pcb來料檢驗規(guī)范(編輯修改稿)
2025-05-04 06:25 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 鍍層缺損合格：無缺損，或鍍層缺損的高壓、電流實驗通過。文件編碼文件版本PP－001A頁號12 of 27文件密級無 文件名稱PCB 來料檢驗規(guī)范不合格：鍍層缺損，高壓、電流實驗不通過。 開路/短路合格：未出現(xiàn)開路、短路現(xiàn)象。不合格：出現(xiàn)開路、短路現(xiàn)象。 導(dǎo)線壓痕合格：無壓痕或?qū)Ь€壓痕≤導(dǎo)線厚度的20%。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準(zhǔn)則。 導(dǎo)線露銅合格：未出現(xiàn)導(dǎo)線露銅現(xiàn)象。不合格：有導(dǎo)線露銅現(xiàn)象。 導(dǎo)線粗燥合格：導(dǎo)線平直或?qū)Ь€粗糙≤設(shè)計線寬的20%、影響導(dǎo)線長≤13mm且≤線長的10%。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準(zhǔn)則。導(dǎo)線粗燥（OK）導(dǎo)線粗燥（NJ） 導(dǎo)線寬度文件編碼文件版本PP－001A頁號13 of 27文件密級無 文件名稱PCB 來料檢驗規(guī)范合格：實際線寬偏離設(shè)計線寬不超過177。20%不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準(zhǔn)則。 阻抗合格：特性阻抗的變化未超過設(shè)計值的177。10%。不合格：特性阻抗的變化已超過設(shè)計值的177。10%。 金手指 金手指光澤合格：未出現(xiàn)氧化、發(fā)黑現(xiàn)象。表面鍍層金屬有較亮的金屬光澤。不合格：出現(xiàn)氧化、發(fā)黑現(xiàn)象。 阻焊膜上金手指合格：阻焊膜上金手指的長度≤C區(qū)長度的50%（阻焊膜不允許上A、B區(qū)）。不合格：阻焊膜上金手指的長度C區(qū)長度的50%。1/5 B 3/5 A 1/5 C 金手指表明合格： 1）金手指A、B區(qū)：表面鍍層完整，沒有露鎳和露銅；沒有濺錫。2）金手指A、B區(qū)：無凸點、起泡、污點3）凹痕/凹坑、針孔/缺口長度≤；并且每個金手指上不多于3處，有此缺點的手指數(shù)不超過2處。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 試用版本創(chuàng)建 文件編碼文件版本PP－001A頁號14 of 27文件密級無 文件名稱PCB 來料檢驗規(guī)范4）金手指刮花：不允許露銅，嚴重刮花不允許發(fā)生在 A 區(qū)，每排金手指不多于 2處；不合格：不滿足上述條件之一。 金手指接壤處露銅合格：2級標(biāo)準(zhǔn)：接壤處露銅區(qū)長度≤。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準(zhǔn)則。6：孔 孔與設(shè)計不符合格：NPTH或PTH，與設(shè)計文件相符；無漏鉆孔、多鉆孔。不合格：NPTH錯加工為PTH，或反之；出現(xiàn)漏鉆孔、多鉆孔。 錫珠堵孔鉛錫堵插件孔合格：滿足孔徑公差的要求。不合格：已不能滿足孔徑公差的要求。錫珠堵過孔定義：對于阻焊塞孔或阻焊蓋孔的孔，孔內(nèi)或孔口殘留的鉛錫。如下圖所示。合格：過孔內(nèi)殘留錫珠直徑≤，有錫珠的過孔數(shù)量≤過孔總數(shù)的1%。不合格：，或數(shù)量超過總過孔數(shù)的1%。*無SMT板的過孔和單面SMT板的過孔焊接面可不受此限制。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 試用版本創(chuàng)建 255。 文件編碼文件版本PP－001A頁號15 of 27文件密級鉛錫塞過孔無 文件名稱PCB 來料檢驗規(guī)范定義：對于非阻焊塞孔的孔，孔內(nèi)或孔口殘留的鉛錫。如下圖所示。不合格：在焊接中有鉛錫露出孔口或流到板面。 異物堵孔合格：未出現(xiàn)異物堵孔現(xiàn)象。不合格：已出現(xiàn)異物堵孔并影響插件或性能。 PTH導(dǎo)通性合格：PTH孔導(dǎo)通性能良好，孔電阻≤1m?。不合格：已出現(xiàn)因孔壁環(huán)狀斷裂，孔壁金屬整體脫落或與焊盤接觸處斷開而導(dǎo)致PTH不導(dǎo)通。 PTH 孔壁不良合格：PTH孔壁平滑光亮、無污物及氧化現(xiàn)象。不合格：PTH孔壁出現(xiàn)影響可焊性的不良現(xiàn)象。 爆孔印制板在過波峰焊后，金屬化的導(dǎo)通孔和插件孔由于吸潮、孔壁鍍層不良等原因，造成孔口有錫?，F(xiàn)象。出現(xiàn)以下情況之一即為爆孔：1. 錫粒形狀超過半圓2. 孔口有錫粒炸開的現(xiàn)象合格：PCB過波峰焊后沒有爆孔現(xiàn)象；或有爆孔現(xiàn)象，但經(jīng)切片證實沒有孔壁質(zhì)量問題。不合格：PCB過波峰焊后有爆孔現(xiàn)象且切片證實有孔壁質(zhì)量問題。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 試用版本創(chuàng)建 255。 文件編碼文件版本PP－001A頁號16 of 27文件密級無 文件名稱PCB 來料檢驗規(guī)范 PTH孔壁破洞鍍銅層破洞（Voids－Copper Plating )合格：無破洞或破洞滿足下列條件 孔壁上之破洞未超過1個，且破孔數(shù)未超過孔總數(shù)的5%。橫向≤900?？v向≤板厚的5%。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準(zhǔn)則。 PTH孔破洞（OK）PTH孔破洞（NJ）附著層（錫層等）破洞（Voids－Finished Coating）合格：無破洞或破洞滿足下列條件 孔壁破洞未超過3個，且破洞的面積未超過孔面積的10%。有破洞的孔數(shù)未超過孔總數(shù)的5%。PDF 文件使用 pdfFactory Pro 試用版本創(chuàng)建 255。 文件編碼文件版本PP－001A頁號17 of 27文件密級無 文件名稱PCB 來料檢驗規(guī)范 橫向≤900；縱向≤板厚的5%。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準(zhǔn)則。附著層破洞（OK）附著層破洞（NJ）7．6．8 暈圈合格：無暈圈；因暈圈造成的滲入、邊緣分層≤孔邊至最近導(dǎo)體距離的50%，且任何地方≤ 。不合格： 因暈圈而造成的滲入、邊緣分層該孔邊至最
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