pcb使用管理規(guī)范方案a0(編輯修改稿)
2025-05-30 01:55 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 度20%，同一面超過兩條。目測√ 同一線路修補(bǔ)處超過三處。目測√ 線路沾錫、露銅，單點(diǎn)大于1 mm且每面超過1點(diǎn)。 目測√ 相鄰兩條線路間同時沾錫露銅。目測√ 線路剝離（翹起、脫皮）。目測√ 孔部分目測 漏孔、多孔、孔未透。目測√ 孔偏、孔盤破、孔大、孔小。目測孔規(guī)√ 孔塞、孔內(nèi)毛刺、銅渣、孔壁粗糙。目測√ 基材部份：目測 基板分層。目測√ 織紋顯露。目測√ 基板扭曲超過客戶規(guī)定或?qū)蔷€長度1%；%。目測塞規(guī)√√ 板內(nèi)雜質(zhì)。目測√ 防焊部份目測、油墨垃圾。目測√、空泡。目測√（焊盤） mm， mm。目測√（焊盤） mm， mm。目測√（直徑超過5 mm）補(bǔ)油墨，焊錫面超過一處，零件面超過三處。目測√、側(cè)漏。目測√。目測√。目測√，每面不超過三處。 目測√，每面超過三處。目測√。目測√。目測√（焊盤）上油影響產(chǎn)品品質(zhì)。目測√、印錯、印偏、印反、重影。目測√、LO、GO、防火等級及周期。目測√。目測√，元件孔滲墨。目測√，塞孔孔緣附近有顯影底片壓平的痕跡。目測√ BGA PAD部份：目測 BGA PAD 沾防焊、文字油墨、油墨垃圾。目測√ BGA PAD脫落、缺口。目測√ BGA PAD 露銅。目測√ BGA 區(qū)域?qū)兹子湍伙枬M。目測√ BGA 區(qū)域?qū)卓變?nèi)殘有錫珠。目測√ BGA 區(qū)域留有殘銅。目測√ BGA 區(qū)域線路補(bǔ)線。目測√ BGA 區(qū)域線路掛錫、露銅、壓傷。目測√ BGA 區(qū)域防焊C面塞孔油墨突起於板面或高於PAD。目測√ 噴錫部份：目測 PAD脫落。目測√ 拒錫、錫橋、錫面氧化。目測√ 紅孔。目測√ 孔塞、孔內(nèi)錫渣。目測√ 錫面不平。目測√ 成型部份：目測 模沖（銑邊）毛邊、粉塵。目測√（銑邊）漏沖、沖反、漏銑、銑反。目測√（銑邊）壓傷。目測√（銑邊）沖偏、銑偏。目測√、孔位、孔徑、孔
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1