pcb板a檢驗(yàn)規(guī)范(編輯修改稿)
2025-05-04 06:25 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 況，則判定為允 收狀況。PCBA外觀標(biāo)準(zhǔn)：腳跟焊點(diǎn)最小量 理想狀況1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處與下彎曲處間的中心點(diǎn)。允收狀況1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下彎曲處的頂部(h≧1/2T)。拒收狀況(零件腳厚度1/2T，h1/2T )。PCBA外觀標(biāo)準(zhǔn)：腳跟焊點(diǎn)最大量 理想狀況1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處與下彎曲處間的中心點(diǎn)。允收狀況1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部。拒收狀況1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部的上方，延伸過(guò)高，且沾錫角超過(guò)90度，才拒收。註:錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過(guò)總焊接面積的5%PCBA外觀標(biāo)準(zhǔn)：J型接腳零件之焊點(diǎn) 理想狀況1. 凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)。2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部。3. 引線的輪廓清楚可見。4. 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好。允收狀況1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方。2. 引線頂部的輪廓清楚可見。拒收狀況1. 焊錫帶接觸到組件本體。2. 引線頂部的輪廓不清楚。3. 錫突出焊盤邊。註:錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過(guò)總焊接面積的5%1. 焊錫帶存在于引線的三側(cè)以下。2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以下(h1/2T)。註:錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過(guò)總焊接面積的5%PCBA外觀標(biāo)準(zhǔn)：晶片狀零件之最小焊點(diǎn) 理想狀況1. 焊錫帶是凹面并且從焊盤端延伸到組件端 的2/3H以上。2. 錫皆良好地附著于所有可焊接面。3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金屬電鍍面。允收狀況1. 焊錫帶延伸到組件端的50%以上。2. 焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的50%以上。拒收狀況1. 焊錫帶延伸到組件端的50%以下。2. 焊錫帶從組件端向外延伸到焊盤端的距離小于組件高度的50%。註:錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過(guò)總焊接面積的5%PCBA外觀標(biāo)準(zhǔn)：晶片狀零件之最大焊點(diǎn) 理想狀況1. 焊錫帶是凹面并且從焊盤端延伸到組件端的2/3以上。2. 錫皆良好地附著于所有可焊接面。3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金屬電鍍面。允收狀況1. 焊錫帶稍呈凹面并且從組件端的頂部延伸到焊盤端 。2. 錫未延伸到組件頂部的上方。3. 錫未延伸出焊盤端。4. 可看出組件頂部的輪廓。PCBA外觀標(biāo)準(zhǔn)：晶片狀零件之最大焊點(diǎn) 拒收狀況1. 錫已超越到組件頂部的上方。2. 錫延伸出焊盤端。3. 看不到組件頂部的輪廓。註1:錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過(guò)總焊接面積的5%。註2:因使用氮?dú)鉅t時(shí)，會(huì)產(chǎn)生此拒收不良狀況，則判定為允收狀況。PCBA外觀標(biāo)準(zhǔn)：焊錫性工藝標(biāo)準(zhǔn) 理想狀況1. 無(wú)任何錫珠、錫渣、錫尖殘留于PCB。允收狀況、錫渣允收狀況 可被剝除者,直徑D或長(zhǎng)度L小于等于 。不易剝除者, 。 拒收狀況、錫渣拒收狀況可被剝除者, 。不易剝除者, 。PCBA外觀標(biāo)準(zhǔn)：零件組裝之方向與極性 理想狀況1. 零件正確組
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