word版可編輯-電子科大成都學(xué)院pcb設(shè)計實訓(xùn)報告模板精心整理(編輯修改稿)
2025-06-09 22:13 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 各層的細微差異； 在對器件封裝的過程中，因為軟件操作界面參數(shù)過多，字母符號顯示很小，注意字母的書寫，如“C”“G”“O”“0”等。同時要注意各個網(wǎng)絡(luò)接口的連接是否正確，及時處理封裝時的警告和錯誤，確保封裝的成功。實驗四：基于Cadence的PCB設(shè)計一、實驗?zāi)康模?目的一：熟悉Allegro Design軟件的操作流程，了解各個圖標(biāo)的功能及使用方法；目的二：設(shè)置好電路板的參數(shù)，如分層結(jié)構(gòu)、線寬、線距、差分線線寬距、覆銅間距、過孔大小等；目的三：基于Cadence的電路板設(shè)計，完成基于Intel@82576的PCB電路板設(shè)計；二、實驗原理和內(nèi)容：原理： Intel@82576的PCB電路板四層板設(shè)計工藝要求。內(nèi)容：了解PCB環(huán)境設(shè)置參數(shù)數(shù)據(jù)、分層結(jié)構(gòu)、工藝條件、PCB長寬，完成Intel@82576的PCB電路板設(shè)計。三、實驗步驟： ，打開Allegro Design； Design工程，設(shè)定好保存路徑； Design軟件的功能菜單；；，完成Intel@82576的PCB電路板設(shè)計； ； ，使其保持最佳的布局； ，修理邊角，不出現(xiàn)直角，凸起； ，確保準(zhǔn)確無誤； ，完成版圖設(shè)計； ，關(guān)閉軟件，備份數(shù)據(jù)到U盤； ，完成實驗，做好相關(guān)數(shù)據(jù)的記錄。四、實驗數(shù)據(jù)和結(jié)果：上圖為Intel@82576的PCB電路板覆銅后效果圖，上端突出部分為網(wǎng)絡(luò)插孔金手指，紫色紅色部分及外層的淺綠色為覆銅。附：Allegro平臺使用，打開開始菜單，鼠標(biāo)點擊AllegroSPB ——PCB Editor圖標(biāo)選項，如下圖所示： Product Choices對話框，如下圖所示： PCB Design GXL 進入設(shè)計系統(tǒng)界面，如左下圖所示：，在彈出對話框中選擇新建，如右上圖所示：，如右圖所示：，如右圖所示：,進入PCB設(shè)計界面，如右圖：，包括設(shè)計參數(shù)、格點、子層、器件布局走線規(guī)則等；，彈出如下左圖所示菜單欄： Parameters選項，彈出Drawing Parameters Editor窗口，如右下圖所示：，完成圖紙大小和設(shè)計使用單位的選擇，如右圖：，完成對柵格大小的操作，如下圖所示：，在彈出的菜單中選擇Crosssection選項，完成對PCB板層的設(shè)置，如下圖所示：：，包括物理規(guī)則設(shè)置、間距規(guī)則設(shè)置、設(shè)計約束條件和元件/網(wǎng)絡(luò)屬性設(shè)置等；，在彈出的菜單中選擇Constraints選項，在彈出菜單欄中選擇設(shè)置項，如下右圖所示：：，打開物理規(guī)則設(shè)置界面如下圖所示：。鼠標(biāo)右鍵單擊Default上，彈出菜單欄如下圖所示，鼠標(biāo)放到Create上，彈出選項Physical CSet： CSet，彈出輸入框如圖所示，輸入約束命名，如圖所示：： 。及完成對該網(wǎng)絡(luò)的布線約束添加：： ： （圖中為部分約束） 。在Setup下拉菜單中選擇Constraints選項，在彈出欄中選擇Modes，如下圖所示： ：，接下來就可以開始對PCB 進行Layout。五、實驗總結(jié)： 在本實驗中，涉及到的操作步驟很多，尤其是Allegro平臺的熟悉，要特別注意各個參數(shù)的設(shè)置，避免粗心而造成的錯誤，對后續(xù)實驗造成不便。實驗五：光繪文件制作1. 實驗?zāi)康模耗康囊唬毫私夂副P的構(gòu)造，學(xué)會制做各種不同工藝要求的焊盤；目的二：完成基于Intel@82576的PCB板工程文件制作，生成光繪文件。二、實驗原理和內(nèi)容：原理： Intel@82576的PCB板工程文件要求，生產(chǎn)工藝參數(shù)要求及基礎(chǔ)。內(nèi)容：光繪文件包括十一個文件部分，即底層、電源層、地層、頂層、絲印頂層、絲印底層、阻焊底層、阻焊頂層、助焊底層、助焊頂層、鉆孔層。三、實驗步驟： ManufactureArtwork， 彈出 Artwork control form對話
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