需要根據(jù)公司和制造商的要求進(jìn)行規(guī)劃.(在機(jī)械層規(guī)劃)?電氣輪廓指在電路板上布線(xiàn)和放置元件的范圍.一般定義在禁止布線(xiàn)層上.所有信號(hào)層上的元件和布線(xiàn)都將被限制在該區(qū)域之內(nèi).(在禁止布線(xiàn)層規(guī)劃)規(guī)劃電路板-設(shè)置原點(diǎn)在
2024-12-30 22:37
【總結(jié)】PCB制作工藝單雙面板工藝流程簡(jiǎn)介2023年6月6日Ⅰ.印制電路板概述Ⅱ.印制電路板加工流程Ⅲ.印制板缺陷及原因分析Ⅳ.印制電路技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展印制電路板大綱印制電路板概述印制電路板概述一、PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第
2025-03-13 17:59
2025-01-18 15:38