制板pcb工藝說明(編輯修改稿)
2025-07-23 18:44 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 入塊重復(fù)的第幾塊Block：輸入第幾步Parts Name：顯示第幾步的材料名稱二、Part Exhaustion Skip：跳躍元件更換（當(dāng)出現(xiàn)更換材料進，已無材料更換，可執(zhí)行此功能，相當(dāng)于無條伯跳躍，此元件在設(shè)置后不被貼裝）。① 此功能在出現(xiàn)停止后有效，可以是換料停止，單步停止、EOP停止。② 此功能只能用在主料站（使用Z alteration）③ 當(dāng)重新更換料時需要重輸Z NO（站號）甚至程序切換后還繼續(xù)躍掉同樣的材料，選擇程序時要清除此跳躍設(shè)置。④ 在交換模式下輸入TZA的Z NO，在優(yōu)先交換模式下Skip TZA和TZB。⑤ 在Start菜單下，單擊Part Skip顯示如下：Z NOMode setClearCL All Shape Code Z NO：料站號 Shape Code：形狀低碼 Set：改換材料的站號與低碼顯示 Clear：已經(jīng)設(shè)置元件跳躍的站號顯示Cl All：清掃所有設(shè)置元件跳躍的數(shù)據(jù)第五章System菜單系統(tǒng)管理（初始設(shè)置）一、 System的菜單：Set Init ：初始設(shè)置Set Sys：系統(tǒng)設(shè)置Chk Move：軸移動檢查Main Temamce：維護In/Out：I/O檢測二、Set Init：初始設(shè)置Machine Date：機器數(shù)據(jù)Prod Condition Pata：生產(chǎn)條伯?dāng)?shù)據(jù)Basic Recog Data基礎(chǔ)識別數(shù)據(jù)Conveyor Data：PCB板傳送數(shù)據(jù)Width Adjust Data：寬度調(diào)整數(shù)據(jù)Nozzle Station：吸嘴站Nozzle Data吸嘴數(shù)據(jù)Auto Calibration自動校準功能設(shè)置三、Machine Data：機器數(shù)據(jù)（共9頁）第一頁：① Data：當(dāng)前的日期、時間年（19802037）月（1~2）日（1~31）時（0~23）分秒（0~59）② Machine Offset：機器原點補償只用在NC程序坐標(biāo)補償③ Head Height：頭的高度補償以HEAD為參照④ Rotate Offset：轉(zhuǎn)角補償（θ）H1（~）⑤ Yaxis Parallel Offset：Y1與Y2軸平行度誤差值第二頁：① Head Pitch H1~H2：H1和H2的間距② Head Pitch H1~H3：H1和H3的間距③ Head Pitch H1~H4：H1和H4的間距第三頁：① Mount Height：貼裝高度初始值(~) mm② Discard Pos Front：前面拋料位置坐標(biāo)（~）mm③ Discard Pos Rear：后面拋料位置坐標(biāo)。④ Discard Conveyor：拋料皮帶的位置坐標(biāo)（~0）mm⑤ PCB Condinate：PCB的坐標(biāo)補償值（PCB檢測器的位置坐標(biāo)）⑥ Bad Mark Senson：壞板MARK的傳感器位置坐標(biāo)（相對月的坐標(biāo)） 第四頁：① Scan Height：2D或3D識別的識別高度（~0）② 2d(F) Scan Start ： L Tor：前面2D識別開始對的X Y坐標(biāo)（Head的移動為左→右） R Tor：前面2D識別開始時的X Y坐標(biāo)（HEAD的移動為右→左）③ 2d(R) Scan Start ： L Tor：后面2D識別開始時的X Y坐標(biāo)（Head的移動為左→右） R Tor ：后面2D識別開始時的X Y坐標(biāo)（HEAD的移動為右→左） ④ 3d Scan Start ： L Tor：普通3D識別開始時的X Y坐標(biāo)（Head的移動為左→右） R Tor：普通3D識別開始時的X Y坐標(biāo)（HEAD的移動為右→左）⑤ 3d Fine Scan Start ： L Tor：精細3D識別開始時的X Y坐標(biāo)（Head的移動為左→右） R Tor：精細3D識別開始時的X Y坐標(biāo)（HEAD的移動為右→左） 第五頁：① Pulling Height Off TZA(TZB)：TZA（TZB）的Tray盤拉出時的高度UP：最上層220要拉出時的高度 DOWN：最下層201要拉出的進的高度② Feader Vom Height(A B C D)：以Head1為基準設(shè)定Head到料站上吸料的吸料高度。③ Feader Cacuum Pos ZA X(Y)：ZA料站的基準坐標(biāo)（最左邊料站）Head1吸料時的位置坐標(biāo) ZB X(Y)：ZB料站的基準坐標(biāo)（最左邊料站）Head1吸料時的位置坐標(biāo)。 ZC X(Y)：ZC料站的基準坐標(biāo)（最左邊料站）Head1吸料時的位置坐標(biāo)。 ZD X(Y)：ZD料站的基準坐標(biāo)（最左邊料站）Head1吸料時的位置坐標(biāo)。 第六頁：① Tray Discand Pos：Tray盤的拋棄位置（選項）② Nozzle Vacuum Hight：傳遞吸嘴到Tray盤吸料高度（如氣缸上下動作則此項無效）③ Nozzle Mount Hight：傳遞增吸嘴吸料后放到小車上第一個位置的放置高度（如為氣缸則無效）④ Shittle Height：Head1到Shuttle上第一個位置的吸料高度。⑤ Shuttle 1STVacuum Pos：Head1到Shuttle上第一個位置（ Shuttle）吸料的位置⑥ Shuttle 1stMount Pos：傳遞吸嘴到Shuttle ⑦ Nozzle Shuttle Offset傳遞吸嘴與Shuttle吸嘴在Y方向的距離 第七頁：① Nozzle Change Height：吸嘴到吸嘴站切換時的高度（吸元件吸嘴） （~0）② Nozzle Change Height：吸嘴到吸嘴站切換時的高度（吸Tray盤的吸嘴）（50~0）③ Tray A Ref Pos：在照Tray盤位置時A點的位置坐標(biāo)④ Tray B Ref Pos：在照Tray盤位置時B點的位置坐標(biāo)⑤ Tool Change Off：檢查吸嘴是否存在時傳感器的檢查位置坐標(biāo)（相對于H1）⑥ Magazine Change Pos TZA(TZB)：換料時TZA TZB停止的位置（3~3） 第八頁：① C4貼裝時使用（選項） 第九頁：① Loader：設(shè)置每次加載時間至少為多少秒，為避免加載（生產(chǎn)）太快影響下一道工序② PCB Wait(Loader)：待板時間超過多少顯示待板信息（）③ PCB Loading Push:從傳感器檢測到板后皮帶繼續(xù)轉(zhuǎn)動的時間設(shè)置（）避免PCB板撞到 Stopper后反彈造成PCB板不到位④ Loader Start Delay Time：前一塊板送出多少秒后后一塊板才能送入四、生產(chǎn)條伯?dāng)?shù)據(jù)設(shè)置(Production Conditions Data)（共4頁）第一頁：① Mark Recog Retry：Mark識別不良時再試次數(shù)設(shè)置（03）② Part Recog Retry：元件識別不良時再試的次數(shù)設(shè)置（03）③ Recovery：元件貼裝錯誤或元件識別不良時補吸元件的次數(shù)設(shè)置（03）④ Cassette Cont Vacuum E
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